華金證券：環(huán)氧塑封料已成現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中主導(dǎo)材料 國(guó)內(nèi)需求有望超20萬(wàn)噸

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，環(huán)氧塑封料為最主要包封材料，為集成電路行業(yè)發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)。90%以上集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，故環(huán)氧塑封料已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中主導(dǎo)材料。封裝市場(chǎng)蓬勃發(fā)展有望帶動(dòng)環(huán)氧塑封料需求，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料需求量至少20萬(wàn)噸。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)研發(fā)能力強(qiáng)，產(chǎn)品通過(guò)驗(yàn)證且已進(jìn)入半導(dǎo)體封裝廠商供應(yīng)鏈龍頭公司，如華海誠(chéng)科(688535.SH)、凱華材料(831526.BJ)等。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

環(huán)氧塑封料為最主要包封材料，為集成電路行業(yè)發(fā)展支撐產(chǎn)業(yè)

環(huán)氧塑封料(EMC)，又稱為環(huán)氧模塑料，其主要成分為環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、固化促進(jìn)劑、填充劑及脫模劑等。可對(duì)小型電子元器件，如晶體管，集成電路，電容器，電阻器等進(jìn)行封裝，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所SIMIT戰(zhàn)略研究室公布的《我國(guó)集成電路材料專題系列報(bào)告》，90%以上集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，故環(huán)氧塑封料已成為現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝中主導(dǎo)材料。

硅微粉為環(huán)氧塑封料最主要材料，直接影響環(huán)氧塑封料性能提升

硅微粉在環(huán)氧塑封料中占比約為60%-90%，環(huán)氧塑封料性能提升均需通過(guò)提升硅微粉性能實(shí)現(xiàn)，故對(duì)硅微粉粒度、純度以及球形度有更高要求。硅微粉粒度分布直接影響EMC粘度、飛邊、流動(dòng)性、在環(huán)氧塑封料中的含量及封裝時(shí)對(duì)器件金絲的沖擊。品質(zhì)較高硅微粉可降低環(huán)氧塑封料溢料飛邊，且具有較好流動(dòng)性，及較高電絕緣性。球形硅粉末主要廠商為Tatsumori、Denka、Micron、聯(lián)瑞新材、浙江華飛、Kosem及Admatechs，平均粒徑在1-30μm之間，主要工藝路線為火焰熔融法。

環(huán)氧塑封料領(lǐng)域內(nèi)傳統(tǒng)封裝中國(guó)產(chǎn)化較高，先進(jìn)封裝中外資廠商仍處壟斷地位

①DO、SMX、TO、DIP等封裝技術(shù)內(nèi)：由內(nèi)資廠商主導(dǎo)，但在應(yīng)用于TO領(lǐng)域內(nèi)外資整體相當(dāng);市場(chǎng)主要由華海誠(chéng)科、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料等塑封料廠商主導(dǎo)。②SOD、SOT、SOP、QFP等封裝技術(shù)內(nèi)：仍由外資廠商主導(dǎo)，內(nèi)資廠商市場(chǎng)份額逐步提升，大部分產(chǎn)品性能已達(dá)外資同類產(chǎn)品水平，仍存在一定替代空間;市場(chǎng)份額主要被住友電木、藹司蒂、華海誠(chéng)科、衡所華威四家廠商占據(jù)。③QFN、BGA等封裝技術(shù)內(nèi)：外資廠商基本處于壟斷地位，內(nèi)資廠商產(chǎn)品大部分仍處導(dǎo)入考核階段，較少數(shù)內(nèi)資廠商已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，存在較大替代空間;市場(chǎng)份額基本由住友電木、藹司蒂等外資領(lǐng)先廠商占據(jù)，以華海誠(chéng)科為代表的較少數(shù)內(nèi)資廠商已陸續(xù)通過(guò)主流廠商考核驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。④SiP、MUF、FOWLP等封裝技術(shù)內(nèi)：外資廠商處于壟斷地位，內(nèi)資廠商尚處于產(chǎn)品開發(fā)或者客戶考核階段，產(chǎn)品類別相對(duì)單一;市場(chǎng)份額主要由住友電木、藹司蒂、京瓷等外資領(lǐng)先廠商占據(jù)，內(nèi)資廠商布局相對(duì)有限，華海誠(chéng)科在該領(lǐng)域技術(shù)與產(chǎn)品布局處于內(nèi)資廠商中領(lǐng)先地位，應(yīng)用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等領(lǐng)域封裝材料已陸續(xù)通過(guò)客戶考核驗(yàn)證。

封裝市場(chǎng)蓬勃發(fā)展有望帶動(dòng)環(huán)氧塑封料需求，預(yù)計(jì)2025年國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料需求量至少20萬(wàn)噸

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年至2028年封裝市場(chǎng)將以6.9%復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2028年將達(dá)到1,360億美元，其中先進(jìn)封裝為786億美元，占比為57.79%，傳統(tǒng)封裝為575億美元。根據(jù)粉體網(wǎng)數(shù)據(jù)，目前在全世界范圍內(nèi)需要塑料封裝半導(dǎo)體元器件占市場(chǎng)總量98%以上，預(yù)計(jì)到2025年我國(guó)電子封裝領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧塑封料需求量將達(dá)到21-32萬(wàn)噸。目前我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)能約占全球產(chǎn)能35%，現(xiàn)已為世界上最大環(huán)氧塑封材料及封裝填料生產(chǎn)基地。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)致使產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊;環(huán)氧塑封料廠商研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期;環(huán)氧塑封料國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。