華海誠科(688535.SH)：目前顆粒狀環(huán)氧塑封料尚處于驗證階段 尚未給公司帶來業(yè)務(wù)收入

智通財經(jīng)APP訊，華海誠科(688535.SH)公告，公司股票交易價格連續(xù)3個交易日(2023年7月10日、2023年7月11日和2023年7月12日)收盤價格漲幅偏離值累計超過30%，屬于股票交易異常波動的情況。

據(jù)悉，公司注意到公司的顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC)產(chǎn)品用于HBM封裝等話題近期引發(fā)了輿論關(guān)注和討論，現(xiàn)就相關(guān)情況說明如下：

公司目前主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，顆粒狀環(huán)氧塑封料是公司用于集成電路先進(jìn)封裝的材料的一種，下游客戶為封測廠家，目前顆粒狀環(huán)氧塑封料尚處于驗證階段，沒有形成批量銷售，相關(guān)產(chǎn)品尚未給公司帶來業(yè)務(wù)收入。經(jīng)咨詢相關(guān)客戶，顆粒狀環(huán)氧塑封料尚未用于HBM封裝，且環(huán)氧模塑料(特別是先進(jìn)封裝用材料)的驗證到批量使用是較為長期的過程。