華金證券：美光減產(chǎn)持續(xù)至2024年 H2需求預(yù)期樂觀 關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，6月28日，美光召開FQ3-23業(yè)績說明會(huì)，公司預(yù)計(jì)FY23晶圓廠設(shè)備支出下降超50%，F(xiàn)Y24晶圓廠設(shè)備支出延續(xù)下降趨勢。近期公司在DRAM和NAND的晶圓開工率減少至30%，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。得益于庫存的持續(xù)改善，公司預(yù)計(jì)2023H2DRAM和NAND的行業(yè)位元出貨量將更加強(qiáng)勁。建議關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：東芯股份(688110.SH)，兆易創(chuàng)新(603986.SH)，北京君正(300223.SZ)，江波龍(301308.SZ)，普冉股份(688766.SH)等。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯下降，F(xiàn)Q4有望延續(xù)逐季改善態(tài)勢

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月28日，美光召開FQ3-23業(yè)績說明會(huì)。FQ3-23(2023.3.3~2023.6.1)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：總營收38億美元，同減57%，環(huán)增2%，符合業(yè)績指引;DRAM營收26.72億美元，環(huán)減2%，位元出貨量環(huán)增10%，價(jià)格環(huán)減約10%;NAND營收10.13億美元，環(huán)增14%，位元出貨量環(huán)增30%，價(jià)格環(huán)減15%左右;毛利率為-16%，高于業(yè)績指引，同減63pcts，環(huán)增15pcts;庫存為82.38億美元;庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為168天，較上季度235天明顯下降;資本支出14億美元，環(huán)減36.36%，維持23財(cái)年70億美元資本支出規(guī)劃不變，以此計(jì)算FQ4-23資本支出預(yù)計(jì)僅為9億美元，環(huán)減35.71%。FQ4-23業(yè)績指引：預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收37~41億美元，環(huán)比-2.63%~+7.89%;毛利率為-13%~-8%，環(huán)增3~8pcts。目前受中美貿(mào)易摩擦影響，美光國內(nèi)業(yè)務(wù)進(jìn)展存在一定不確定性。

下游庫存迎來曙光，減產(chǎn)持續(xù)至2024年

公司預(yù)計(jì)FY23晶圓廠設(shè)備支出下降超50%，F(xiàn)Y24晶圓廠設(shè)備支出延續(xù)下降趨勢。近期公司在DRAM和NAND的晶圓開工率減少至30%，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。減產(chǎn)措施的有序進(jìn)行已帶來一定成果。公司表示絕大多數(shù)PC和智能手機(jī)客戶庫存已接近正常水平，符合六個(gè)月前預(yù)期;數(shù)據(jù)中心客戶庫存水位持續(xù)改善，預(yù)計(jì)到2023年底或稍晚些回歸常態(tài)，取決于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出的增長情況。得益于庫存的持續(xù)改善，公司預(yù)計(jì)2023H2DRAM和NAND的行業(yè)位元出貨量將更加強(qiáng)勁。

公司計(jì)劃在西安投資6億美元以滿足中國客戶的需求，其中包括購買力成科技組裝設(shè)備以及新建大樓。為了應(yīng)對AI浪潮帶來的強(qiáng)勁需求，公司將在中國臺灣追加投資擴(kuò)大高帶寬存儲產(chǎn)品的封測產(chǎn)能。公司還將在印度新建封測廠以滿足2025年至2030年的需求。

AI注入強(qiáng)勁增長動(dòng)力，下半年穩(wěn)中向好趨勢明顯

公司認(rèn)為2025年TAM將創(chuàng)歷史新高，同時(shí)公司盈利能力有望恢復(fù)到正常水平。

1)數(shù)據(jù)中心：在生成式AI的推動(dòng)下，AI服務(wù)器存儲需求高于預(yù)期，但傳統(tǒng)服務(wù)器需求仍然低迷。AI服務(wù)器DRAM容量是常規(guī)服務(wù)器的6~8倍，NAND容量是常規(guī)服務(wù)器的3倍。HBM需求非常強(qiáng)勁;D5占DRAM出貨的比重環(huán)比增長超一倍;預(yù)計(jì)公司D5出貨量將在24Q1末超過D4。2)PC：公司預(yù)計(jì)2023年P(guān)C銷量同減低兩位數(shù)百分比，低于疫情前水平;FQ3-23客戶端SSD位元出貨量創(chuàng)季度紀(jì)錄;SSDQLC位元出貨組合連續(xù)三個(gè)季度創(chuàng)下新高。3)圖形：客戶庫存將在2023年三季度回歸常態(tài)。4)手機(jī)：預(yù)計(jì)2023年智能手機(jī)銷量同減中個(gè)位數(shù)百分比;但由于向高端機(jī)型轉(zhuǎn)變的趨勢，存儲用量增長強(qiáng)勁。5)汽車：FQ3-23營收續(xù)創(chuàng)季度紀(jì)錄，同增高個(gè)位數(shù)百分比;在單車存儲用量不斷增加和客戶存貨水平回歸常態(tài)等因素驅(qū)動(dòng)下，2023H2汽車存儲需求仍將實(shí)現(xiàn)增長6)工業(yè)：FQ3-23工業(yè)市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，預(yù)計(jì)2023H2需求有所改善。

海量數(shù)據(jù)拉動(dòng)底層算力需求，高帶寬HBM充分發(fā)揮運(yùn)算效能

AI大模型催生海量數(shù)據(jù)，高速運(yùn)算需求高漲。TrendForce預(yù)計(jì)到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款，Midjourney的中型AIGC產(chǎn)品25款以及80款小型AIGC產(chǎn)品進(jìn)行估算，至少需要14.56~23.37萬顆英偉達(dá)A100GPU;同時(shí)，超級計(jì)算機(jī)、8K影音串流和AR/VR等新興領(lǐng)域也將同步提高云端運(yùn)算系統(tǒng)的負(fù)載。用于訓(xùn)練和推理AI大模型的AI服務(wù)器需求強(qiáng)勁;根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量預(yù)計(jì)為120萬臺，同增約38%，AI芯片出貨量有望增長50%以上。相比DDRSDRAM，HBM具有更高的帶寬和較低的能耗，可讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，HBM已成為高端AI服務(wù)器的主流配置，預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量同比增長約60%達(dá)到2.9億GB，2024年有望再增長30%。

風(fēng)險(xiǎn)提示：貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，公司國內(nèi)業(yè)務(wù)相關(guān)事項(xiàng)推進(jìn)的不確定性風(fēng)險(xiǎn)，下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期、去庫存效果低于預(yù)期、系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。