信達(dá)證券：特種IC企業(yè)Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁 業(yè)績(jī)彈性釋放可期

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，信達(dá)證券發(fā)布研究報(bào)告稱， 國(guó)產(chǎn)替代始終為國(guó)內(nèi)特種集成電路成長(zhǎng)的主線邏輯，其中包含國(guó)防軍工自主可控+電子元器件國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)因素。行業(yè)景氣高企下，各優(yōu)質(zhì)特種IC企業(yè)22Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。當(dāng)前軍工主機(jī)廠擴(kuò)產(chǎn)加速，各特種IC企業(yè)迎來業(yè)績(jī)放量階段，同比均實(shí)現(xiàn)較高增長(zhǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代主線及裝備放量雙重驅(qū)動(dòng)下，該行預(yù)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的成長(zhǎng)動(dòng)能將持續(xù)高企。

信達(dá)證券主要觀點(diǎn)如下：

國(guó)產(chǎn)替代始終為國(guó)內(nèi)特種集成電路成長(zhǎng)的主線邏輯，其中包含國(guó)防軍工自主可控+電子元器件國(guó)產(chǎn)化雙重驅(qū)動(dòng)因素。

2027年建軍百年奮斗目標(biāo)及2035年國(guó)防與軍隊(duì)現(xiàn)代化的目標(biāo)確立，“十四五”時(shí)期軍工電子迎來快速成長(zhǎng)機(jī)遇，2022-2023年軍工下游主機(jī)廠擴(kuò)產(chǎn)景氣高漲，為在建工程轉(zhuǎn)固的集中階段，將推動(dòng)部分已通過驗(yàn)證/定型/批產(chǎn)的軍工電子企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)放量。遠(yuǎn)期來看，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)各產(chǎn)品型號(hào)驗(yàn)證進(jìn)程不斷向前推進(jìn)，量產(chǎn)/試制/預(yù)研等各個(gè)階段具備產(chǎn)品儲(chǔ)備的企業(yè)將受益于長(zhǎng)期發(fā)展的持續(xù)性，疊加部分企業(yè)自建產(chǎn)線或調(diào)整現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，利潤(rùn)空間將持續(xù)改善。

未來景氣行情可持續(xù)，特種集成電路企業(yè)將在需求高振時(shí)期取得更多超額收益。

自2022年初至今，軍工電子指數(shù)相對(duì)電子(申萬)指數(shù)可取得20.57%的超額收益，主要由于企業(yè)自身業(yè)績(jī)提升/國(guó)家政策傾斜/估值仍處于歷史較低位置?；谀壳靶袠I(yè)業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快，考慮到2027年建軍百年奮斗目標(biāo)，未來需求穩(wěn)定，景氣度仍將較高，享受一定估值溢價(jià)。

2021-2023期間，22H1部分型號(hào)實(shí)現(xiàn)由定型轉(zhuǎn)批產(chǎn)，22Q1-3各下游環(huán)節(jié)固定資產(chǎn)增速高企。

該行預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到需求峰值，擴(kuò)建產(chǎn)能集中爬坡或達(dá)產(chǎn)。在行業(yè)下游擴(kuò)產(chǎn)浪潮下，特種IC企業(yè)合同負(fù)債及應(yīng)收賬款合計(jì)增速持續(xù)提升，紫光國(guó)微/復(fù)旦微等企業(yè)22Q1-3合計(jì)增速高達(dá)112.04%，該行持續(xù)關(guān)注行業(yè)景氣上行期間已形成定型業(yè)績(jī)放量、具備技術(shù)獨(dú)占性&高毛利優(yōu)勢(shì)，并持續(xù)開展正向研發(fā)的優(yōu)質(zhì)特種IC企業(yè)。

正向研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，延伸布局創(chuàng)造更多業(yè)績(jī)彈性。

特種集成電路產(chǎn)品在可靠性、產(chǎn)品性能及功耗指標(biāo)上要求高于民品IC，也導(dǎo)向了相關(guān)企業(yè)更高的研發(fā)周期及前期研發(fā)投入。平臺(tái)型特種數(shù)字IC企業(yè)紫光國(guó)微研發(fā)費(fèi)用持續(xù)處于高位，F(xiàn)PGA進(jìn)展順利，以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶認(rèn)可，并全面推廣應(yīng)用。其他模擬及射頻IC廠商亦在前期研發(fā)投入基礎(chǔ)上步入收獲期，各產(chǎn)品線進(jìn)入量產(chǎn)階段。

行業(yè)景氣高企下，各優(yōu)質(zhì)特種IC企業(yè)22Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。

軍工主機(jī)廠擴(kuò)產(chǎn)加速，各特種IC企業(yè)迎來業(yè)績(jī)放量階段，同比均實(shí)現(xiàn)較高增長(zhǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代主線及裝備放量雙重驅(qū)動(dòng)下，該行預(yù)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的成長(zhǎng)動(dòng)能將持續(xù)高企。

風(fēng)險(xiǎn)因素：國(guó)防政策驅(qū)動(dòng)不及預(yù)期;特種IC訂單增速不及預(yù)期;電子元器件國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期。