中泰證券：電動(dòng)化智能化帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體價(jià)值量增長(zhǎng) 持續(xù)看好國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中泰證券發(fā)布研究報(bào)告稱，全球電動(dòng)化進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動(dòng)車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量。智能化則帶動(dòng)CIS、MCU、存儲(chǔ)芯片、SoC芯片等需求量攀升，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元，預(yù)計(jì)2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達(dá)15%。國(guó)產(chǎn)車崛起+國(guó)內(nèi)廠商加快布局帶來各細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代速度：模擬 >MCU >存儲(chǔ)，持續(xù)看好汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

建議關(guān)注：時(shí)代電氣(688187.SH)、兆易創(chuàng)新(603986.SH)、納芯微(688052.SH)、瑞芯微(603893.SH)、韋爾股份(603501.SH)、北京君正(300223.SZ)

中泰證券主要觀點(diǎn)如下：

汽車電動(dòng)化智能化帶動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值量顯著增長(zhǎng)，汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。

全球電動(dòng)化進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動(dòng)車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量;智能化則帶動(dòng)CIS、MCU、存儲(chǔ)芯片、SoC芯片等需求量攀升。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元，預(yù)計(jì)2025年將突破800億美元，2021-25年CAGR達(dá)15%。目前汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由海外大廠主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)車崛起+國(guó)內(nèi)廠商加快布局帶來各細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，功率半導(dǎo)體、CIS國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，且功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性;車規(guī)MCU、模擬和存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化率仍較低，國(guó)內(nèi)廠商大多處于導(dǎo)入窗口期，后續(xù)國(guó)產(chǎn)替代速度：模擬 >MCU >存儲(chǔ);車規(guī)SoC方面，華為、地平線等國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)品和客戶方面持續(xù)突破，未來高算力、高能效比等高端SoC國(guó)產(chǎn)化空間較大。

功率半導(dǎo)體：電動(dòng)化核心增量，高成長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代共演繹。

功率半導(dǎo)體在單車半導(dǎo)體中的成本占比從傳統(tǒng)燃油車的21%提升至純電動(dòng)車的55%。1)IGBT：作為逆變器等系統(tǒng)部件的核心器件，IGBT需求快速增長(zhǎng)。該行測(cè)算全球新能源車IGBT市場(chǎng)規(guī)模將從2021年19.8億美元增長(zhǎng)至2025年73億美元，CAGR達(dá)38.5%。現(xiàn)階段市場(chǎng)仍由英飛凌等海外廠商主導(dǎo)，缺芯格局和本土電動(dòng)車品牌崛起將加速IGBT國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2)SiC：800V快充是多數(shù)新能源車企布局方向，SiC憑借性能優(yōu)勢(shì)和系統(tǒng)成本優(yōu)勢(shì)成為800V系統(tǒng)首選，現(xiàn)階段SiC應(yīng)用成本較高，預(yù)計(jì)2025年成本下降20%+后有望迎來爆發(fā)增長(zhǎng)，2026年規(guī)模有望達(dá)46億美元。目前Wolfspeed等海外SiC器件廠商在新能源車領(lǐng)域進(jìn)展較快，國(guó)產(chǎn)廠商亦積極布局。

MCU：智能化大增量，本土廠商迎機(jī)遇。

短期分布式架構(gòu)仍是主流，ECU芯片用量增加將推高M(jìn)CU需求，同時(shí)當(dāng)智能駕駛達(dá)到L3級(jí)之后，ADAS成為車規(guī)MCU顯著增量。2022年車規(guī)MCU市場(chǎng)規(guī)模約87億美元，2025年有望達(dá)120億美元，CAGR為11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市占率合計(jì)超70%，三巨頭產(chǎn)品覆蓋較全面，行業(yè)集中度較高。近年部分大陸廠商開始從中低端車規(guī)MCU領(lǐng)域切入，并逐步向智能化所需的高端MCU延伸。

模擬：遍布各域，BMS帶來10億美金新增量。

模擬芯片可分為電源管理和信號(hào)鏈兩大類，根據(jù)該行統(tǒng)計(jì)，目前全球模擬芯片500多億美元市場(chǎng)中，約25%用于汽車，規(guī)模超過100億美元。全球市場(chǎng)來看，TI、ADI兩家占據(jù)全球半壁江山，呈現(xiàn)“兩超多強(qiáng)”市場(chǎng)格局。模擬芯片起到橋梁和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個(gè)角落。增量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號(hào)鏈、電源管理芯片增多;二是電動(dòng)化下，BMS模塊帶來AFE新需求，根據(jù)該行測(cè)算，其2021年市場(chǎng)規(guī)模接近6億美元，2023年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到10億美元。

SoC芯片：自動(dòng)駕駛和智能座艙雙增量。

1)自動(dòng)駕駛SoC：在ADAS升級(jí)需求和硬件預(yù)埋驅(qū)動(dòng)下，自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，該行預(yù)計(jì)全球自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)將從2021年15億美元增長(zhǎng)至2030年235億美元，CAGR達(dá)45%。格局方面，英偉達(dá)中高端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)顯著，高通作為后入局者亦具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，原ADAS龍頭Mobileye逐步掉隊(duì)，國(guó)內(nèi)廠商地平線優(yōu)勢(shì)在于較強(qiáng)的芯片性能以及成熟完善的開放平臺(tái)，華為則有望通過擴(kuò)充造車產(chǎn)業(yè)鏈+全棧式服務(wù)獲得更多定點(diǎn)。

2)智能座艙SoC：全球智能座艙滲透率將從2021年的49.4%提升至2025年的59.4%，智能座艙滲透和升級(jí)同步演進(jìn)，對(duì)SoC芯片需求不斷提升，該行測(cè)算2021年智能座艙SoC市場(chǎng)約25億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)69億美元，2021-30年CAGR達(dá)11.8%。格局方面，目前高通在中高端市場(chǎng)具備絕對(duì)優(yōu)勢(shì);國(guó)內(nèi)廠商方面，華為多個(gè)項(xiàng)目已量產(chǎn)，瑞芯微、芯擎科技在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)嵙Τ躏@，有望獲得眾多國(guó)內(nèi)車企定點(diǎn)。該行認(rèn)為，相比于自動(dòng)駕駛SoC，智能座艙SoC安全性要求相對(duì)較低、需求更多樣化，本土廠商有望率先在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

CIS：受益車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性。

智能駕駛感知層方案的視覺方案和多傳感融合方案都將推升攝像頭用量，ADAS升級(jí)趨勢(shì)下，攝像頭像素、性能提高也將推高ASP。CIS在車載攝像頭中的成本占比約52%，顯著受益車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性。該行預(yù)計(jì)2025年全球車載CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到496億元，2021-2025年CAGR達(dá)18.4%，2030年有望達(dá)到851億元。格局方面，安森美和豪威是全球車載CIS兩大龍頭，2021年市占率分別為45%和29%，遠(yuǎn)高于第三名索尼(6%)。考慮到安森美8MP產(chǎn)品升級(jí)滯緩且短期難以解決產(chǎn)能短缺問題，該行認(rèn)為豪威有望憑借技術(shù)、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)獲得更多新車型定點(diǎn)，在未來2-3年內(nèi)逐步搶占安森美份額。

存儲(chǔ)芯片：智能網(wǎng)聯(lián)催生存儲(chǔ)芯片新需求，國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)格局有望逐步向好。

在汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，海量數(shù)據(jù)對(duì)車載存儲(chǔ)提出更高需求。1)DRAM：2021年市場(chǎng)規(guī)模約12億美元，預(yù)計(jì)2025年突破20億美元。車規(guī)DRAM領(lǐng)域美光優(yōu)勢(shì)顯著，市占率高達(dá)45%，北京君正(ISSI)市占率15%位居第二，目前逐步從DDR3向DDR4和LPDDR4升級(jí)。2)NAND：行業(yè)具備增長(zhǎng)潛力，該行預(yù)計(jì)車規(guī)NAND市場(chǎng)將從2021年10億美元增長(zhǎng)至2030年119億美元，CAGR達(dá)31%。

目前市場(chǎng)主要由三星、鎧俠等海外NAND龍頭主導(dǎo)，兆易創(chuàng)新、東芯股份等國(guó)內(nèi)廠商主要布局相對(duì)小眾的利基市場(chǎng)。3)NOR：車載攝像頭增加和儀表盤等升級(jí)都將推升NOR Flash需求，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)9億美元。NOR市場(chǎng)高度集中，2021年華邦電子/旺宏/兆易創(chuàng)新市占率分別為34.8%/32.7%/23.2%，兆易創(chuàng)新GD25系列已向多家車企批量出貨，正在向45nm制程升級(jí)，未來份額有望逐步提升。4)EEPROM：2022年汽車EEPROM規(guī)模預(yù)計(jì)2.6億美金，電動(dòng)化+智能化將帶動(dòng)單車用量提升，2023年單車用量預(yù)計(jì)將達(dá)26.7顆(傳統(tǒng)燃油車15-20顆)。意法半導(dǎo)體等海外企業(yè)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)廠商加快布局，聚辰股份已有A1、A2、A3等級(jí)車規(guī)產(chǎn)品，22H1已實(shí)現(xiàn)大批量出貨;普冉股份車規(guī)EEPROM已在車身攝像頭和車載中控領(lǐng)域向海內(nèi)外客戶批量出貨。

汽車電動(dòng)智能化大趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體邁入新發(fā)展階段，持續(xù)看好汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。

1)功率半導(dǎo)體：電動(dòng)化打開功率半導(dǎo)體成長(zhǎng)空間，缺芯格局+本土電動(dòng)車品牌崛起加速IGBT國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程;SiC量產(chǎn)上車前夕，國(guó)產(chǎn)廠商積極布局。建議關(guān)注：時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、揚(yáng)杰科技、宏微科技、新潔能、天岳先進(jìn)、中瓷電子、三安光電等。

2)MCU：智能化帶來增量，大陸廠商逐步從中低端向高端產(chǎn)品突破。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、中穎電子、芯?？萍肌?guó)芯科技等。

3)模擬：智能化、電氣化帶來配套增量，BMS帶來新需求，大陸廠商從中低端切入。建議關(guān)注：納芯微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、必易微等。

4)SoC：自動(dòng)駕駛和智能座艙共同驅(qū)動(dòng)SoC芯片市場(chǎng)擴(kuò)容，國(guó)內(nèi)廠商在持續(xù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品突破的同時(shí)，有望憑借本土優(yōu)勢(shì)提升市場(chǎng)份額。建議關(guān)注：瑞芯微、全志科技、晶晨股份等。

5)CIS：智能駕駛帶來車載攝像頭高成長(zhǎng)確定性，車載CIS迎來量?jī)r(jià)齊升，國(guó)內(nèi)廠商具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。建議關(guān)注：韋爾股份、思特威等。

6)存儲(chǔ)芯片：智能網(wǎng)聯(lián)催生存儲(chǔ)芯片新需求，DRAM和NAND增量顯著，NOR國(guó)產(chǎn)格局逐步向好。建議關(guān)注：兆易創(chuàng)新、北京君正、聚辰股份、東芯股份、普冉股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：電動(dòng)車滲透率不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);汽車智能化發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);產(chǎn)業(yè)鏈公司技術(shù)進(jìn)步和客戶開拓不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);研報(bào)使用的信息更新不及時(shí)風(fēng)險(xiǎn)