光大證券：下調(diào)ASM太平洋(00522)評級至“增持” 目標(biāo)價降至117港元

智通財經(jīng)APP獲悉，光大證券發(fā)布研究報告稱，下調(diào)ASM太平洋(00522)評級至“增持”，考慮到半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行風(fēng)險，下調(diào)22年凈利潤6%至32.2億港元，考慮到先進封裝貢獻持續(xù)增加，上調(diào)23年凈利潤11%至28.6億港元，對應(yīng)同比增速分別為1.3%/-11.2%，參考海外同業(yè)22年平均14倍PE，公司在全球設(shè)備行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固，予22年15倍PE，目標(biāo)價降至117港元。

事件：公司發(fā)布4Q21業(yè)績，收入7.96億美金對應(yīng)62.01億港元，環(huán)比下滑1%，高于指引區(qū)間7.2-7.7億美金上限，其中半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入40.97億港元，環(huán)比增長15%，SMT業(yè)務(wù)實現(xiàn)21.04億港元，環(huán)比下滑22%。毛利率繼續(xù)改善至41.3%，主要得益于毛利率更高的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入占比提升。實現(xiàn)凈利潤9.11億港元，環(huán)比下滑9%，主要由于一次性項目支出和相關(guān)稅費。公司指引1Q22收入?yún)^(qū)間6.5-6.9億美金，對應(yīng)環(huán)比下滑區(qū)間為13%-20%。

光大證券主要觀點如下：

4Q21SMT訂單量環(huán)比增長，后期有望接力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)驅(qū)動公司業(yè)績增長

公司4Q21訂單付運比1.19，未完成訂單量13.94億美金，相比3Q21的訂單付運比1.33和未完成訂單量15.16億美金，繼續(xù)環(huán)比下滑。具體來看：

1)在1Q21新增訂單量高峰之后，公司半導(dǎo)體解決方案訂單量自2Q21連續(xù)三個季度出現(xiàn)下滑，該行認(rèn)為主要是由于上游封測廠產(chǎn)能擴張放緩，后期半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速存在一定壓力，尤其傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)或面臨周期性回落。

2)4Q21公司SMT業(yè)務(wù)訂單3.16億美金，環(huán)比增長13%，主要是由于SMT業(yè)務(wù)相比半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在周期中具有一定滯后性，因此該行認(rèn)為2022年SMT業(yè)務(wù)仍具有增長動力，將一定程度對沖半導(dǎo)體行業(yè)景氣度邊際下行的風(fēng)險。

長期看好先進封裝持續(xù)滲透帶來的業(yè)績增長動力

受益于高端用戶需求擴大，公司客戶群擴展以及更多客戶采用先進封裝，2021年公司半導(dǎo)體和SMT兩個分部的AP解決方案合計實現(xiàn)收入5.9億美金，同比增長35%，占收入比重達到21%。公司先進封裝業(yè)務(wù)進程順利，據(jù)公司披露，最近接獲TCB(熱壓焊接)近一億美元大訂單;同時新產(chǎn)品HybridBonding(混合鍵合技術(shù))有望于2022年完成交付。該行認(rèn)為，2022年傳統(tǒng)封裝或出現(xiàn)回落，但先進封裝以及汽車領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù)仍將保持增長。公司預(yù)計2021-2026年先進封裝和汽車領(lǐng)域潛在市場規(guī)模CAGR分別為11%/9%。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)進入下行周期;先進封裝、miniLED滲透不及預(yù)期;客戶拓展不及預(yù)期。