東莞證券：中環(huán)股份（002129.SZ）2021Q1業(yè)績高增長，首予“推薦”評級

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東莞證券發(fā)布研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)中環(huán)股份（002129.SZ）2021-2023年EPS分別為0.84元、1.12元、1.40元，對應(yīng)PE分別為34倍、25倍、20倍，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

東莞證券指出，公司50GW（G12）硅片項(xiàng)目（六期項(xiàng)目）到2021年底有望建成投產(chǎn)，并于2023年達(dá)產(chǎn)后，公司光伏單晶硅片總產(chǎn)能將達(dá)到135GW以上，其中G12產(chǎn)能將超100GW，有望進(jìn)一步強(qiáng)化規(guī)模和成本優(yōu)勢，鞏固公司在新能源材料產(chǎn)業(yè)的競爭力。

東莞證券主要觀點(diǎn)如下：

事件：中環(huán)股份發(fā)布2021年一季報(bào)業(yè)績預(yù)告，公司2021年第一季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入70億元～76億元，同比增長54.99%～68.27%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤47億元～55億元，同比增長86.27%～117.97%。

1.一季度G12硅片產(chǎn)銷旺盛，產(chǎn)能持續(xù)攀升。公司一季度G12硅片產(chǎn)銷逐月增長，盈利能力和市場競爭力不斷提升。公司2021年一季度G12硅片產(chǎn)出約5GW，今年210硅片出貨量比例將從去年的10%提高到60%以上，全年出貨預(yù)計(jì)40-45GW左右。2021年隨著公司在2020年技術(shù)進(jìn)步提升產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高內(nèi)蒙古生產(chǎn)基地的現(xiàn)有晶體生長設(shè)備的產(chǎn)能，生產(chǎn)成本將進(jìn)一步降低，產(chǎn)品性能再度提升。隨著公司加快內(nèi)蒙古五期項(xiàng)目進(jìn)度，今年有望實(shí)現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn)，其單晶硅片產(chǎn)能將從2020年底的55GW/年提高到85GW/年。2月1日，公司與寧夏回族自治區(qū)人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，投建50GW（G12）硅片項(xiàng)目（六期項(xiàng)目），到2021年底有望建成投產(chǎn)，并于2023年達(dá)產(chǎn)后，公司光伏單晶硅片總產(chǎn)能將達(dá)到135GW以上，其中G12產(chǎn)能將超100GW，有望進(jìn)一步強(qiáng)化規(guī)模和成本優(yōu)勢，鞏固公司在新能源材料產(chǎn)業(yè)的競爭力。

2.半導(dǎo)體技術(shù)底蘊(yùn)深厚，將迎高速增長期。公司深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)60余年，目前12寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得了重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用硅片（5寸、6寸、8寸）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，供應(yīng)國內(nèi)外用戶。中環(huán)股份目前已具備3-12英寸全尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的量產(chǎn)供應(yīng)能力，2020年，公司半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長30%，全年仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。公司的江蘇工廠8英寸、12英寸產(chǎn)品已投入產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，2020年公司半導(dǎo)體硅片的國外銷售占比已達(dá)40%。2021年公司內(nèi)蒙古基地Fab2晶體生長工廠有望投產(chǎn)，并隨著天津基地8英寸半導(dǎo)體硅片擴(kuò)能，及江蘇基地8-12英寸二期項(xiàng)目的啟動(dòng)，公司8-12寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步提升。公司2020年末實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)能50萬片/月，預(yù)計(jì)至2021年和2023年將分別實(shí)現(xiàn)75萬片/月和100萬片/月；12英寸2020年產(chǎn)能為7萬片/月，2021年將達(dá)17萬片/月，隨著江蘇二期項(xiàng)目的投入，最終規(guī)劃產(chǎn)能將達(dá)62萬片/月。隨著產(chǎn)能的持續(xù)提升，公司將迎高速增長期，在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

風(fēng)險(xiǎn)提示：光伏行業(yè)景氣度下降風(fēng)險(xiǎn)；210硅片出貨不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期等。