智通財經(jīng)APP獲悉,華西證券發(fā)布研究報告稱,預計北方華創(chuàng)(002371.SZ)2021至2022年實現(xiàn)營業(yè)收入分別為81.37億元、109.91億元,同比增長34.4%、35.1%;公司歸母凈利潤為7.42億元、9.99億元,同比增長38.2%、34.7%,實現(xiàn)每股收益為1.49元、2.01元,2021-2022年對應現(xiàn)價PE分別為106.7倍、79.2倍,維持“買入”評級。
華西證券指出,公司持續(xù)加強單項設備的技術(shù)能力,不斷擴張新設備種類,公司作為半導體設備龍頭企業(yè),平臺化效應將逐步顯現(xiàn)。此外,隨著下游旺盛需求增長,國產(chǎn)化設備替代前景廣闊,公司有望進入加速發(fā)展期。
華西證券主要觀點如下:
事件:公司發(fā)布2021年一季度業(yè)績預告,2021年第一季度預計實現(xiàn)營業(yè)收入13.13億元-15.01億元,同比增長40%-60%,預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤預計6754萬元-7549萬元,同比增長155%-185%。同時公司發(fā)布2020年度業(yè)績快報,2020年實現(xiàn)營業(yè)收入60.56億元,同比增長49.23%,歸屬于上市公司股東凈利潤5.37億元,同比增長73.75%。
1.Q1業(yè)績大幅增長,受益于下游客戶需求旺盛:
按照中值測算,2021年一季度公司實現(xiàn)收入14.07億元,同比增長50%,實現(xiàn)歸母凈利潤7151.5萬元,同比增長170%。收入大幅增長主要是公司電子工藝設備及電子元器件銷售收入均同比實現(xiàn)增長。公司在收入增長的同時,成本及費用得到有效的控制,使得凈利潤增速快于收入增速。行業(yè)下游客戶需求旺盛,全球新建和擴產(chǎn)晶圓廠主要集中在中國大陸,中國大陸半導體設備市場規(guī)模在全球占比約20%至25%,有利于國產(chǎn)設備工藝驗證的本土化配套。預計全球半導體制造設備市場將繼續(xù)增長,2021年達到719億美元,2022年有望達到761億美元。公司作為國內(nèi)少數(shù)技術(shù)成熟的領(lǐng)先半導體設備廠商,迎來發(fā)展大機遇,公司通過積極的新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展、創(chuàng)新體制機制、實施員工股權(quán)激勵等舉措,隨著下游市場需求增長以及新產(chǎn)品應用拓展的推動,兩大業(yè)務線收入和利潤有望實現(xiàn)持續(xù)增長。
2.半導體設備國產(chǎn)化進程加快,平臺化效應逐步顯現(xiàn)國內(nèi)半導體制造廠商為了產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定可控,不斷加大國產(chǎn)設備的支持力度,國產(chǎn)化設備導入量產(chǎn)的比例正在逐漸提升。公司作為國內(nèi)半導體設備行業(yè)龍頭企業(yè),設備種類豐富,目前集成電路領(lǐng)域設備包括:刻蝕機、PVD、CVD、ALD、清洗機、立式爐、外延爐等,在前道九大類設備中已經(jīng)涵括四大類設備,主要設備已經(jīng)在客戶端產(chǎn)線上實現(xiàn)量產(chǎn),同時部分工藝在驗證中,有望深度受益于半導體設備國產(chǎn)化率提升。公司不斷加大研發(fā)投入,2020年前三季度研發(fā)費用2.98億元,占營收比7.78%,新工藝應用產(chǎn)品相繼進入客戶產(chǎn)線驗證或量產(chǎn),不斷收獲重復采購訂單。在新設備研發(fā)上持續(xù)突破,將刻蝕技術(shù)橫向拓展,研發(fā)出滿足更多領(lǐng)域客戶需求的產(chǎn)品,目前應用領(lǐng)域已覆蓋集成電路、LED、先進封裝、功率半導體、MEMS、化合物半導體、硅基微顯等多個領(lǐng)域。2020年11月北方華創(chuàng)自主研發(fā)的真空超導材料熱處理設備已經(jīng)順利完成客戶驗證。公司持續(xù)加強單項設備的技術(shù)能力,不斷擴張新設備種類,華西證券認為公司作為半導體設備龍頭企業(yè),平臺化效應將逐步顯現(xiàn)。
風險提示:新產(chǎn)品新技術(shù)研發(fā)低于預期、半導體行業(yè)景氣度低于預期、國內(nèi)市場開拓進展低于預期。