萬聯(lián)證券：中芯國際（688981.SH）大陸晶圓代工龍頭，維持“增持”評(píng)級(jí)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，萬聯(lián)證券發(fā)布研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)中芯國際（688981.SH）2021-2023年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入342.74、407.63、484.60億元，歸母凈利潤(rùn)為57.19、71.80、85.68億元，EPS分別為0.72、0.91、1.08元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的PE分別為78.45、62.49、52.36倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

萬聯(lián)證券指出，公司在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，成熟制程與先進(jìn)制程產(chǎn)品供銷兩旺，并且預(yù)計(jì)該趨勢(shì)將繼續(xù)維持，公司作為大陸晶圓代工龍頭料將繼續(xù)重點(diǎn)受益。

萬聯(lián)證券主要觀點(diǎn)如下：

事件:公司發(fā)布2020年年度報(bào)告，據(jù)公司年度報(bào)告，2020年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入274.7億元(+24.8%),歸母凈利潤(rùn)43.32億元(+141.5%),ROE4.37%(+0.25%),毛利率23.78%（+2.95%），凈利率14.64%（+8.88%），盈利能力顯著增強(qiáng)；權(quán)益乘數(shù)1.44（前值1.61），財(cái)務(wù)杠桿有所減?。凰賱?dòng)比例3.98（前值2.17），經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額131.74億元（+61.84%），資金儲(chǔ)備顯著增加。

1.成熟制程貢收九成，下游需求擴(kuò)大帶動(dòng)滿載擴(kuò)產(chǎn)：晶圓代工行業(yè)2020年受下游景氣度傳導(dǎo)維持高景氣趨勢(shì)，據(jù)IHS預(yù)測(cè)，到2025年，成熟制程晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至415億美元。2020年，公司成熟制程產(chǎn)品銷售占晶圓營(yíng)收的比重為90.8%，其中55/65納米銷售占比為30.5%（+3.2%），90納米占比2.8%（+1.2%），其市場(chǎng)增長(zhǎng)主要由下游PMIC、CIS、超低功耗、射頻器件、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)器等需求帶動(dòng)，據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2023年,PMIC、CIS、射頻器件對(duì)成熟制程晶圓需求的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.13%、11.84%和12.78%，總體受益5G通信設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、AIOT等市場(chǎng)滲透的持續(xù)加速。

2.先進(jìn)制程貢收比例擴(kuò)大，龍頭公司業(yè)務(wù)全面開花：先進(jìn)制程方面，公司2020年完成了1.5萬片F(xiàn)inFET安裝產(chǎn)能目標(biāo)，第一代量產(chǎn)穩(wěn)步推進(jìn)，第二代進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。先進(jìn)制程晶圓的下游應(yīng)用包括Wifi藍(lán)牙芯片、音效處理芯片、高端智能機(jī)主處理器、CPU、GPU、礦機(jī)等高性能計(jì)算以及存儲(chǔ)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。新興技術(shù)帶動(dòng)的下游電子終端需求的全面爆發(fā)不僅對(duì)成熟制程，也對(duì)先進(jìn)制程晶圓提出了大幅增長(zhǎng)的需求，公司先進(jìn)制程收入貢獻(xiàn)比例由2019年4.3%增加至2020年9.2%。據(jù)IHS預(yù)測(cè)，到2025年，先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至442億美元，公司作為中國大陸晶圓代工龍頭預(yù)計(jì)將持續(xù)受益大幅增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求。

風(fēng)險(xiǎn)因素：疫情及貿(mào)易摩擦不確定的風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、新興產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張速度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。