智通財經(jīng)APP獲悉,安信證券發(fā)布研究報告稱,TCL科技(000100.SZ)作為全球面板龍頭之一,受益于行業(yè)周期向上,TCL華星2020年業(yè)績大增。安信證券預(yù)計公司2021年~2023年收入分別為1152.46億元、1382.95億元、1645.71億元,歸母凈利潤分別為88.38億元、110.4億元、126.58億元,對應(yīng)PE分別為14倍、12倍和10倍,調(diào)高評級,予以“買入-A”投資評級。
安信證券指出,2021年,隨著t7產(chǎn)能釋放以及蘇州三星產(chǎn)能整合,TCL華星全年產(chǎn)能將大幅增加,面板行業(yè)地位和綜合競爭力進(jìn)一步增強;2020年成功摘牌中環(huán)股份進(jìn)軍光伏新能源和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),另外公告新設(shè)立TCL半導(dǎo)體進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)計和功率器件,這些舉措均契合公司尋找新增長動能的訴求,公司未來業(yè)務(wù)整體競爭實力將登上一個新臺階。
安信證券主要觀點如下:
事件1:3月10日,公司發(fā)布2020年年度報告。2020年公司實現(xiàn)營收768.30億元,同比增2.33%;實現(xiàn)歸母凈利潤43.88億元,同比增67.63%。按2019年重組后同口徑,公司實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億,同比增33.9%。公司經(jīng)營效率持續(xù)改善,業(yè)績符合預(yù)期。
事件2:擬與TCL實業(yè)共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體。TCL半導(dǎo)體擬定注冊資本為人民幣10億元,公司與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元,各自占比50%。
1.全球面板龍頭疊加行業(yè)周期向上雙輪驅(qū)動,積極布局下一代顯示技術(shù)與材料:受芯片和玻璃供應(yīng)短缺及新產(chǎn)能開出延誤影響,LCD面板市場供需持續(xù)偏緊。2020年,顯示產(chǎn)業(yè)在歷史底部迎來了周期拐點,去年6月以來,大尺寸面板價格持續(xù)上漲,行業(yè)盈利能力逐步恢復(fù)。
報告期內(nèi),TCL華星實現(xiàn)逆勢增長,實現(xiàn)產(chǎn)品銷售面積2,909.7萬平方米,同比增長31.2%,實現(xiàn)營業(yè)收入467.7億元,同比增長37.6%,凈利潤24.2億元,同比增長151.1%,其中第四季度實現(xiàn)凈利潤18.6億元,同比改善21.9億元。大尺寸業(yè)務(wù)保持效率效益全球領(lǐng)先,t1、t2和t6工廠保持滿銷滿產(chǎn),t7工廠順利投產(chǎn),大尺寸產(chǎn)品出貨2,767.5萬平方米,同比增長32.9%。同時公司積極布局下一代顯示技術(shù)和材料,TCL華星將通過旗下“國家印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心”——廣東聚華及戰(zhàn)略入股的JOLED,加速印刷顯示工藝的工業(yè)化生產(chǎn)和生態(tài)建設(shè)。此外,公司還與三安成立聯(lián)合實驗室聚焦Micro-LED技術(shù)開發(fā),推動從材料、工藝、設(shè)備、產(chǎn)線方案到自主知識產(chǎn)權(quán)的生態(tài)布局,并形成MicroLED商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)的工藝流程解決方案。
2.布局半導(dǎo)體光伏和材料戰(zhàn)略新賽道,建立未來發(fā)展新動能:公司通過并購中環(huán)半導(dǎo)體,布局半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。2020年,中環(huán)半導(dǎo)體繼續(xù)推進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)全球領(lǐng)先。報告期內(nèi),中環(huán)半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)總收入190.6億元,同比增長12.8%,凈利潤14.8億元,同比增長17.0%,公司已于2020年第四季度將其納入合并報表范圍。
1)光伏方面:進(jìn)一步加速生產(chǎn)全流程的工業(yè)4.0應(yīng)用和升級。
本報告期末,公司單晶總產(chǎn)能達(dá)55GW/年,其中通過技改提升原有產(chǎn)能占比近20%。同時,公司開展疊瓦3.0產(chǎn)線的研發(fā),并與國內(nèi)領(lǐng)先的G12 PERC電池制造商協(xié)同創(chuàng)新、聯(lián)合創(chuàng)新,報告期末形成產(chǎn)能4GW/年;
2)材料方面:報告期內(nèi),公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品驗證和客戶開發(fā)加速,獲得全球主要客戶認(rèn)可。公司8英寸和12英寸產(chǎn)品全面對標(biāo)國際領(lǐng)先產(chǎn)品,產(chǎn)品性能及質(zhì)量獲國內(nèi)外頭部客戶
高度肯定,已投入產(chǎn)線均已實現(xiàn)滿產(chǎn)。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,在鞏固傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,公司已成為數(shù)字邏輯產(chǎn)品和存儲產(chǎn)品的有力參與者,2020年硅片出貨面積同比增長30%以上。同時,公司加速全球化業(yè)務(wù)布局,在歐洲、日本、臺灣等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地區(qū)積極構(gòu)建市場渠道網(wǎng)絡(luò),打造技術(shù)支持平臺,強化全球體系服務(wù)能力,2020年公司海外銷售占比達(dá)40%。
3.擬設(shè)立TCL半導(dǎo)體,布局集成電路芯片設(shè)計與功率器件:TCL半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺,圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進(jìn)行投資布局。在集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域,參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式,TCL半導(dǎo)體將對上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別,如驅(qū)動芯片、AI語音芯片進(jìn)行重點開發(fā)。公司公告稱,在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域,TCL半導(dǎo)體擬進(jìn)一步擴大產(chǎn)能,提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力,率先突破市場。
風(fēng)險提示:國際貿(mào)易摩擦加??;國際巨頭產(chǎn)能退出計劃發(fā)生變化;競爭加劇風(fēng)險。