智通財經(jīng)APP獲悉,民生證券發(fā)布研究報告稱,深科技(000021.SZ)剝離手機組裝業(yè)務(wù),專注存儲封測,提升盈利能力。預(yù)期2020/2021/2022年公司歸母凈利潤分別為8.5/10.3/13.4億元,對應(yīng)PE分別為37/31/24倍,維持“推薦”評級。
民生證券指出,深科技本次剝離轉(zhuǎn)讓手機組裝業(yè)務(wù),有利于充分利用各方股東優(yōu)勢,打造“組裝+精密結(jié)構(gòu)件”的垂直一體化參股企業(yè),提升公司盈利能力,同時也能使公司更加聚焦存儲封測主業(yè),契合未來發(fā)展戰(zhàn)略。
民生證券主要觀點如下:
一、事件概述
公司和桂林高新集團、領(lǐng)益智造于2021年2月24日在桂林簽署《投資協(xié)議》,由各方共同投資設(shè)立博晟科技。
二、分析與判斷
與桂林高新、領(lǐng)益智造共同設(shè)立博晟科技
公司和桂林高新、領(lǐng)益智造簽署《投資協(xié)議》,分別出資3.1/3.2/2.7億元,持股占比34%/36%/30%,共同設(shè)立博晟科技,并以其為經(jīng)營主體在桂林開展系統(tǒng)組裝和精密結(jié)構(gòu)部件業(yè)務(wù)。博晟科技新設(shè)完成后,將收購公司全資子公司深科技桂林。三方對博晟科技均不合并財務(wù)報表。
剝離手機組裝業(yè)務(wù),提升盈利能力專注存儲封測
深科技桂林為公司通訊與消費電子業(yè)務(wù)的主要平臺,由于單純的組裝業(yè)務(wù)模式附加值不高,疊加市場競爭加劇,使盈利能力欠佳,深科技桂林2019/20H1實現(xiàn)營收0.76/2.35億元,占比0.6%/3.38%,歸母凈利-2455/-883萬元,占比7.0%/4.6%。存儲國產(chǎn)替代需求迫切、空間廣闊,深科技作為國內(nèi)存儲封測龍頭,有望成為最大受益標的,
大陸存儲封測龍頭,存儲國產(chǎn)替代最大受益標的
2019年我國集成電路進口額超3000億美元,存儲芯片約占1/3,而存儲芯片國產(chǎn)化率僅為個位數(shù),國產(chǎn)替代空間廣闊。公司是國內(nèi)唯一具有從高端DRAM/Flash/SSD存儲芯片封測到模組、成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝與世界先進水平同步,客戶包括全球第一大獨立內(nèi)存制造商金士頓和希捷、西部數(shù)據(jù)等。合肥長鑫+長江長存引領(lǐng)存儲國產(chǎn)替代,規(guī)劃營收規(guī)模均在千億元以上,深科技作為國內(nèi)存儲器封測龍頭,有望成為最大受益標的。
四、風險提示
中美貿(mào)易摩擦風險、研發(fā)進展不及預(yù)期風險、新冠疫情影響風險。