中金：國產(chǎn)仿真軟件有望迎來高速成長期 關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的投資機(jī)遇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報(bào)告稱，仿真是通過模型來模擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)中發(fā)生的過程，其本質(zhì)是將物理化學(xué)公式模型進(jìn)行代碼化表示，并借助計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)計(jì)算求解。仿真在離散制造和流程制造業(yè)中廣泛使用，能夠幫助工程師加速產(chǎn)品研發(fā)和測試，提高正向研發(fā)效率。國產(chǎn)仿真軟件在“正向研發(fā)”需求釋放、國產(chǎn)化推動和產(chǎn)品迭代加速下有望迎來高速成長期，建議關(guān)注工業(yè)生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的仿真軟件投資機(jī)遇。

▍中金主要觀點(diǎn)如下：

CAE：高端離散制造仿真基石，國產(chǎn)化打開高速增長空間。

CAE對3D模型進(jìn)行流體、結(jié)構(gòu)、電磁等物理性質(zhì)的仿真，具備高研發(fā)門檻。

海外CAE龍頭通過并購覆蓋全球近百億美元市場(2022年)，亦占據(jù)國內(nèi)市場數(shù)十億元市場中主要份額，伴隨國產(chǎn)CAE軟件產(chǎn)品力快速提升、國內(nèi)正向研發(fā)需求釋放和政策助力，國內(nèi)市場有望維持15%-20%復(fù)合增速，同時(shí)國產(chǎn)頭部廠商有望伴隨國產(chǎn)化率提升而占領(lǐng)更大份額。

EDA：仿真是電路設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)，國產(chǎn)廠商快速追趕補(bǔ)齊。

在EDA全流程中，SPICE負(fù)責(zé)對集成電路性能進(jìn)行仿真，TCAD聚焦半導(dǎo)體制造工藝和器件仿真。

兩款產(chǎn)品雖然市場規(guī)模相對較小，但對EDA全流程設(shè)計(jì)工具拉齊具有重要意義，目前市場主要由海外EDA龍頭占據(jù)，國產(chǎn)EDA龍頭華大九天、概倫電子旗下SPICE軟件已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，在TCAD領(lǐng)域亦持續(xù)推進(jìn)布局，助力實(shí)現(xiàn)EDA全流程覆蓋。

其他仿真軟件：各領(lǐng)域國產(chǎn)廠商持續(xù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。

1)系統(tǒng)仿真：聚焦一維系統(tǒng)建模，用于正向研發(fā)的初始階段，同元軟控等國內(nèi)公司突破了編譯器和求解器關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品獲得廣泛應(yīng)用;

2)材料仿真：在原子、介觀、連續(xù)介質(zhì)等尺度對材料進(jìn)行數(shù)學(xué)建模來加速新材料開發(fā)，鴻之微等國內(nèi)公司在材料仿真領(lǐng)域已有深入布局;

3)流程仿真：通過化學(xué)機(jī)理代碼化為流程行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)側(cè)提供了重要支撐，中控技術(shù)iAPEX平臺實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)突破，期待未來其能夠?qū)崿F(xiàn)從流程控制到流程仿真的全覆蓋。

風(fēng)險(xiǎn)

技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期;國產(chǎn)化推進(jìn)不及預(yù)期;下游景氣度不及預(yù)期。