中泰證券：先進封裝推動設備需求增長 自主可控為國內企業(yè)帶來機遇

智通財經(jīng)APP獲悉，中泰證券發(fā)布研究報告稱，先進封裝是半導體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代的必然選擇，產(chǎn)業(yè)趨勢確定。國內先進封裝占比大幅低于全球，隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進封裝占比有望加速提升。先進封裝帶來封測設備需求增長，關注芯碁微裝(688630.SH)、新益昌(688383.SH)、光力科技(300480.SZ)、快克智能(603203.SH)、勁拓股份(300400.SZ)、耐科裝備(688419.SH)、凱格精機(301338.SZ)等。

▍中泰證券主要觀點如下：

先進封裝大勢所趨，國內占比有望加速提升。

①后摩爾時代，先進封裝成半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。隨著半導體制造技術節(jié)點提高，晶體管密度逼近極限并帶來發(fā)熱和功耗嚴重等問題。技術節(jié)點的進一步提高會帶來生產(chǎn)制造成本的非線性增加，行業(yè)技術節(jié)點提高變緩并進入“后摩爾時代”。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心從進一步提高晶圓制造技術節(jié)點轉向封裝技術創(chuàng)新，先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。

②先進封裝市場快速增長。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝市場規(guī)模約 350 億美元，預計到 2025 年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到 420 億美元，2019-2025 年全球先進封裝市場規(guī)模CAGR約 8%，增速高于傳統(tǒng)封裝市場。

③國內先進封裝占比大幅低于全球，發(fā)展?jié)摿Υ?。根?jù)Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，2020年國內先進封裝市場規(guī)模351.3億元，占封裝市場規(guī)模的比例約14%。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球先進封裝占封裝的比例為44.9%。

國內先進封裝占比低于全球，隨著中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尤其是先進制程比例的提高，先進封裝滲透率有望加速提高。根據(jù)Frost & Sullivan預測，2021-2025年，中國先進封裝市場規(guī)模復合增速有望達到29.9%，2025年中國先進封裝市場規(guī)模占比有望達到32.0%。

先進封裝推動設備需求增長，自主可控為國內企業(yè)帶來機遇

①先進封裝工藝：先進封裝是一系列封裝技術的總稱，包括倒裝焊(Flip Chip)、 晶圓級封裝(WLP) 、2.5D封裝(Interposer)、3D封裝(TSV)、Chip let等。先進封裝主要RDL(再布線)、TSV(硅通孔)、Bump(凸塊)，Wafer(晶圓)四要素組成，在不提升工藝制程的情況下，實現(xiàn)芯片的高密度集成、體積的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的發(fā)展趨勢。

②先進封裝推動封裝設備需求增長。先進封裝推動傳統(tǒng)封裝設備“量價齊升”，同時也會增加一系列新設備需求：(1)先進封裝工藝復雜度提升，且封裝對象更小、更多、更輕薄，對半導體封測設備的精度提出更高要求，且推動其需求量的增加，封測設備需求量價齊升;(2)先進封裝包含Bump(凸塊)、TSV(硅通孔)、RDL(再布線)等新工藝，帶來光刻、回流焊、電鍍等一系列新設備需求。

③自主可控+下游驅動，半導體封裝設備國產(chǎn)化持續(xù)推進。半導體是國家信息產(chǎn)業(yè)基石，而美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的限制不斷升級，自主可控迫在眉睫。封測是我國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力最強的環(huán)節(jié)，下游市場的成熟為封裝設備國產(chǎn)化奠定良好基礎，國內設備商迎來發(fā)展機遇。

風險提示：

先進封裝行業(yè)發(fā)展不及預期;半導體行業(yè)景氣度下降的風險;國內企業(yè)技術進步不及預期的風險;研報使用信息更新不及時的風險。