中金：半導體材料需求望迎拐點 先進封裝帶來封裝材料投資機會

智通財經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報告稱，半導體材料雖然在晶圓廠成本中占比較小，但對生產(chǎn)的工藝及良率均起到重要影響，為晶圓制造工藝中不可或缺的原材料。國內(nèi)半導體由于起步較晚，高端半導體材料供應鏈集中于美、日等國家，隨著貿(mào)易摩擦加劇，供應鏈安全成為本土晶圓廠首要考量因素，該行認為國產(chǎn)替代仍為未來半導體材料發(fā)展的主要驅動力，同時伴隨稼動率修復，先進封裝等發(fā)展趨勢，國內(nèi)半導體材料有望迎來較大發(fā)展機遇。

中金主要觀點如下：

供應鏈呈日、美壟斷，看好國產(chǎn)化率快速提升：

目前國內(nèi)整體半導體材料國產(chǎn)化率仍較低，2022年國內(nèi)整體材料端企業(yè)收入合計約150億元，而國內(nèi)晶圓制造材料需求約500~600億元，整體國產(chǎn)化率約25%~30%，但其中以6、8寸半導體材料為主，12寸高端半導體材料國產(chǎn)化率仍處于較低水平。目前半導體材料市場龍頭仍為日、美企業(yè)，出于供應鏈安全考量，該行認為未來半導體材料仍將持續(xù)加速進行國產(chǎn)替代。

稼動率有望于1H23回暖，半導體材料需求望同步迎來拐點：

自3Q22以來，半導體終端需求放緩導致全球晶圓制造廠產(chǎn)能稼動率進入下行，國內(nèi)頭部企業(yè)中芯國際、華虹半導體等產(chǎn)能利用率均在4Q22環(huán)比下滑5-10%。該行認為隨著晶圓廠稼動率逐步回暖，半導體材料需求有望于1H23迎來拐點，且展望2024年，隨著稼動率持續(xù)回暖、晶圓廠產(chǎn)能增加、國產(chǎn)化率提升三大因素驅動，國內(nèi)半導體材料需求有望迎來大幅增長。

先進封裝帶來封裝材料投資機會：

據(jù)Yole Development測算，2020年全球先進封裝市場規(guī)模已達300億美元，預計2026年可達475億美元，CAGR為8%，2026年先進封裝將超過封裝總市場規(guī)模的50%。該行認為隨著摩爾定律放緩以及國內(nèi)晶圓制造工藝制程受限，未來或將加速先進封裝市場的發(fā)展，看好先進封裝材料需求量及國產(chǎn)化率大幅提升。

風險提示：晶圓廠稼動率修復不及預期，國產(chǎn)化率提升不及預期，先進封裝發(fā)展趨勢受阻，中美貿(mào)易摩擦帶來的上游原材料斷供。