智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,方正證券發(fā)布研究報(bào)告稱,隨著國家越來越重視芯片、高端裝備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化,SiC行業(yè)發(fā)展迅速,各廠商加速布局。2021年一季度國內(nèi)新增SiC項(xiàng)目合計(jì)投資金額已經(jīng)超過2020年全年的水平,達(dá)到了2012-2019年合計(jì)值的5倍以上。并且因?yàn)镾iC材料能夠?qū)崿F(xiàn)在射頻器件和功率器件上對硅基材料的性能完美替代,該行認(rèn)為,SiC器件未來將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。相關(guān)企業(yè):三安光電(600703.SH)、天岳先進(jìn)-U(688234.SH)、鳳凰光學(xué)(600071.SH)、時(shí)代電氣(688187.SH)等。
性能完美替代,SiC器件未來將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件:受益于優(yōu)秀的材料特性,隨著量產(chǎn)和技術(shù)成熟帶來的成本下降,在新能源時(shí)代,SiC即將迎來屬于它的性價(jià)比“奇點(diǎn)時(shí)刻”:在新能源汽車的主逆變器、車載充電器、快速充電樁、光伏逆變器等場景中均有廣泛的應(yīng)用空間。碳化硅更是電驅(qū)系統(tǒng)向高電壓升級的核“芯”,解決電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]和充電速度慢兩大核心痛點(diǎn),眾多車企對800V電壓平臺(tái)的持續(xù)布局再次拉升了碳化硅器件的需求。2030年碳化硅市場規(guī)模將超300億美元,2021到2030年復(fù)合增速預(yù)計(jì)高達(dá)50.6%。
全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局:美國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位,國內(nèi)度過產(chǎn)業(yè)化元年。Wolf speed的出貨量占據(jù)了全球的45%。2021年是國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)化元年,2021年一季度國內(nèi)新增SiC項(xiàng)目合計(jì)投資金額達(dá)到630億元,超過2020年全年的水平,達(dá)到2012-2019年合計(jì)值的5倍以上。
碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”:產(chǎn)業(yè)放量的核心看襯底工藝的突破。碳化硅襯底是整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中成本占比最大、技術(shù)門檻最高的環(huán)節(jié),對產(chǎn)業(yè)放量起著決定性作用。根據(jù)該行的模型測算,2026年全球SiC襯底有效產(chǎn)能為330萬片,距離同年的襯底629萬片的需求量仍有較大差距。在業(yè)內(nèi)形成穩(wěn)定且較高的良率規(guī)?;鲐浨?,整個(gè)行業(yè)都將持續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的格局。因此,對于下游廠商而言,誰能夠鎖定頭部材料廠商的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能,誰就能夠在這一輪產(chǎn)業(yè)浪潮中提前搶灘登陸,搶占先機(jī)。目前上游大廠(如wolf speed)的長期供貨訂單基本都被國際半導(dǎo)體巨頭鎖定。
IDM模式可能會(huì)成為未來產(chǎn)業(yè)主流模式,同時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)上下游互相滲透的現(xiàn)象。碳化硅產(chǎn)業(yè)具有IDM整合制造模式生存發(fā)展的土壤。上游襯底廠商把握著碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈最核心的產(chǎn)能資源,這為它們帶來了產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的話語權(quán)和主動(dòng)權(quán),以及向下游器件端延伸的天然優(yōu)勢;下游器件廠商則具備完善的產(chǎn)線、成熟的客戶孵化和客戶資源等一系列先發(fā)優(yōu)勢,有望通過并購和合作等方式向上游材料端延伸。
風(fēng)險(xiǎn)提示:上游材料端良率及產(chǎn)能提升不及預(yù)期;下游滲透率提升不及預(yù)期;SiC成本下降不及預(yù)期等。
本文來源于方正證券研究微信公眾號,分析師:呂卓陽、陳杭,智通財(cái)經(jīng)編輯:楊萬林