東方財(cái)富：迎國產(chǎn)替代風(fēng)口 半導(dǎo)體或現(xiàn)“芯”格局

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東方財(cái)富發(fā)布研究報(bào)告稱，在汽車電動化、智能化方向等因素的影響下，半導(dǎo)體市場需求增加，國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商或把握國產(chǎn)替代良機(jī)，拓展業(yè)務(wù)，包括1)行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)景氣周期下的半導(dǎo)體制造、封測廠商，以及訂單飽滿的半導(dǎo)體材料、設(shè)備廠商，謹(jǐn)慎看好華虹半導(dǎo)體(01347)，建議關(guān)注中芯國際(688981.SH)、長電科技(600584.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、盛美上海(688082.SH);2)車載硅含量持續(xù)增加，建議關(guān)注功率半導(dǎo)體和CIS細(xì)分賽道，看好時(shí)代電氣(688187.SH)，謹(jǐn)慎看好斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)、華潤微(688396.SH)、新潔能(605111.SH)，建議關(guān)注士蘭微(600460.SH)、韋爾股份(603501.SH)等。

東方財(cái)富主要觀點(diǎn)如下：

半導(dǎo)體供需或呈現(xiàn)緊平衡狀態(tài)，國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。

2021年疫情、自然災(zāi)害等因素影響全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈供給，出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，單月同比增速呈現(xiàn)倒U型，該行認(rèn)為隨著突發(fā)狀況緩解，新擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能逐步爬坡，供給緊張的狀況或?qū)⒅饾u緩解。2020年中國芯片市場規(guī)模為1310億美元，預(yù)計(jì)至2025年增加至2230億美元，2020-2025年CAGR為9.2%，其中中國國產(chǎn)芯片占比預(yù)計(jì)將從2020年的15.9%提升至2025年的19.4%，隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨重視，公司持續(xù)研發(fā)迭代產(chǎn)品，或?qū)⒆プa(chǎn)替代的機(jī)會。

材料設(shè)備：半導(dǎo)體廠商資本開支增加，訂單飽滿。

2019年中國大陸芯片制造廠商設(shè)備支出達(dá)到122.4億美元，預(yù)計(jì)2020年受全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度影響下降至96.3億美元，2021年隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步復(fù)蘇，2024年行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增加至128.4億美元，2020-2024年CAGR預(yù)計(jì)為7.5%，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場呈現(xiàn)波動增長趨勢。該行認(rèn)為隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)突破，國產(chǎn)專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)或?qū)?shí)現(xiàn)蓬勃發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料也或有突破。

功率半導(dǎo)體行業(yè)：市場增長穩(wěn)健，聚焦高景氣度細(xì)分賽道。

2018-2021年全球、中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模CAGR預(yù)計(jì)為4.1%、4.8%，中國功率半導(dǎo)體市場中前三大產(chǎn)品是電源管理IC、MOSFET和IGBT，該行預(yù)計(jì)中國電源管理IC或?qū)⒈３值退僭鲩L，2019-2022年IGBT市場規(guī)模CAGR為23.8%，增速表現(xiàn)亮眼。此外SiC作為新興市場，隨著新能源汽車高壓平臺逐步導(dǎo)入，或進(jìn)入行業(yè)加速發(fā)展期。

CIS：2022年或復(fù)蘇，汽車CIS延續(xù)高景氣。

2020年全球CIS市場規(guī)模為207億美元，同比增加7.3%，預(yù)計(jì)至2026年市場規(guī)模增加至315億美元，2020-2026年CAGR為7.3%，Yole預(yù)計(jì)2021年市場規(guī)模維持低增速，主因2019年-2020年華為大量采購CIS，預(yù)計(jì)2022年以后CIS市場規(guī)模增速將有所提升。汽車智能化趨勢勢不可擋，隨著自動駕駛滲透率提升，單車配置攝像頭有增長空間，汽車CIS市場靜待花開。

制造產(chǎn)能供不應(yīng)求，先進(jìn)封裝景氣度向好。

2021Q3全球主要晶圓代工廠持續(xù)滿載，營業(yè)收入均創(chuàng)新高，且毛利率保持較高水平，展望2022年由于物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興拉動芯片市場需求，預(yù)計(jì)需求端將保持旺盛，行業(yè)供需失衡或延續(xù)至2022年中后期至海內(nèi)外晶圓制造廠商擴(kuò)產(chǎn)落地，根據(jù)iCInsights預(yù)測2020-2025年全球晶圓制造市場CAGR為11.6%。在全球半導(dǎo)體封測市場份額上，國產(chǎn)化仍存在較大的替代空間。隨著摩爾定律發(fā)展趨緩，先進(jìn)封裝技術(shù)有望成為下一階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。

風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，新能源汽車滲透率不及預(yù)期，輔助駕駛滲透率不及預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)估值過高等影響。

本文來源于東方財(cái)富電子行業(yè)2022年度投資策略，分析師：劉溢，智通財(cái)經(jīng)編輯：楊萬林