希荻微（688173.SH）：大客戶撐起營收半邊天，深陷“依賴癥”何解？

隨著科創(chuàng)版上市公司業(yè)務(wù)類型的豐富，“芯”陣營持續(xù)擴容。截至12月29日，年內(nèi)科創(chuàng)板新增19家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司，覆蓋設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等各個環(huán)節(jié)。

半導體產(chǎn)業(yè)上市公司隊伍仍在持續(xù)擴大，智通財經(jīng)APP獲悉，希荻微（688173.SH）披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行4001萬股，本次發(fā)行初步詢價日期為2022年1月6日，申購日期為2022年1月11日。

營收規(guī)模漸增，2021年上半年扭虧

招股書顯示，希荻微一家半導體和集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片、信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

憑借高效率、低功耗、高可靠性的產(chǎn)品性能，經(jīng)與同行業(yè)公司競品對比，希荻微以 DC/DC 芯片、超級快充芯片等為代表的產(chǎn)品中，部分型號的關(guān)鍵技術(shù)指標已超過國內(nèi)外競品，具備了與國內(nèi)龍頭廠商相競爭的性能。

目前，在手機等消費電子領(lǐng)域，公司的DC/DC芯片已實現(xiàn)向 Qualcomm、MTK、三星、小米、傳音等客戶的量產(chǎn)出貨；公司的鋰電池快充芯片已進入 MTK平臺參考設(shè)計；在超級快充芯片領(lǐng)域，公司創(chuàng)新推出的高壓電荷泵產(chǎn)品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發(fā)展。此外，在車載電子領(lǐng)域，公司自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產(chǎn)品達到了AEC-Q100標準，且其 DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設(shè)計，并實現(xiàn)了向奧迪、現(xiàn)代、起亞等知名車企的出貨。

近年來，希荻微持續(xù)深化品牌客戶合作，臺灣安富利、高通、小米、傳音、OPPO等主要客戶采購規(guī)模持續(xù)提升，同時公司新增三星、VIVO等品牌客戶，帶動公司收入快速增長。2018年至2021年上半年（以下簡稱報告期內(nèi)），希荻微的營收分別為6816.32萬元、1.15億元、2.28億元、2.19億元，同比分別增長69.18%、98.05%、185.75%。同一時期，公司綜合毛利率分別為28.59%、42.19%、47.46%和54.12%，毛利率提升幅度較大。

與此同時，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，報告期內(nèi)扣除股份支付費用后研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別達到 20.52%、27.20%、34.70%和26.07%。較高的研發(fā)投入，使得公司在收入、毛利持續(xù)增長的情況下尚處于虧損狀態(tài)。2021年上半年，受益于營業(yè)收入規(guī)模的快速增長、毛利率的持續(xù)提升以及規(guī)模效應(yīng)帶來的期間費用率下降，公司實現(xiàn)盈利。報告期內(nèi)，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-538.40萬元、-957.52萬元、-1.45億元、1017.49萬元，2021年上半年實現(xiàn)扭虧為盈，盈利能力顯著改善。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，業(yè)務(wù)聚焦程度高

與境外龍頭廠商相比，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計廠商尚未在全球市場發(fā)揮較強的影響力，全球模擬芯片市場仍由若干境外大型廠商占據(jù)。同時，與TI、NXP、ADI 等公司廣泛覆蓋各類模擬芯片產(chǎn)品不同，希荻微及其他國內(nèi)模擬芯片廠商由于起步較晚，普遍存在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一的情況，業(yè)務(wù)聚焦程度較高的特點。

報告期內(nèi)，分產(chǎn)品來看，希荻微DC/DC 芯片收入分別為4438.13萬元、2647.62萬元、1.37億元和1.60億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為66.06%、22.96%、59.94%和74.58%，收入占比較高。同一時期，充電管理芯片的收入分別為2279.88萬元、8850.60萬元、6795.41萬元、3506.74萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為33.94%、76.75%、29.77%、16.04%；2019年至2021年上半年，端口保護和信號切換芯片實現(xiàn)收入分別為33.67萬元、2348.72萬元、2050.34萬元，占主營收入的比例分別為0.29%、10.29%、9.38%。

值得注意的是，2019年希荻微DC/DC芯片業(yè)務(wù)收入遠小于充電管理芯片業(yè)務(wù)收入，但2018年和2020年DC/DC芯片業(yè)務(wù)收入又反超充電管理芯片業(yè)務(wù)收入；此外，2019年希荻微新增端口保護及信號切換芯片業(yè)務(wù)，并且該業(yè)務(wù)于2020年規(guī)模擴大明顯。

總體而言，希荻微現(xiàn)有產(chǎn)品線聚焦于 DC/DC 芯片、充電管理芯片和端口保護及信號切換芯片領(lǐng)域，產(chǎn)品型號僅數(shù)十種，與廣泛覆蓋各類模擬芯片的 TI、ON Semi、Maxim 等國際龍頭廠商相比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一；與矽力杰、圣邦股份等國內(nèi)模擬芯片供應(yīng)商相比，公司產(chǎn)品種類仍相對較少。因此，發(fā)行人目前產(chǎn)品線尚不完全，存在盈利點單一、抗風險能力較弱的劣勢。

另一方面，希荻微業(yè)務(wù)聚焦程度較高，并在其所專注的細分領(lǐng)域得到了一定的市場認可。公司主營業(yè)務(wù)起步于消費電子領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機中，積累了包括三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)品牌客戶資源，并在與 Qualcomm、MTK 等主芯片平臺廠商的合作過程中奠定了良好的市場口碑。

與此同時，希荻微業(yè)務(wù)雖擴展至汽車電子領(lǐng)域，但該領(lǐng)域收入占比仍較小。此外，公司產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用尚處于布局階段。因此，公司所面向的下游應(yīng)用市場相對單一，產(chǎn)品應(yīng)用范圍較為局限。

采購銷售雙向依賴

由于希荻微終端市場集中度相對較高，導致公司報告期內(nèi)客戶集中度較高。2018-2021年上半年，公司對前五大客戶銷售收入合計占當期營業(yè)收入的比例分別為93.87%、92.15%、90.51%和93.22%，其中2021年1-6 月公司對臺灣安富利的銷售收入占比超過50%。一個客戶撐起了營收的半壁江山。

客戶集中度較高，希荻微或存在大客戶流失的風險。事實上，公司已經(jīng)出現(xiàn)第二大客戶流失的情況。 2020年，公司第二大客戶由于經(jīng)營環(huán)境發(fā)生變化，已暫停向公司下達新訂單。2020年公司向該客戶實現(xiàn)的營業(yè)收入占當年度營業(yè)收入總額的 26.77%。第二大客戶的訂單缺口巨大，若不能被其他訂單填補，希荻微可能面臨收入大幅下降的風險。

根據(jù)智通財經(jīng)APP觀察，希荻微的對“他者”的依賴不只是存在于銷售端。在采購端，希荻微同樣有著極強的依賴。招股書顯示，希荻微采用 Fabless 模式經(jīng)營，專注于包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，將晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代工廠完成。

因此，希荻微的供應(yīng)商主要包括晶圓制造廠和封裝測試廠。2018年至2021年上半年，公司供應(yīng)商中晶圓制造廠分別為1家、2家、4家和 5家，封裝測試廠分別為2家、2家、4家和6家 ，供應(yīng)商數(shù)量相對較少。同一時期，公司向前五大供應(yīng)商合計采購的金額占同期采購金額的比例分別為96.96%、91.34%、82.22%和85.02%，占比相對較高。采購銷售雙依賴，寄望提升研發(fā)實力來增強市場議價能力，或成為希荻微必然的選擇。