智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)“高榕資本”公眾號報道,1月5日,芯華章宣布完成數(shù)億元Pre-B+輪融資,該輪融資由國家制造業(yè)轉型升級基金旗下的國開制造業(yè)轉型升級基金領投。據(jù)了解,2020年12月,高榕資本曾領投芯華章A輪融資,并持續(xù)參與A+輪、Pre-B輪融資。
據(jù)公開資料顯示,芯華章成立于2020年3月,是一家EDA智能工業(yè)軟件級系統(tǒng)研發(fā)商,致力于集成電路電子自動化領域,可為半導體行業(yè)用戶提供芯片設計、EDA智能軟件和系統(tǒng)等產(chǎn)品。