天風(fēng)證券：維持長電科技(600584.SH)“買入”評級 聚焦異構(gòu)集成解決方案 產(chǎn)品優(yōu)化凈利潤大幅提升

智通財經(jīng)APP獲悉，天風(fēng)證券發(fā)布研究報告稱，維持長電科技(600584.SH)“買入”評級，考慮到公司客戶訂單需求強(qiáng)勁，成本營運(yùn)管控有效，上調(diào)21-23年歸母凈利潤由20.1/25.9/33.2億元至28.7/32.8/38.6億元，EPS為1.61/1.85/2.17元/股。

事件：公司發(fā)布2021年三季報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入219.17億元，同比增長16.81%;歸母凈利潤為21.16億元，同比增長176.84%。

天風(fēng)證券主要觀點如下：

下游應(yīng)用迭起，公司聚焦5G+AIoT+汽車電子等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，面向全球市場，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提供高端定制化封裝測試解決方案和配套產(chǎn)能。

長電科技聚焦5G、汽車電子、AIOT等應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。

在5G通訊應(yīng)用市場領(lǐng)域，公司正在與客戶共同開發(fā)更大尺寸的封裝產(chǎn)品，例如基于高密度fan-out封裝技術(shù)的2.5DfcBGA產(chǎn)品，提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進(jìn)一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅實的基礎(chǔ)。

在汽車電子領(lǐng)域，公司成立專門的汽車電子BU，進(jìn)一步布局車載電子領(lǐng)域，產(chǎn)品類型覆蓋信息娛樂、ADAS、傳感器和電子系統(tǒng)等多個汽車電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

在AIoT領(lǐng)域，公司擁有全方位解決方案。公司國內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型;產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好(良率均能達(dá)到99.9%以上)，江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。

后摩爾時代，緊抓先進(jìn)封裝起量機(jī)遇，布局異構(gòu)集成XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，可達(dá)到大幅降低系統(tǒng)成本的同時縮小封裝尺寸。

后摩爾時代來臨，先進(jìn)封裝有望改道芯片業(yè)，應(yīng)市場發(fā)展之需，長電科技推出了XDFOI?多維先進(jìn)封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種面向Chiplet(小芯片)的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。在設(shè)計上，該技術(shù)可實現(xiàn)3-4層高密度的走線，其線寬/線距最小可達(dá)2μm。

此外，XDFOI技術(shù)所運(yùn)用的極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，還能夠?qū)崿F(xiàn)44mm×44mm的封裝尺寸，并支持在其內(nèi)部集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。這些優(yōu)勢可為芯片異構(gòu)集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案。

具備雄厚的工程研發(fā)實力及多樣化的高技術(shù)含量專利，滿足多樣化終端市場需求。

公司擁有豐富的多樣化專利，覆蓋中、高端封測領(lǐng)域。2021年1-6月，公司獲得專利授權(quán)56件，新申請專利75件。截至2021年6月，公司擁有專利3,247件，其中發(fā)明專利2,434件(在美國獲得的專利為1,479件)。

同時，公司將依托在封裝測試領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)能力，充分發(fā)揮全球先進(jìn)制造和技術(shù)資源優(yōu)勢，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，提升先進(jìn)工程技術(shù)力量，加速建設(shè)中國研發(fā)中心，加強(qiáng)在新技術(shù)重點應(yīng)用及新進(jìn)智能制造領(lǐng)域的研發(fā)投入和技術(shù)引領(lǐng)能力，進(jìn)一步利用公司研發(fā)平臺優(yōu)勢，加快促進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，深耕功率半導(dǎo)體市場，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等行業(yè)終端應(yīng)用的需求。

堅持‘聚焦客戶’的服務(wù)理念，協(xié)同開發(fā)高端產(chǎn)品，綁定多元化優(yōu)質(zhì)客戶群。

舉例來看，在5G移動終端領(lǐng)域，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶和市場高度認(rèn)可。作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，公司堅持‘聚焦客戶’的服務(wù)理念，貼近客戶服務(wù)，持續(xù)改進(jìn)質(zhì)量體系和缺陷管控能力，推進(jìn)重點客戶全程服務(wù)體制，提升客戶價值和利潤空間。

風(fēng)險提示：下游產(chǎn)品銷量不及預(yù)期、產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期、5G技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期。