東方證券：首予長電科技(600584.SH)“買入”評(píng)級(jí) 目標(biāo)價(jià)46.58元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東方證券發(fā)布研究報(bào)告，首予長電科技(600584.SH)“買入”評(píng)級(jí)，預(yù)測(cè)2021-23年每股凈資產(chǎn)11.91/13.37/15.13元，選取國內(nèi)封測(cè)廠商通富微電/華天科技/太極實(shí)業(yè)/晶方科技及芯片測(cè)試廠商利揚(yáng)芯片作為可比公司，由于行業(yè)重資產(chǎn)的特性選用PB估值，根據(jù)可比公司21年平均3.91倍PB估值，目標(biāo)價(jià)46.58元。

東方證券主要觀點(diǎn)如下：

國內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域龍頭，客戶覆蓋廣闊。

長電科技成立于1972年，2003年在上交所上市并于同年成立長電先進(jìn)，2015年收購全球第四大封測(cè)廠商新加坡星科金朋，2016年長電韓國新廠投產(chǎn)，內(nèi)生成長+外延并購使公司躋身國內(nèi)規(guī)模最大、全球OSAT第一梯隊(duì)的封測(cè)企業(yè)，全球前20大半導(dǎo)體廠商85%均為公司客戶，2020年公司海外收入占比超70%。股權(quán)中引入產(chǎn)業(yè)大基金+中芯國際，夯實(shí)公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略地位。

先進(jìn)封裝空間持續(xù)打開，公司布局領(lǐng)先。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和高性能計(jì)算等在內(nèi)等應(yīng)用不斷要求芯片技術(shù)精進(jìn)，同時(shí)也不斷推進(jìn)更高端的封裝技術(shù)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為300億美元，2026年將達(dá)到475億美元，6年CAGR為8%。公司先進(jìn)封裝布局領(lǐng)先，覆蓋面不輸全球龍頭，具備FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先進(jìn)封裝平臺(tái)及工藝，在美國注冊(cè)的封測(cè)專利數(shù)位列全球行業(yè)第一名，整體封測(cè)能力位列全球OSAT第一梯隊(duì)。同時(shí)公司在通信射頻領(lǐng)域、高階SIP領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，有望持續(xù)深化與大客戶的合作擴(kuò)大份額。公司也積極布局汽車、HPC、AIOT等相關(guān)應(yīng)用，有望快速起量。

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)崛起，帶動(dòng)本土封測(cè)配套需求。

中國是集成電路最大的消費(fèi)市場(chǎng)，下游需求推動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)崛起。自2016年以來，我國芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量大幅提升，2015年僅為736家，2020年增加到2218家，CAGR為25%。同時(shí)制造環(huán)節(jié)高景氣，國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，數(shù)據(jù)顯示，2018年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能243萬片/月，至2022年產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)業(yè)的崛起，將持續(xù)帶動(dòng)本土封測(cè)配套需求。公司規(guī)模及技術(shù)布局國內(nèi)顯著領(lǐng)先，規(guī)模幾乎相當(dāng)于國內(nèi)第2到第8位廠商之和，同時(shí)技術(shù)研發(fā)全面，受益與大客戶的合作和公司高強(qiáng)度研發(fā)投入有望保持領(lǐng)先地位。

風(fēng)險(xiǎn)提示：封測(cè)景氣度不及預(yù)期;擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期;5G技術(shù)普及不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。