海通證券:予長(zhǎng)川科技(300604.SZ)“優(yōu)大于市”評(píng)級(jí) 價(jià)值區(qū)間為45.81-52.85元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),予長(zhǎng)川科技(300604.SZ)“優(yōu)大于市”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2...

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱(chēng),予長(zhǎng)川科技(300604.SZ)“優(yōu)大于市”評(píng)級(jí),預(yù)計(jì)2021-23年收入為14.02/18.34/24.03億元,歸母凈利潤(rùn)分別為2.13/3.19/4.19億元。結(jié)合可比公司估值,予PE(21)130-150x,對(duì)應(yīng)合理市值區(qū)間276.82-319.41億元,每股合理價(jià)值區(qū)間為45.81-52.85元。

海通證券主要觀點(diǎn)如下:

產(chǎn)品布局完善、對(duì)應(yīng)市場(chǎng)空間大;研發(fā)投入力度極大、21H1研發(fā)費(fèi)用率21.17%;封測(cè)廠資本開(kāi)支大年,公司快速發(fā)展。

本土優(yōu)秀的集成電路測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商。

長(zhǎng)川科技主要從事集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及自動(dòng)化生產(chǎn)線。趙軼夫婦為公司第一大股東,大基金為公司第二大股東,持股比例為7.87%。公司2018、2019、2020分別實(shí)現(xiàn)收入2.16億元、3.99億元、8.04億元,歸母凈利潤(rùn)分別為3647.11萬(wàn)元、1193.53萬(wàn)元、8485.94萬(wàn)元。

研發(fā)投入力度不斷加大,逐步完善產(chǎn)品線。

公司2018、2019、2020年研發(fā)支出分別為6170.99萬(wàn)元、10697.84萬(wàn)元和19211.61萬(wàn)元;2021年上半年,公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度,研發(fā)費(fèi)用達(dá)1.43億元,研發(fā)費(fèi)用率高達(dá)21.17%,再創(chuàng)新高。公司測(cè)試機(jī)、分選機(jī)產(chǎn)品從無(wú)到有、逐步升級(jí)換代;收購(gòu)STI,完善芯片及Wafer光學(xué)檢測(cè)、分選、編帶等集成電路檢測(cè)裝備生產(chǎn)能力,其2D/3D高精度光學(xué)檢測(cè)技術(shù)(AOI)為核心競(jìng)爭(zhēng)力;對(duì)外投資持有法特迪精密科技10%股權(quán),完善測(cè)試芯片插座、探針、探針卡等產(chǎn)品布局。

測(cè)試機(jī)毛利率接近70%。

分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,測(cè)試機(jī)毛利率接近70%;分選機(jī)毛利率則相對(duì)較低,近幾年來(lái)在40%左右,保持比較平穩(wěn)水平;其他產(chǎn)品的毛利率在60%左右。2020年測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、其他業(yè)務(wù)的毛利率分別為69.91%、42.43%和61.49%。

本地化優(yōu)勢(shì),提供高效、快捷的服務(wù)。

公司具備提供快捷、高性?xún)r(jià)比的技術(shù)支持和客戶(hù)維護(hù)能力,能更好的理解和掌握客戶(hù)個(gè)性需求,產(chǎn)品在本土市場(chǎng)適應(yīng)性更強(qiáng)??蛻?hù)服務(wù)部直接負(fù)責(zé)產(chǎn)品售后服務(wù)工作,確保在客戶(hù)提出問(wèn)題后24小時(shí)內(nèi)作出反應(yīng),并在約定時(shí)間內(nèi)到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)排查故障、解決問(wèn)題。

資本開(kāi)支增加明顯,疊加國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商成長(zhǎng)機(jī)會(huì)佳。

下游旺盛的市場(chǎng)需求帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)和投資的加大,將促進(jìn)集成電路設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù),21Q2全球半導(dǎo)體主要龍頭公司資本開(kāi)支合計(jì)295.14億美元,同比增36.61%。該行認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)2-3年將進(jìn)入新一輪確定性非常高的資本開(kāi)支周期,并且考慮到疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速進(jìn)行,本土半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商將迎來(lái)非常好的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游終端需求不及預(yù)期、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
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