國盛證券：維持通富微電(002156.SZ)“買入”評級 積極擴(kuò)產(chǎn)迎接產(chǎn)業(yè)機(jī)會

智通財經(jīng)APP獲悉，國盛證券發(fā)布研究報告稱，維持通富微電(002156.SZ)“買入”評級，預(yù)計2021-23年歸母凈利分別為9.02/11.03/13.18億元。

國盛證券主要觀點如下：

公司發(fā)布2021年發(fā)行股票預(yù)案。

公司擬募集不超過55億元。募集投資的項目包括存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目(合肥)總投資9.6億元，使用募集資金7.2億元。高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目(蘇通)總投資9.8億元，使用募集資金8.3億元。5G新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目(崇川)總投資9.9億元，使用募集資金9.1億元。晶圓級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項目(崇川)總投資9.8億元，使用募集資金8.9億元。功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項目(崇川)總投資5.7億元，使用募集資金5.1億元。補(bǔ)充流動資金及償還銀行貸款16.5億元。

在半導(dǎo)體行業(yè)需求旺盛、集成電路國產(chǎn)化、海外封測訂單加速向中國大陸轉(zhuǎn)移、封測產(chǎn)能緊張的背景下，通富微電推出本次定增預(yù)案，能夠進(jìn)一步搶占市場份額，提升公司經(jīng)營業(yè)績，為后續(xù)持續(xù)高增長奠定產(chǎn)能基礎(chǔ)。

本次募投圍繞公司主營業(yè)務(wù)，進(jìn)一步將封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；?/strong>

本次發(fā)行完成后，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，市場地位和核心競爭力將得到提升，提高公司資產(chǎn)質(zhì)量和償債能力，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。未來公司在項目投入期，投資活動現(xiàn)金流出將有所增加;建成投產(chǎn)后，經(jīng)營活動現(xiàn)金流量將有所增加。公司封測產(chǎn)業(yè)的規(guī)模效應(yīng)將進(jìn)一步提高。

2021年經(jīng)營計劃營收148億元，資本開支計劃48億元。

2021年，公司經(jīng)營計劃目標(biāo)收入148億元，公司及下屬子公司計劃在設(shè)施建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備、IT、技術(shù)研發(fā)共投資48億元。2021H1，公司構(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金為27億元，公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能，增加規(guī)模。

通富微電與AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，蘇州、檳城廠持續(xù)景氣。

2021年上半年，通富超威蘇州、通富超威檳城合計實現(xiàn)營收36.50億元，同比增長44%;合計實現(xiàn)凈利潤達(dá)1.74億元，同比增長26%。通富超威蘇州完成AMD6個新產(chǎn)品、新客戶14個新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作;通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級，以實現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD主要的封測供應(yīng)商，業(yè)務(wù)規(guī)模有望隨著AMD份額提升保持較高增速。

產(chǎn)業(yè)趨勢愈加明確，積極擴(kuò)產(chǎn)迎接產(chǎn)業(yè)機(jī)會。

在產(chǎn)業(yè)趨勢愈加明確的基礎(chǔ)上，通富微電受益于AMD、MTK、國內(nèi)客戶等多重alpha，且在存儲、驅(qū)動、汽車電子等方面長期布局，具有先發(fā)優(yōu)勢。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、新市場開拓不及預(yù)期。