民生證券：維持通富微電(002156.SZ)“推薦”評級 加碼5G等通訊產(chǎn)品 抓住5G時代浪潮

智通財經(jīng)APP獲悉，民生證券發(fā)布研究報告稱，維持通富微電(002156.SZ)“推薦”評級，預(yù)計21-23年歸母凈利潤9/11.9/13億元，對應(yīng)PE為30/23/21x，參考SW半導(dǎo)體2021/9/27PE(2021)估值70倍。

事件：2021年9月27日公司公告，公司擬募集資金55億元，具體用途為：存儲封裝產(chǎn)線建設(shè)7.2億、高性能計算產(chǎn)品封裝產(chǎn)業(yè)化8.3億、5G等通訊產(chǎn)品封裝項目9.1億、圓片級封裝擴(kuò)產(chǎn)8.9億、功率器件封裝擴(kuò)產(chǎn)5.1億、補(bǔ)充流動資金16.5億。預(yù)計建成后合計增加營收38億、稅后利潤4.3億元。

民生證券主要觀點如下：

加碼存儲，伴隨大客戶享受國產(chǎn)化高成長紅利

1)總投入/擬募資9.6/7.2億元，建設(shè)期2年，合肥通富實施。

2)1H21合肥通富營收5億元，同比增123%，實現(xiàn)利潤0.2億元，同比扭虧為盈。

3)該募投項目將配合國內(nèi)DRAM客戶產(chǎn)線，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能為wBGA(DDR)1.08億顆、BGA(LPDDR)0.36億顆，增加營收5億元，稅后利潤0.46億元。

4)長鑫引領(lǐng)國內(nèi)市場從零到一，2020年主流DRAM全球市場規(guī)模600+億，大陸DRAM國產(chǎn)化率≈0，公司伴隨大客戶成長享受國產(chǎn)替代紅利。

加大投入高性能計算產(chǎn)品，擁抱高端芯片市場

1)總投入/擬募資9.8/8.3億元，建設(shè)期2年，南通通富實施。

2)南通通富1H21營收5億元，同比增長139%。

3)該項目達(dá)產(chǎn)后，實現(xiàn)產(chǎn)能FCCSP系列30,000萬塊(主要用于手機(jī)、平板等SoC主芯片封裝)，F(xiàn)CBGA系列2160萬塊(主要用于CPU、GPU、云計算等)，增加營收11.5億元，稅后利潤1.1億元。

4)目前公司此類高端客戶包括AMD(占2020年營收的55%)、MTK(第二大客戶)等。未來公司將進(jìn)一步享受5G手機(jī)SoC、云計算芯片等高端芯片增長紅利。

加碼5G等通訊產(chǎn)品，抓住5G時代浪潮

1)總投入/擬募資9.9/9.1億元，建設(shè)期2年。

2)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能FCLGA系列129000萬塊，QFN系列64200萬塊，QFP系列48000萬塊，增加營收8.22億元，稅后利潤0.96億元。目前公司此類客戶包括卓勝微、艾為電子等。

3)5G手機(jī)出貨量增長帶動藍(lán)牙、WiFi、射頻芯片的市場需求將快速增長，據(jù)高通預(yù)測，2021年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到5億部，2022年達(dá)到7.5億部;根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年WiFi芯片出貨量將達(dá)到53億顆，藍(lán)牙芯片出貨量達(dá)到49億顆，市場空間巨大。項目投產(chǎn)投產(chǎn)，公司將抓住5G時代浪潮。

定增加碼圓片級封裝，錨定先進(jìn)封裝

1)總投入/擬募資9.8/8.9億元，建設(shè)期3年，建設(shè)地崇川。

2)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能78萬片，增加營收7.8億元，稅后利潤1.23億元。圓片級封裝和SiP封裝為目前的兩種先進(jìn)封裝形勢，圓片級封裝體積小，廣泛應(yīng)用于消費電子、IoT等高端電子產(chǎn)品。

加碼功率器件，享受新能源增長紅利

1)總投入/擬募資5.7/5.1億元，建設(shè)期3年，建設(shè)地崇川。

2)此前募資項目崇川廠(車載品)已于1H21投入使用，本次項目達(dá)產(chǎn)后將增加產(chǎn)能PDFN系列12.42億塊，TO系列2.08億塊，在此前已積累的優(yōu)質(zhì)客戶資源基礎(chǔ)上(NXP、英飛凌等)，業(yè)務(wù)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計增加營收5億元，稅后利潤0.55億元。

風(fēng)險提示：大客戶出貨量不及預(yù)期等。