開(kāi)源證券：維持通富微電(002156.SZ)“買入”評(píng)級(jí) 定增加碼封裝項(xiàng)目 全面拓展業(yè)務(wù)能力

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，開(kāi)源證券發(fā)布研究報(bào)告稱，維持通富微電(002156.SZ)“買入”評(píng)級(jí)，上調(diào)2021-23年盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)為8.41(+0.6)/10.7(+0.94)/13.35(+0.73)億元，EPS為0.63(+0.04)/0.81(+0.08)/1.00(+0.05)元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為30/23.5/18.9倍。

開(kāi)源證券主要觀點(diǎn)如下：

把握行業(yè)高景氣機(jī)會(huì)，定增擴(kuò)產(chǎn)

2021年9月27日，公司發(fā)布定增預(yù)案，擬募資55億元，其中7.2億元用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、8.3億元用于高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、9.1億元用于5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、8.9億元用于圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、5.1億元用于功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、16.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

其中圓片級(jí)封裝建設(shè)期為3年，其余為2年。受益于下游高景氣度需求，公司供不應(yīng)求，目前積極擴(kuò)產(chǎn)，后續(xù)業(yè)務(wù)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，據(jù)公司定增公告，預(yù)計(jì)建成后合計(jì)增加營(yíng)收38億元，稅后利潤(rùn)4.4億元。

定增加碼5大封裝項(xiàng)目，全面拓展業(yè)務(wù)能力

存儲(chǔ)：達(dá)產(chǎn)后年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能1.44億顆，預(yù)計(jì)增加營(yíng)收約5億元，稅后利潤(rùn)0.58億元。在存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)替代背景下，預(yù)計(jì)封測(cè)需求將會(huì)隨之增長(zhǎng)。

高性能計(jì)算：達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)能FCCSP系列3億塊(主要用于手機(jī)、平板等SoC主芯片封裝)，F(xiàn)CBGA系列2160萬(wàn)塊(主要用于CPU、GPU、云計(jì)算等)，預(yù)計(jì)增加營(yíng)收11.5億元，稅后利潤(rùn)1.1億元。預(yù)計(jì)智能手機(jī)、CPU、GPU、云計(jì)算等需求增長(zhǎng)將帶動(dòng)高性能計(jì)算芯片封測(cè)需求上漲。

新一代通信用產(chǎn)品：達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)能24.1億塊，預(yù)計(jì)增加營(yíng)收8.2億元，稅后利潤(rùn)0.96億元。隨著5G推廣，將帶動(dòng)藍(lán)牙、WiFi、射頻類芯片的需求，同時(shí)MCU市場(chǎng)受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等快速發(fā)展將進(jìn)一步增長(zhǎng)，帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)。

圓片級(jí)封裝：達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)能78萬(wàn)片，預(yù)計(jì)增加營(yíng)收7.8億元，稅后利潤(rùn)1.2億元。圓片級(jí)封裝屬于先進(jìn)封裝，市場(chǎng)前景廣闊。

功率器件：達(dá)產(chǎn)后年新增產(chǎn)能14.5億塊，預(yù)計(jì)增加營(yíng)收約5億元，稅后利潤(rùn)0.55億元。隨著下游新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、5G通信等領(lǐng)域的需求增長(zhǎng)，功率器件封裝測(cè)試市場(chǎng)將同步發(fā)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、客戶開(kāi)拓不及預(yù)期、原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)。