中信證券：封測需求底部復(fù)蘇明確 漲價趨勢有望蔓延

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研報稱，封測行業(yè)底部復(fù)蘇趨勢顯著，預(yù)計全年半導(dǎo)體市場規(guī)模實現(xiàn)穩(wěn)健增長；同時目前低端產(chǎn)品開始漲價，有望擴散至全行業(yè)；未來先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢明確，當(dāng)前布局領(lǐng)先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線：優(yōu)選業(yè)績修復(fù)，估值偏底部標(biāo)的；聚焦行業(yè)龍頭，中長期核心受益標(biāo)的。

中信證券主要觀點如下：

封測行業(yè)：下游需求復(fù)蘇曙光初現(xiàn)，封測行業(yè)保持穩(wěn)定增長

2023年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷長達(dá)一整年的低迷，高庫存、低需求、減投資和降產(chǎn)能等操作一直在各個子板塊輪動，自23Q4開始看到新一輪景氣周期的曙光。SIA預(yù)計全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2024年同比將提升13.1%至5884億美元，創(chuàng)歷史新高，證明全球半導(dǎo)體市場正在逐步復(fù)蘇，拉動封測需求回升。Yole預(yù)計全球及國內(nèi)封測市場規(guī)模2023~26年CAGR超5%，未來需求保持穩(wěn)速增長，HPC及AI推動的2.5D/3D封裝技術(shù)市場空間2022~2028年的CAGR高達(dá)15.6%。

封測公司：業(yè)績反轉(zhuǎn)趨勢明確，庫存消化完成開始補庫

臺封測公司月度營收來看，2021年營收仍然保持同比向上趨勢，但是自2022年以來封測板塊受到下游需求下降的影響，22年上半年業(yè)績增速開始下滑，22年下半年開始業(yè)績負(fù)增長;23年下半年需求逐步修復(fù)，2024年Q1業(yè)績開始恢復(fù)同比增長，證明半導(dǎo)體封測的需求逐漸回升。

A股半導(dǎo)體封測公司來看，2023年下半年以來，單季度收入同比穩(wěn)定增長且增速逐漸提升，環(huán)比維持增長趨勢;單季度毛利率變化趨勢和收入接近，但是毛利率下滑速度更快，且反彈速度更慢;單季度存貨相對穩(wěn)定，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在逐步下降，證明庫存在逐步消耗，補庫需求增加。后續(xù)隨著半導(dǎo)體銷售額同比增速的提升，疊加需求提升及漲價的拉動，市場預(yù)期有望改善。

行業(yè)趨勢：金屬價格上漲，帶動低端產(chǎn)品開始漲價

金、銅等金屬價格的上漲，在半導(dǎo)體行業(yè)最直接影響的是芯片封裝環(huán)節(jié)。近日，多家芯片廠商發(fā)布《調(diào)價通知函》稱，將調(diào)漲旗下產(chǎn)品價格，部分企業(yè)漲幅達(dá)到20%。本輪漲價的企業(yè)主要是在功率器件和電源管理芯片設(shè)計和封測領(lǐng)域，主要原因是行業(yè)競爭激烈、成本壓力較大。

中信證券表示，現(xiàn)階段價格調(diào)整主要還集中在價格敏感的傳統(tǒng)低端芯片環(huán)節(jié)，但是先進(jìn)封裝對于金屬材料的需求持續(xù)旺盛，后續(xù)成本的影響將逐步傳導(dǎo)至中高端芯片環(huán)節(jié)。隨著金屬價格維持高位，其他封裝環(huán)節(jié)預(yù)計也將逐步調(diào)高價格，疊加需求的逐步回升，封測公司的收入和利潤有望逐步回升。

未來發(fā)展：先進(jìn)封裝拉動市場成長，2.5D/3D封裝市場規(guī)模增速領(lǐng)先

高端消費電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域大量依賴先進(jìn)封裝，故其成長性要顯著高于傳統(tǒng)封裝。Yole預(yù)計2021-2027年先進(jìn)封裝市場規(guī)模CAGR高達(dá)10.1%，相比同期整體封裝市場(CAGR=4.3%)和傳統(tǒng)封裝市場(CAGR=2.3%)，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著，將為未來全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。

Yole預(yù)計FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封裝技術(shù)將在2024年成為市場的主流。其中在HPC(高性能計算)和AI技術(shù)的推動下，2.5D/3D封裝技術(shù)增速將非?？欤琘ole預(yù)計其市場規(guī)模將從2022年的94億美元大幅躍升至2028年的225億美元，CAGR高達(dá)15.6%。因此，中信證券預(yù)計未來布局先進(jìn)封裝的封測公司更為受益。

投資策略

隨著下游需求逐步回升，半導(dǎo)體行業(yè)增速回到2021年周期啟動前水平，傳統(tǒng)封裝有望進(jìn)入復(fù)蘇通道；此外，外部限制不斷加碼，倒逼國產(chǎn)化加速，芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢明確，先進(jìn)封裝在AI時代增量需求及國產(chǎn)替代空間巨大，建議關(guān)注半導(dǎo)體封測需求復(fù)蘇及產(chǎn)業(yè)鏈自主化。

風(fēng)險因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷風(fēng)險；下游需求不及預(yù)期；創(chuàng)新不及預(yù)期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險；競爭格局惡化；匯率波動等。