國泰君安:半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn) 科技創(chuàng)新發(fā)力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國泰君安發(fā)布研報(bào)稱,半導(dǎo)體周期底部,需求逐步回暖,各種爆品層出。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,國泰君安發(fā)布研報(bào)稱,半導(dǎo)體周期底部,需求逐步回暖,各種爆品層出,蘋果AI端側(cè)更是率先發(fā)力打開新成長空間,中國半導(dǎo)體加速科技創(chuàng)新,高投入研發(fā)逐步落地,有望深度受益于新一波科技周期浪潮。

國泰君安主要觀點(diǎn)如下:

半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn),庫存已回到合理水位,漲價(jià)品種從元器件到晶圓代工端逐步擴(kuò)散,價(jià)格邊際修復(fù)持續(xù)加強(qiáng)。

1) 庫存端:根據(jù)之前對24Q1和歷史的同期比較,多家核心半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司已經(jīng)回到上一輪半導(dǎo)體周期19Q1左右水平,表明庫存正在筑底,反轉(zhuǎn)在即。

2)價(jià)格端:各類產(chǎn)品價(jià)格從24Q1開始均出現(xiàn)不同幅度漲價(jià),其中大宗存儲漲價(jià)幅度最為明顯,并在24Q1逐步傳導(dǎo)至SLC NAND、Nor等利基型存儲,另外CCL、功率器件等均開始小幅度漲價(jià)。根據(jù)正能量電子網(wǎng)等分銷網(wǎng)站的數(shù)據(jù),PMIC、MCU等主要芯片料號價(jià)格也都逐步觸底。根據(jù)芯八哥的數(shù)據(jù),臺積電、華虹等主要代工廠價(jià)格趨于穩(wěn)定,臺積電、三星、中芯、華虹等主要代工廠產(chǎn)能稼動(dòng)率都在80%以上。

整體需求端逐步回暖,電子煙、電動(dòng)玩具、帶話筒的音箱等爆品效應(yīng)明顯,Q2設(shè)計(jì)公司需求有望持續(xù)增長,蘋果發(fā)布Apple intelligence打開AI端側(cè)新成長空間。各種小爆品帶動(dòng)芯片需求:

1)顯示屏電子煙滲透率在24年加速提升,24年出貨量已經(jīng)超過23年全年的規(guī)模;

2)小電動(dòng)玩具大賣,麥當(dāng)勞對講機(jī)在上線當(dāng)天限量50萬第一時(shí)間售空,耿鬼打地鼠玩具也成為熱點(diǎn);

3)家用帶話筒的音箱逐漸成為人們的喜愛,其中可多增加2-3顆芯片。除了短期爆品需求,蘋果正式發(fā)布Apple intelligence,標(biāo)志著AI端側(cè)元年正式落地,將加速換機(jī)需求。根據(jù)WSTS的最新預(yù)測,24年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)16%的增長,主要受益于邏輯產(chǎn)品的10.7%和內(nèi)存產(chǎn)品的76.8%的高速增長。其中,美洲和亞太地區(qū)將分別實(shí)現(xiàn)25.1%和17.5%的顯著增長。25年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)12.5%的增長,延續(xù)雙位數(shù)高增。

國家大基金三期成立持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,半導(dǎo)體公司高投入研發(fā)正逐步轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品和新利潤,自主可控勢在必行。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司已于2024年5月24日成立,注冊資本達(dá)3440億元。2014年成立的大基金一期注冊資金為987億元,2019年成立的大基金二期為2042億元,第三期規(guī)模已經(jīng)超過第一期與第二期總和。其中銀行系股東合計(jì)持股占比約33%,北京、廣東等地方國資也將成為大基金三期的主力軍。國家大基金三期的存續(xù)時(shí)間長達(dá)15年,比前兩期的10年更久。目前半導(dǎo)體整體板塊估值較高,但若考慮加回高額的研發(fā)費(fèi)用,整體估值實(shí)際處于約20xPE附近水平。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期;產(chǎn)品進(jìn)度不及預(yù)期。

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