港股概念追蹤 |臺積電3nm供不應(yīng)求引發(fā)半導(dǎo)體漲價潮 機(jī)構(gòu)稱半導(dǎo)體行業(yè)或走出谷底（附概念股）

據(jù)相關(guān)媒體報道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，臺積電 3nm FinFET 制程目前在業(yè)內(nèi)占據(jù)絕對霸主地位，但由于產(chǎn)能供不應(yīng)求，上游 IC 設(shè)計(jì)公司已經(jīng)開始傳出漲價消息。

全球七大科技巨頭（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果 A18、M4 系列都將采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工藝的高通驍龍 8 Gen 4 已率先開始漲價，較上一代報價激增 25%，預(yù)計(jì)將超過 250 美元。

6月13日晚，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，2H24量產(chǎn)的SM8750 報價約較目前的旗艦芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在于采用臺積電最新且成本較高的N3E制程。

受益于AI推升高階手機(jī)需求，SM8750出貨量預(yù)計(jì)將較SM8650成長高個位數(shù)。

機(jī)構(gòu)指出，一方面，半導(dǎo)體板塊近期頻頻異動，背后離不開國家大基金三期的助力，另一方面，今年以來，新質(zhì)生產(chǎn)力被寫入重要報告，成為核心關(guān)鍵詞，后續(xù)科技創(chuàng)新政策值得期待。 目前以硬科技/國產(chǎn)替代為核心的科技正處于類似“中特估”2023年年初的時點(diǎn)，硬核科技股有望迎來一波估值重塑，即“科特估”。在國家政策的支持、全球市場的復(fù)蘇、AI技術(shù)驅(qū)動的需求增長等多方面因素的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒆叱龉鹊?，后續(xù)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，行業(yè)景氣度有望逐級回升。

半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)：

華虹半導(dǎo)體（01347）：摩根士丹利稱，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。該行上調(diào)華虹半導(dǎo)體評級至超配，并將目標(biāo)價上調(diào)約65%至28港元。

中芯國際（00981）：公司毛利率下滑超過客戶訂單的增長。2024年第一季銷售額按季增長4.3%，超出“按季持平至增長2%”的預(yù)期。首季毛利率13.7%，超出了預(yù)期的9%-11%。公司2023年資本開支約為人民幣528.4億元，2024Q1資本支出22.35億美元，預(yù)計(jì)2024年全年資本開支約75億美元，約8成用于設(shè)備支出。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024年，公司預(yù)計(jì)將隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)與互聯(lián)需求持續(xù)回升的共同作用下，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)溫和的成長，預(yù)計(jì)銷售收入增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個位數(shù)增長。

上海復(fù)旦（01385）：公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數(shù)十款產(chǎn)品，具備全流程自主知識產(chǎn)權(quán)FPGA配套EDA工具ProciseTM，是國內(nèi)領(lǐng)先的可編程器件芯片供應(yīng)商。公司作為行業(yè)極少數(shù)國產(chǎn)FPGA供應(yīng)商之一，將充分受益下游市場國產(chǎn)化帶來的需求體量，發(fā)展前景廣闊。