華福證券：Chiplet適配AI時(shí)代發(fā)展需求 未來版圖將持續(xù)深化

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華福證券發(fā)布研報(bào)稱，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，一方面，到2024年，全球芯片產(chǎn)能將增長6.4%，且中國將引領(lǐng)世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量的增長；另一方面，全球前端的300mm晶圓廠的設(shè)備支出將于2024年恢復(fù)增長。Chiplet適配AI時(shí)代的發(fā)展需求，通過“解構(gòu)—重構(gòu)—復(fù)用”來大幅降低芯片的設(shè)計(jì)與制造成本，并實(shí)現(xiàn)異構(gòu)重組。目前，Chiplet主要通過MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多項(xiàng)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，這些先進(jìn)封裝技術(shù)橫跨2D至3D等多個(gè)級(jí)別。展望未來，隨著Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)(UCle)聯(lián)盟的逐步完善，Chiplet版圖將持續(xù)深化，前景可期。

華福證券主要觀點(diǎn)如下：

半導(dǎo)體景氣回暖漸進(jìn)，封測(cè)環(huán)節(jié)有望充分受益

在需求端，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的報(bào)告指出，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)462億美元，同比增長16.3%，創(chuàng)2022年5月以來的最大增幅。與此同時(shí)，2023年11月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額實(shí)現(xiàn)自2022年8月以來的首次同比轉(zhuǎn)正，2023年11月至2024年2月，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)保持同比正增長，整體呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的態(tài)勢(shì)。

在供給端，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，一方面，到2024年，全球芯片產(chǎn)能將增長6.4%，且中國將引領(lǐng)世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量的增長；另一方面，全球前端的300mm晶圓廠的設(shè)備支出將于2024年恢復(fù)增長。由此可見，半導(dǎo)體行業(yè)正多方面釋放景氣回暖的積極信號(hào)。其中，半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)作為集成電路生產(chǎn)的后道工序，其營收情況與半導(dǎo)體銷售額呈高度的一致性。隨著半導(dǎo)體景氣度和下游需求的逐步修復(fù)，封測(cè)環(huán)節(jié)有望率先受益，并開啟全新成長。

后摩爾時(shí)代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩

華福證券認(rèn)為，隨著AI、HPC等高算力需求日新月異，作為算力載體的高性能芯片的需求也隨之水漲船高。然而，先進(jìn)制程的進(jìn)階之路已困難重重，一方面，摩爾定律迭代進(jìn)度的放緩使芯片性能增長的邊際成本急劇上升；另一方面，受限于光刻機(jī)瓶頸，前段制程的微縮也愈發(fā)困難。在此背景下，先進(jìn)封裝因能提升芯片的集成密度與互聯(lián)速度、降低芯片設(shè)計(jì)門檻，并增強(qiáng)功能搭配的靈活性，故而已成為超越摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關(guān)鍵途徑。

相較傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝主要通過Bump、RDL、Wafer、TSV等工藝及技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電氣延伸、提高單位體積性能等作用，助力芯片集成度和效能的進(jìn)一步提升。目前，主流的先進(jìn)封裝方案包括倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝等，整體向連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化方向發(fā)展。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2022-2028年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計(jì)將達(dá)到57.8%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增長極。

乘AI時(shí)代之風(fēng)，Chiplet帶來全新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

Chiplet既是先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，亦是后道制程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。Chiplet適配AI時(shí)代的發(fā)展需求，通過“解構(gòu)—重構(gòu)—復(fù)用”來大幅降低芯片的設(shè)計(jì)與制造成本，并實(shí)現(xiàn)異構(gòu)重組。目前，Chiplet主要通過MCM、InFO、CoWoS、EMIB等多項(xiàng)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)，這些先進(jìn)封裝技術(shù)橫跨2D至3D等多個(gè)級(jí)別。

當(dāng)前，Chiplet由臺(tái)積電、英特爾、三星等全球半導(dǎo)體龍頭廠商主導(dǎo)，而AMD、Intel、蘋果等海外大廠也已在自己的高性能運(yùn)算芯片中廣泛應(yīng)用Chiplet技術(shù)，同時(shí)國內(nèi)廠商亦加速推出Chiplet相關(guān)產(chǎn)品，以助力國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)。展望未來，隨著Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)(UCle)聯(lián)盟的逐步完善，Chiplet版圖將持續(xù)深化，前景可期。

投資建議：建議關(guān)注重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝、核心封裝設(shè)備及材料的相關(guān)企業(yè)

封測(cè)廠：長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)、晶方科技(603005.SH)、氣派科技(688216.SH)、頎中科技(688352.SH)、匯成股份(688403.SH)、甬矽電子(688362.SH)、華嶺股份、偉測(cè)科技(688372.SZ)。

封測(cè)材料：深南電路(002916.SZ)、興森科技(002436.SZ)、華海誠科(688535.SH)、聯(lián)瑞新材(688300.SH)、康強(qiáng)電子(002119.SZ)、艾森股份(688720.SH)、上海新陽(300236.SZ)。

封測(cè)設(shè)備：長川科技(300604.SZ)、精智達(dá)(688627.SH)、芯碁微裝(688630.SH)、快克股份(603203.SH)、光力科技(300480.SZ)、華峰測(cè)控(688200.SH)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、相關(guān)企業(yè)業(yè)務(wù)開展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、先進(jìn)封裝研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化風(fēng)險(xiǎn)。