東莞證券：半導體板塊業(yè)績逐步修復 24Q1邁入景氣上行周期

智通財經(jīng)APP獲悉，東莞證券發(fā)布研報稱，2023年下半年以來，在傳統(tǒng)消費電子需求回暖(以智能手機、PC為代表)、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新(以AI服務器、PCB等為代表)和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(以半導體設備、材料為代表)的多重驅(qū)動下，半導體板塊業(yè)績逐步修復，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎，半導體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。

東莞證券主要觀點如下：

半導體板塊整體業(yè)績：

2023年經(jīng)營業(yè)績承壓，景氣回暖24Q1業(yè)績有所復蘇。申萬半導體板塊2023年實現(xiàn)營收4,964.54億元，同比增長1.03%，實現(xiàn)歸母凈利潤314.35億元，同比下降48.14%，2023年，半導體行業(yè)整體處于“周期下行-底部復蘇”階段，智能手機、筆電等終端銷售疲弱，導致上游半導體存儲芯片、模擬芯片等零部件需求不振，行業(yè)景氣承壓。

2024年一季度，受益下游需求回暖和關(guān)鍵領域國產(chǎn)替代持續(xù)推進，板塊業(yè)績有所復蘇，單季度營收同比增長20.81%，歸母凈利潤同比增長0.89%。盈利能力方面，半導體板塊2023年銷售毛利率、凈利率分別為25.91%和6.22%，相比上年同期分別下降5.38和6.64個百分點，2024年一季度銷售毛利率和凈利率分別為24.00%和4.33%，相比上年同期分別下降2.55和1.79個百分點。

細分板塊業(yè)績：

半導體設備：國產(chǎn)替代進程加速，板塊Q1業(yè)績實現(xiàn)高增

半導體板塊24Q1實現(xiàn)營收130.03億元，同比+37.11%，實現(xiàn)歸母凈利潤19.91億元，同比+26.35%，盈利能力方面，板塊24Q1銷售毛利率相比上年同期分別下降0.51和1.82個百分點，主要系研發(fā)投入加大所致。受益國內(nèi)晶圓廠建廠潮持續(xù)，疊加國產(chǎn)半導體設備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導體設備板塊2023年、2024年第一季度營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，行業(yè)國產(chǎn)替代進程加速。

半導體材料：Q1營收端實現(xiàn)增長，硅片大廠產(chǎn)能擴充拖累整體利潤表現(xiàn)

半導體材料板塊24Q1實現(xiàn)營收90.50億元，同比+5.61%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.92億元，同比-40.53%，板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為17.79%和3.46%，相比上年同期分別降低2.77和4.17pct。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國內(nèi)地地區(qū)2023年半導體材料銷售額為131億美元，同比增長0.9%，增速高于全球平均水平。中國內(nèi)地半導體材料板塊在快速響應、生產(chǎn)成本方面具有一定優(yōu)勢，整體國產(chǎn)化率較低，伴隨內(nèi)資晶圓廠資本開支實現(xiàn)增長，24Q1營收端實現(xiàn)同比增長；利潤方面，以滬硅產(chǎn)業(yè)為代表的硅片大廠持續(xù)擴充300mm硅片產(chǎn)能，帶來固定支出加大拖累整體毛利率，公司扣非后凈利潤連續(xù)四個季度為負值，拖累板塊整體盈利水平。

IC設計：Q1營收、歸母凈利潤同比大幅增長，且盈利能力明顯提升

IC設計板塊24Q1實現(xiàn)營收405.72億元，同比+32.43%，實現(xiàn)歸母凈利潤23.74億元，同比+601.92%；板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為34.30%和5.99%，相比上年同期分別下降0.26個百分點、提升4.73個百分點。

從2023年下半年開始，IC設計所對應下游終端逐步回暖，對應營收端23年微增0.80%，至24Q1同比增幅提升至32.43%，表明行業(yè)景氣度正加速修復；盈利能力方面，IC設計板塊2023年歸母凈利潤同比下降幅度較大，主要原因為存儲板塊的業(yè)績波動大于其他半導體品類，因此在行業(yè)下行期業(yè)績表現(xiàn)不佳。隨著下游需求回暖，IC設計廠商進入主動去庫存階段，以存儲企業(yè)為代表的IC設計廠商有望在周期上行時收獲較大的業(yè)績彈性。

半導體封測：行業(yè)景氣度逐季改善，24Q1營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅增長

半導體封測板塊24Q1實現(xiàn)營收176.56億元，同比+20.56%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.99億元，同比+159.66%，行業(yè)2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為12.83%和2.29%，相比上年同期分別提高1.65和1.36pct。雖然封測板塊2023年景氣承壓，但23Q1構(gòu)成行業(yè)中期底部，之后行業(yè)景氣度逐漸回暖，行業(yè)產(chǎn)能利用率、經(jīng)營業(yè)績呈恢復態(tài)勢。隨著下游需求持續(xù)向好，集成電路封測板塊24Q1營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅增長，盈利能力實現(xiàn)提升;

集成電路制造：營收端有所修復，但成熟制程價格競爭與折舊費用影響利潤表現(xiàn)

以中芯、華虹為代表的集成電路制造板塊24Q1實現(xiàn)營收221.98億元，同比+12.60%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.45億元，同比-71.44%；板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為11.46%和2.91%，相比上年同期分別降低13.87和8.55pct。雖然受益行業(yè)緩慢復蘇，集成電路制造板塊24Q1營收實現(xiàn)同比、環(huán)比改善，但行業(yè)仍面臨價格下滑和存貨高企的挑戰(zhàn)，影響板塊利潤表現(xiàn)。以中芯國際為例，受折舊費用增加、成熟制程價格競爭加劇和投資收益減少等因素影響，公司24Q1凈利潤同比下降68%，且銷售毛利率、凈利率相比上年同期均有所下降。

風險提示：終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期、價格競爭加劇等。