智通財經(jīng)APP獲悉,東莞證券發(fā)布研報稱,2023年下半年以來,在傳統(tǒng)消費電子需求回暖(以智能手機、PC為代表)、AI驅(qū)動行業(yè)創(chuàng)新(以AI服務器、PCB等為代表)和國產(chǎn)替代持續(xù)推進(以半導體設備、材料為代表)的多重驅(qū)動下,半導體板塊業(yè)績逐步修復,并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎,半導體產(chǎn)業(yè)對于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義,建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對較好的半導體設備、存儲、CIS、半導體封測與半導體材料等細分板塊。
東莞證券主要觀點如下:
半導體板塊整體業(yè)績:
2023年經(jīng)營業(yè)績承壓,景氣回暖24Q1業(yè)績有所復蘇。申萬半導體板塊2023年實現(xiàn)營收4,964.54億元,同比增長1.03%,實現(xiàn)歸母凈利潤314.35億元,同比下降48.14%,2023年,半導體行業(yè)整體處于“周期下行-底部復蘇”階段,智能手機、筆電等終端銷售疲弱,導致上游半導體存儲芯片、模擬芯片等零部件需求不振,行業(yè)景氣承壓。
2024年一季度,受益下游需求回暖和關(guān)鍵領域國產(chǎn)替代持續(xù)推進,板塊業(yè)績有所復蘇,單季度營收同比增長20.81%,歸母凈利潤同比增長0.89%。盈利能力方面,半導體板塊2023年銷售毛利率、凈利率分別為25.91%和6.22%,相比上年同期分別下降5.38和6.64個百分點,2024年一季度銷售毛利率和凈利率分別為24.00%和4.33%,相比上年同期分別下降2.55和1.79個百分點。
細分板塊業(yè)績:
半導體設備:國產(chǎn)替代進程加速,板塊Q1業(yè)績實現(xiàn)高增
半導體板塊24Q1實現(xiàn)營收130.03億元,同比+37.11%,實現(xiàn)歸母凈利潤19.91億元,同比+26.35%,盈利能力方面,板塊24Q1銷售毛利率相比上年同期分別下降0.51和1.82個百分點,主要系研發(fā)投入加大所致。受益國內(nèi)晶圓廠建廠潮持續(xù),疊加國產(chǎn)半導體設備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升,半導體設備板塊2023年、2024年第一季度營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長,行業(yè)國產(chǎn)替代進程加速。
半導體材料:Q1營收端實現(xiàn)增長,硅片大廠產(chǎn)能擴充拖累整體利潤表現(xiàn)
半導體材料板塊24Q1實現(xiàn)營收90.50億元,同比+5.61%,實現(xiàn)歸母凈利潤3.92億元,同比-40.53%,板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為17.79%和3.46%,相比上年同期分別降低2.77和4.17pct。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國內(nèi)地地區(qū)2023年半導體材料銷售額為131億美元,同比增長0.9%,增速高于全球平均水平。中國內(nèi)地半導體材料板塊在快速響應、生產(chǎn)成本方面具有一定優(yōu)勢,整體國產(chǎn)化率較低,伴隨內(nèi)資晶圓廠資本開支實現(xiàn)增長,24Q1營收端實現(xiàn)同比增長;利潤方面,以滬硅產(chǎn)業(yè)為代表的硅片大廠持續(xù)擴充300mm硅片產(chǎn)能,帶來固定支出加大拖累整體毛利率,公司扣非后凈利潤連續(xù)四個季度為負值,拖累板塊整體盈利水平。
IC設計:Q1營收、歸母凈利潤同比大幅增長,且盈利能力明顯提升
IC設計板塊24Q1實現(xiàn)營收405.72億元,同比+32.43%,實現(xiàn)歸母凈利潤23.74億元,同比+601.92%;板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為34.30%和5.99%,相比上年同期分別下降0.26個百分點、提升4.73個百分點。
從2023年下半年開始,IC設計所對應下游終端逐步回暖,對應營收端23年微增0.80%,至24Q1同比增幅提升至32.43%,表明行業(yè)景氣度正加速修復;盈利能力方面,IC設計板塊2023年歸母凈利潤同比下降幅度較大,主要原因為存儲板塊的業(yè)績波動大于其他半導體品類,因此在行業(yè)下行期業(yè)績表現(xiàn)不佳。隨著下游需求回暖,IC設計廠商進入主動去庫存階段,以存儲企業(yè)為代表的IC設計廠商有望在周期上行時收獲較大的業(yè)績彈性。
半導體封測:行業(yè)景氣度逐季改善,24Q1營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅增長
半導體封測板塊24Q1實現(xiàn)營收176.56億元,同比+20.56%,實現(xiàn)歸母凈利潤3.99億元,同比+159.66%,行業(yè)2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為12.83%和2.29%,相比上年同期分別提高1.65和1.36pct。雖然封測板塊2023年景氣承壓,但23Q1構(gòu)成行業(yè)中期底部,之后行業(yè)景氣度逐漸回暖,行業(yè)產(chǎn)能利用率、經(jīng)營業(yè)績呈恢復態(tài)勢。隨著下游需求持續(xù)向好,集成電路封測板塊24Q1營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比大幅增長,盈利能力實現(xiàn)提升;
集成電路制造:營收端有所修復,但成熟制程價格競爭與折舊費用影響利潤表現(xiàn)
以中芯、華虹為代表的集成電路制造板塊24Q1實現(xiàn)營收221.98億元,同比+12.60%,實現(xiàn)歸母凈利潤6.45億元,同比-71.44%;板塊2024Q1銷售毛利率和凈利率分別為11.46%和2.91%,相比上年同期分別降低13.87和8.55pct。雖然受益行業(yè)緩慢復蘇,集成電路制造板塊24Q1營收實現(xiàn)同比、環(huán)比改善,但行業(yè)仍面臨價格下滑和存貨高企的挑戰(zhàn),影響板塊利潤表現(xiàn)。以中芯國際為例,受折舊費用增加、成熟制程價格競爭加劇和投資收益減少等因素影響,公司24Q1凈利潤同比下降68%,且銷售毛利率、凈利率相比上年同期均有所下降。
風險提示:終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期、價格競爭加劇等。