需求火爆！SK海力士：AI芯片明年訂單近滿 Q3開始量產(chǎn)下一代HBM芯片

智通財經(jīng)獲悉，SK海力士表示，到明年為止，高帶寬存儲(HBM)芯片的生產(chǎn)能力已接近滿負荷，這表明，人工智能(AI)開發(fā)所必需的半導體需求非常旺盛。這家韓國公司周四在一份聲明中表示，目前計劃在第三季度開始批量生產(chǎn)下一代HBM芯片。此舉旨在使SK海力士在提供先進組件方面領先于三星電子(SSNLF.US)，后者與英偉達(NVDA.US)的加速器一起創(chuàng)建和托管人工智能平臺。

從美國到中國，類似ChatGPT的服務開發(fā)正在蓬勃發(fā)展，SK海力士是關鍵部件的供應商之一。該公司上周錄得自2010年以來最快的收入增長速度，其股價今年已上漲逾20%，因市場預期該公司將繼續(xù)在提供HBM芯片方面引領市場。

SK海力士上月表示，計劃斥資約146億美元在韓國新建一家存儲芯片工廠，以滿足這一需求。它還在美國印第安納州建立了一個價值40億美元的封裝工廠，這是它在美國的第一個。在回答有關該公司將如何支付這些投資的問題時，該公司首席財務官Kim Woo-hyun表示，他預計該公司將從運營中產(chǎn)生足夠的現(xiàn)金，為必要的項目提供資金。從中長期來看，該公司計劃確保資金，考慮到現(xiàn)金產(chǎn)生和財務健康之間的平衡。