智通財經(jīng)獲悉,SK海力士表示,到明年為止,高帶寬存儲(HBM)芯片的生產(chǎn)能力已接近滿負荷,這表明,人工智能(AI)開發(fā)所必需的半導體需求非常旺盛。這家韓國公司周四在一份聲明中表示,目前計劃在第三季度開始批量生產(chǎn)下一代HBM芯片。此舉旨在使SK海力士在提供先進組件方面領先于三星電子(SSNLF.US),后者與英偉達(NVDA.US)的加速器一起創(chuàng)建和托管人工智能平臺。
從美國到中國,類似ChatGPT的服務開發(fā)正在蓬勃發(fā)展,SK海力士是關鍵部件的供應商之一。該公司上周錄得自2010年以來最快的收入增長速度,其股價今年已上漲逾20%,因市場預期該公司將繼續(xù)在提供HBM芯片方面引領市場。
SK海力士上月表示,計劃斥資約146億美元在韓國新建一家存儲芯片工廠,以滿足這一需求。它還在美國印第安納州建立了一個價值40億美元的封裝工廠,這是它在美國的第一個。在回答有關該公司將如何支付這些投資的問題時,該公司首席財務官Kim Woo-hyun表示,他預計該公司將從運營中產(chǎn)生足夠的現(xiàn)金,為必要的項目提供資金。從中長期來看,該公司計劃確保資金,考慮到現(xiàn)金產(chǎn)生和財務健康之間的平衡。