東莞證券:服務(wù)器、汽車電動(dòng)化/智能化驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

在AI大模型快速迭代與廣泛應(yīng)用,以及汽車電動(dòng)化/智能化等大浪潮下,服務(wù)器、汽車PCB將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,東莞證券發(fā)布研報(bào)稱,PCB作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、汽車等眾多領(lǐng)域,行業(yè)周期性及成長(zhǎng)性并存。在AI大模型快速迭代與廣泛應(yīng)用,以及汽車電動(dòng)化/智能化等大浪潮下,服務(wù)器、汽車PCB將迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。建議關(guān)注在服務(wù)器或汽車PCB領(lǐng)域有產(chǎn)品壁壘、技術(shù)壁壘、客戶壁壘的相關(guān)公司。相關(guān)標(biāo)的包括滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、廣合科技(001389.SZ)等。

東莞證券主要觀點(diǎn)如下:

PCB廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,中國(guó)內(nèi)地為全球最大生產(chǎn)地區(qū)

東莞證券認(rèn)為,印制電路板(PCB)作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于家電、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、汽車等眾多領(lǐng)域,行業(yè)周期性及成長(zhǎng)性并存。中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)受益于全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移以及下游龐大電子終端市場(chǎng),PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)較快發(fā)展趨勢(shì),目前已經(jīng)成為全球最大PCB產(chǎn)品生產(chǎn)地區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,PCB上游為生產(chǎn)所需原材料,而下游為則應(yīng)用領(lǐng)域。隨著銅價(jià)、環(huán)氧樹脂等原材料成本從高位逐步回落,PCB企業(yè)成本壓力進(jìn)一步緩解,整體毛利率在21Q4觸底后開始有所回升。2023Q3 PCB行業(yè)整體毛利率、凈利率分別為21.23%和8.96%,環(huán)比分別提升2.55和1.97個(gè)百分點(diǎn)。

服務(wù)器PCB迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升

通用服務(wù)器:2024年通用服務(wù)器需求有望觸底回暖,Trendforce預(yù)計(jì)全年服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)2.50%。服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)、傳輸速率提升,對(duì)多層PCB板需求進(jìn)一步加大。從材料上來(lái)看,信號(hào)頻率越高,PCB傳輸損耗也越大,覆銅板材料選擇會(huì)采用超低損耗材料,進(jìn)而提升PCB整體價(jià)值。

AI服務(wù)器:在全球大模型軍備競(jìng)賽下,模型的迭代發(fā)展對(duì)算力需求不斷加大。同時(shí),隨著AI應(yīng)用快速推廣,后續(xù)對(duì)于推理算力需求將會(huì)更大。AI服務(wù)器作為大模型訓(xùn)推的核心基礎(chǔ)設(shè)施,出貨量亦有望快速增長(zhǎng)。相較于傳統(tǒng)服務(wù)器,AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組;同時(shí)AI服務(wù)器對(duì)傳輸速率要求較高,需要用到20-30層的HDI板,而且在材料選擇上會(huì)用到超低損耗材料,其價(jià)值量進(jìn)一步提升。

據(jù)Prismark預(yù)測(cè),2026年服務(wù)器PCB產(chǎn)值有望達(dá)到125億美元,21-26年復(fù)合增速高達(dá)9.87%。

汽車電動(dòng)化/智能化趨勢(shì)明確,推動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升

電動(dòng)化:電動(dòng)汽車新增電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),包括VCU、MCU及BMS,三個(gè)模塊均需要使用PCB。新能源汽車PCB使用量為5-8平方米/車,相較于傳統(tǒng)燃油汽車的0.6-1平方米/車大幅增加。同時(shí)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)架構(gòu)復(fù)雜,對(duì)PCB工藝要求很高,一般使用穩(wěn)定性更好的多層板,單體價(jià)值較高。

智能化:智能座艙、自動(dòng)駕駛滲透率的提升一方面將顯著增加PCB用量,另一方面也將增加HDI等高價(jià)值產(chǎn)品需求。據(jù)Prismark數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2026年全球汽車PCB產(chǎn)值有望達(dá)到128億美元,21-26年復(fù)合增速為7.91%。

風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求釋放不及預(yù)期;原材料漲幅超預(yù)期;技術(shù)推進(jìn)不及預(yù)期等。

智通聲明:本內(nèi)容為作者獨(dú)立觀點(diǎn),不代表智通財(cái)經(jīng)立場(chǎng)。未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載,文中內(nèi)容僅供參考,不作為實(shí)際操作建議,交易風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。更多最新最全港美股資訊,請(qǐng)點(diǎn)擊下載智通財(cái)經(jīng)App
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