中信證券：AI算力浪潮+汽車電動化與智能化加持 驅(qū)動PCB市場規(guī)模持續(xù)增長

智通財經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報告稱，AI算力浪潮+汽車電動化與智能化的加持，將驅(qū)動PCB市場規(guī)模持續(xù)增長。行業(yè)周期自上而下看，預(yù)計2024年原材料價格筑底企穩(wěn)，PCB廠商稼動率有望逐季改善，推動業(yè)績和估值持續(xù)修復(fù)。該行看好數(shù)通算力帶動PCB行業(yè)在新一輪周期快速增長，算力產(chǎn)品的持續(xù)迭代和發(fā)展中相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。周期角度，該行認為覆銅板行業(yè)底部基本確認，看好龍頭規(guī)模效應(yīng)有望重新釋放。

中信證券觀點如下：

數(shù)通AI算力為PCB景氣度最高的賽道：

該行看好數(shù)通算力帶動PCB行業(yè)在新一輪周期快速增長，成為PCB增長最快的下游細分市場。根據(jù)Prismark預(yù)計，2022年服務(wù)器及存儲相關(guān)PCB產(chǎn)值達98.68億美元，2027年將達142.01億美元，復(fù)合增長率7.6%。具體來看：

1)全球AI算力“軍備競賽”下AI服務(wù)器仍處供不應(yīng)求格局，Sora帶動的文生視頻拓展多模態(tài)AI應(yīng)用的邊界。大模型對算力的需求持續(xù)增長，目前供給端仍未完全滿足需求，產(chǎn)業(yè)重心從算法訓(xùn)練向推理端遷移，算力芯片、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)環(huán)節(jié)都直接受益，國產(chǎn)算力自主生態(tài)持續(xù)構(gòu)建。根據(jù)Dell’Oro Group預(yù)計，2024年全球數(shù)據(jù)中心資本支出將增長11%，其中超大規(guī)模云計算龍頭預(yù)計增長13%，重回擴張周期，而企業(yè)市場支出有望解凍回歸。

2)高速通信網(wǎng)絡(luò)打開AI傳輸瓶頸，AI帶來數(shù)據(jù)加速擴容的背景下，交換機下游需求結(jié)構(gòu)有望持續(xù)升級。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，200/400G交換機預(yù)計自2022年的23億美元增長至2027年的127億美元，期間CAGR為40.2%。目前大型云廠商的采購均以400G及以上為主，且400G及以上的PCB供給格局穩(wěn)定，此外以太網(wǎng)800G交換機增量與1.6T新產(chǎn)品有望成為2025年及以后持續(xù)需求的有力支撐。該行看好服務(wù)器交換機市場大盤穩(wěn)定增長以及高端機型高速滲透下PCB廠商的發(fā)展機遇。

3)傳統(tǒng)服務(wù)器市場重回增長軌道，計算平臺升級推動結(jié)構(gòu)性增長。2023年傳統(tǒng)服務(wù)器市場受到去庫存和AI支出擠壓影響，TrendForce數(shù)據(jù)顯示全年服務(wù)器出貨規(guī)模同比降低6.0%，但2024年有望恢復(fù)正常增速，TrendForce預(yù)測2024年全球服務(wù)器整機出貨量為1,365.4萬臺，同比增長2.1%。此外Intel和AMD PCIe 5.0計算平臺的推出和滲透亦會帶來PCB的層數(shù)以及覆銅板等級的升級，傳統(tǒng)服務(wù)器PCB市場存在結(jié)構(gòu)性增長機會。

自上而下展望PCB行業(yè)周期，預(yù)計2024年原材料價格筑底企穩(wěn)，PCB廠商稼動率有望逐季改善，推動業(yè)績和估值持續(xù)修復(fù)。

隨庫存去化結(jié)束、終端需求復(fù)蘇，PCB行業(yè)有望回歸增長軌道，根據(jù)中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所數(shù)據(jù)及預(yù)測，2023年全球PCB產(chǎn)值為739億美元，同比降低15.6%，2024年產(chǎn)值預(yù)計將回升至782億美元，同比增長6.3%。

覆銅板：行業(yè)供需格局相對穩(wěn)定，部分料號存在邊際漲價機會。行業(yè)頭部公司在23Q3對部分料號提價，并于23Q4基本延續(xù)平穩(wěn)。目前覆銅板上游核心原材料銅價仍處歷史較高水平(LME銅價約8500美元/噸，漲價前約4900美元/噸)，環(huán)氧樹脂、電子紗等價格逐步企穩(wěn)回升，該行認為2024年覆銅板價格有望延續(xù)2023H2態(tài)勢，或逐季改善。但在下游需求復(fù)蘇尚不明確背景下，覆銅板漲價力度和節(jié)奏仍有待觀察。

PCB：AI、消費、新能源需求高漲，PCB廠商業(yè)績表現(xiàn)各異。2023年來看，PCB板塊業(yè)績有所分化，主要反映下游需求尚未完全恢復(fù)，部分公司受益于AI算力需求、消費類需求恢復(fù)拉動，以及汽車市場保持景氣等因素，23Q3凈利潤同環(huán)比均保持增長。而通信類占比較高的公司、A客戶占比較高的公司業(yè)績?nèi)匀怀袎?。展?024年，24Q1行業(yè)稼動率普遍在80%左右，同比持平略增;需求有所結(jié)構(gòu)性分化，春節(jié)后消費電子訂單相對穩(wěn)固，風(fēng)光儲、通信需求相對疲弱，新能源汽車需求仍高但成本轉(zhuǎn)移或?qū)ι嫌蜳CB環(huán)節(jié)產(chǎn)生一定壓力，該行預(yù)計相關(guān)企業(yè)將根據(jù)各異的下游需求情況在業(yè)績端有所分化。

風(fēng)險因素：下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期;原材料價格波動;市場競爭加劇;AI需求增長不及預(yù)期;服務(wù)器庫存去化不及預(yù)期;云計算廠商開支增長不及預(yù)期。