中金：液冷發(fā)展趨勢確立 賦能算力密度提升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研報(bào)稱，3月19日，英偉達(dá)召開GTC大會，發(fā)布了初代Blackwell系列GPU、GB200超級芯片及基于此的機(jī)架級系統(tǒng)GB200 NLV72，散熱方式由風(fēng)冷型向液冷型轉(zhuǎn)變。液冷作為散熱效率更高的方式，憑借提升算力部署密度及降低系統(tǒng)功耗的優(yōu)勢，有望實(shí)現(xiàn)對傳統(tǒng)風(fēng)冷的替代，伴隨AI算力規(guī)模增長實(shí)現(xiàn)高速增長。建議關(guān)注液冷相關(guān)標(biāo)的：曙光數(shù)創(chuàng)(872808.BJ)、高瀾股份(300499.SZ)、紫光股份(000938.SZ)、聯(lián)想集團(tuán)(00992)、工業(yè)富聯(lián)(601138.SH)、英偉達(dá)(NVDA.US)。

中金主要觀點(diǎn)如下：

液冷散熱賦能高計(jì)算密度，滲透率提升為大勢所趨，行業(yè)加速落地

中金認(rèn)為，英偉達(dá)在計(jì)算節(jié)點(diǎn)中引入液冷散熱，賦能高計(jì)算密度，GTC大會發(fā)布的GB200 NVL72能夠?qū)崿F(xiàn)720 petaflops的AI訓(xùn)練性能及1440 petaflops的推理性能，由18個Tray組成，每個Tray均包含2塊GraceCPU及4 塊Blackwell GPU并配置液體冷卻；此外，聯(lián)想集團(tuán)、紫光股份、曙光數(shù)創(chuàng)等廠商也在持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，加速落地液冷方案。此次英偉達(dá)液冷散熱的引入有望成為里程碑，印證液冷技術(shù)優(yōu)越性的同時也提升了市場對于液冷落地節(jié)奏及潛在市場空間的預(yù)期。

液冷散熱具備高散熱效率的優(yōu)勢，有助于提升單機(jī)柜的功率密度

相較于傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱，液冷散熱的優(yōu)勢在于：1)在散熱效率方面，根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，冷卻設(shè)備在數(shù)據(jù)中心總能耗中的占比為33%，液冷散熱通過液體直接吸收并帶走GPU等算力硬件產(chǎn)生的熱量，能夠提升散熱效率從而降低總能耗；2)在計(jì)算密度方面，由于液冷散熱無需為風(fēng)扇等預(yù)留大量空間，允許高密度部署計(jì)算單元，減少占地面積，此外更緊湊的硬件布局也有利于縮短計(jì)算單元之間的物理距離，降低信號傳輸延遲。

根據(jù)英偉達(dá)GTC，以90天訓(xùn)練參數(shù)量為1.8T的GPT-MoE模型為例，若采用H100，則需要8000張卡，消耗功率為15MW；若采用GB200 NVL72，僅需要2000張卡，消耗功率為4MW；據(jù)此，中金測算GB200 NVL72單機(jī)柜對應(yīng)的消耗功率超100KW。中金認(rèn)為，液冷散熱憑借高散熱效率及提升算力部署密度的優(yōu)勢，在AI算力規(guī)模及液冷滲透率提升的驅(qū)動下，有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

風(fēng)險(xiǎn)

算力芯片產(chǎn)品迭代及降本不及預(yù)期；液冷滲透率不及預(yù)期。