華金證券：AI算力正在加速迭代 國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商將持續(xù)受益

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，華金證券發(fā)布研報(bào)稱，英偉達(dá)新一代芯片正式發(fā)布，AI算力正在加速迭代。預(yù)計(jì)2024年全球AI算力需求仍將保持高景氣，同時(shí)，針對(duì)高端芯片的出口管制政策導(dǎo)致英偉達(dá)高性能AI芯片出口受限，國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商將持續(xù)受益，關(guān)注華為鏈及國(guó)產(chǎn)GPU頭部廠商。

投資建議：

國(guó)產(chǎn)GPU：寒武紀(jì)(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、龍芯中科(688047.SH)、云天勵(lì)飛(688343.SH)、景嘉微(300474.SZ)等。

AI算力：浪潮信息(000977.SZ)、中科曙光(603019.SH)、紫光股份(000938.SZ)、云賽智聯(lián)(600602.SH)、優(yōu)刻得(688158.SH)、青云科技(688316.SH)等。

華為鏈：神州數(shù)碼(000034.SZ)、軟通動(dòng)力(301236.SZ)、拓維信息(002261.SZ)、恒為科技(603496.SH)、中國(guó)長(zhǎng)城(000066.SZ)、四川長(zhǎng)虹(600839.SH)、科大訊飛(002230.SZ)、云從科技(688327.SH)、安恒信息(688023.SH)、中軟國(guó)際(00354)、潤(rùn)和軟件(300339.SZ)、智洋創(chuàng)新(688191.SH)等。

華金證券主要觀點(diǎn)如下：

3月19日英偉達(dá)GTC2024大會(huì)正式開(kāi)幕，發(fā)布了包括AI硬件、機(jī)器人、智能汽車(chē)等多領(lǐng)域的重磅產(chǎn)品。主要看點(diǎn)包括：

1)AI硬件：英偉達(dá)發(fā)布了采用新一代Blackwell架構(gòu)的B200GPU和GB200超級(jí)芯片，性能和效率較上代芯片有顯著提升;

2)AI軟件：發(fā)布了數(shù)十種生成式AI微服務(wù)，包括全新的NIM微服務(wù)，NIM提供由英偉達(dá)推理軟件驅(qū)動(dòng)的預(yù)構(gòu)建容器，使開(kāi)發(fā)者能夠?qū)⒋竽Ｐ偷牟渴饡r(shí)間從周縮短至分鐘，已支持跨多個(gè)領(lǐng)域的AI用例;

3)Omniverse：英偉達(dá)展示了數(shù)字孿生工具OmniverseCloud，并將其融入西門(mén)子、尼桑、比亞迪等的工業(yè)制造流程中，同時(shí)還宣布OmniverseCloud支持蘋(píng)果VisionPro;4)具身智能：英偉達(dá)發(fā)布了2項(xiàng)Isaac平臺(tái)的重大升級(jí)，即專(zhuān)為機(jī)械臂設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)模型IsaacManipulator和為機(jī)器人提供多攝像頭和3D環(huán)視功能的IsaacPerceptor，此外，英偉達(dá)還推出了人形機(jī)器人通用基礎(chǔ)模型ProjectGR00T。

新一代芯片B200和GB200正式發(fā)布，AI芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式提升

1)B200搭載了2080億個(gè)晶體管，是上代芯片的2.6倍。同時(shí)，B200采用了第二代Transformer引擎，通過(guò)為每個(gè)神經(jīng)元使用4位而不是8位，使計(jì)算、帶寬和模型大小均實(shí)現(xiàn)了翻倍，B200可提供高達(dá)40PFLOPS的FP4計(jì)算性能，是上代芯片的5倍。此外，B200采用了下一代NVLink技術(shù)，每個(gè)芯片具有1.8TB/s的雙向帶寬，是上代芯片的2倍.

2)GB200由2個(gè)BlackwellGPU和1個(gè)GraceCPU構(gòu)成，而將36個(gè)CPU和72個(gè)GPU插入一個(gè)液冷機(jī)架中可組成GB200NVL72，其AI訓(xùn)練性能可達(dá)720PFLOPS，AI推理性能可達(dá)1440PFLOPS。

GB200在計(jì)算性能和效率上有顯著提升，黃仁勛表示，在具有1750億個(gè)參數(shù)的GPT-3LLM基準(zhǔn)測(cè)試中，GB200的性能是H100的7倍，訓(xùn)練速度是H100的4倍；而相較于H200，GB200可以為L(zhǎng)LM推理工作負(fù)載提供30倍的性能;此外，與H100相比，GB200可將成本和能耗降低多達(dá)25倍。鑒于Blackwell芯片強(qiáng)大的性能，目前AWS、谷歌、Oracle、微軟等大型云廠商均已計(jì)劃在其云基礎(chǔ)設(shè)施中搭載Blackwell芯片。

風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)產(chǎn)AI芯片發(fā)展不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、下游需求不及預(yù)期。