浙商證券：全球半導(dǎo)體景氣周期漸進(jìn) 終端需求及產(chǎn)品價(jià)格迎來(lái)回暖

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，浙商證券發(fā)布研究報(bào)告稱，2023年11月以來(lái)，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月正增長(zhǎng)且漲幅擴(kuò)大，體現(xiàn)行業(yè)景氣度上行。2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額476億美元，同比增長(zhǎng)15%，增速擴(kuò)大3.6pct。從下游需求來(lái)看，23Q4全球智能手機(jī)出貨量同比轉(zhuǎn)正，新能源車銷量持續(xù)高增。從下游價(jià)格來(lái)看，23Q4全球存儲(chǔ)市場(chǎng)高增長(zhǎng)，DRAM價(jià)格回暖顯著。終端需求回暖、產(chǎn)品價(jià)格上漲，半導(dǎo)體周期現(xiàn)積極信號(hào)。

浙商證券觀點(diǎn)如下：

全球半導(dǎo)體景氣周期漸進(jìn)，終端需求及產(chǎn)品價(jià)格迎來(lái)回暖

2023年11月以來(lái)，全球及中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比實(shí)現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月正增長(zhǎng)且漲幅擴(kuò)大，體現(xiàn)行業(yè)景氣度上行。2024年1月全球半導(dǎo)體銷售額476億美元，同比增長(zhǎng)15%，增速擴(kuò)大3.6pct;其中，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額148億美元，同比增長(zhǎng)27%。從下游需求來(lái)看，23Q4全球智能手機(jī)出貨量同比轉(zhuǎn)正，新能源車銷量持續(xù)高增。從下游價(jià)格來(lái)看，23Q4全球存儲(chǔ)市場(chǎng)高增長(zhǎng)，DRAM價(jià)格回暖顯著。終端需求回暖、產(chǎn)品價(jià)格上漲，半導(dǎo)體周期現(xiàn)積極信號(hào)。

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)下滑，中國(guó)大陸逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

2023年海外十家主要半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收1080億美元，同比下滑2%，凈利潤(rùn)272億美元，同比-2%，存儲(chǔ)占比高的公司、后道測(cè)試設(shè)備公司業(yè)績(jī)下滑較大。2023Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備季度銷售額256億美元，同比-11%，環(huán)比-0.9%;中國(guó)大陸積極擴(kuò)產(chǎn)，2023Q3隨著海外關(guān)鍵設(shè)備囤貨及部分關(guān)鍵設(shè)備付運(yùn)，中國(guó)大陸銷售額同比增長(zhǎng)42%達(dá)111億美元，市場(chǎng)占比達(dá)43%。SEMI預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備2024年同比增長(zhǎng)4%，2025年市場(chǎng)同比增長(zhǎng)18%達(dá)1241億美元。

2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占比創(chuàng)新高，看好2024年中國(guó)大陸資本開(kāi)支

2023年中國(guó)大陸占海外半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收占比達(dá)35%，同比提升10pct。2023Q4中國(guó)大陸營(yíng)收占比高達(dá)44%。自2022年10月管制政策出臺(tái)以來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠加大對(duì)海外關(guān)鍵設(shè)備囤貨，隨著關(guān)鍵設(shè)備的逐步到貨，預(yù)計(jì)2024年國(guó)產(chǎn)設(shè)備的招標(biāo)將逐步跟進(jìn)?？春?024年中國(guó)大陸成熟制程穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù)各公司最新季報(bào)交流會(huì)，ASML表示中國(guó)大陸成熟制程設(shè)備需求持續(xù)旺盛，DNS預(yù)計(jì)中國(guó)成熟節(jié)點(diǎn)的資本開(kāi)支仍然積極，LAM、KLA預(yù)計(jì)中國(guó)大陸資本開(kāi)支穩(wěn)定。

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，HBM、先進(jìn)邏輯擴(kuò)張拉動(dòng)需求增長(zhǎng)

根據(jù)海外重點(diǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司最新季報(bào)交流會(huì)，2024年全球設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)弱復(fù)蘇，AI和先進(jìn)邏輯驅(qū)動(dòng)2025年市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。ASML認(rèn)為，從公司設(shè)備利用率及芯片庫(kù)存水平判斷，2024年市場(chǎng)逐步從低迷中復(fù)蘇，AI相關(guān)DDR5、HBM等先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的需求是今年主要驅(qū)動(dòng);2025年的需求強(qiáng)勁，主要來(lái)源于AI需求、周期反轉(zhuǎn)、全球新建晶圓廠。AMAT認(rèn)為，2024年先進(jìn)邏輯代工需求旺盛，ICAPS需求下降，NAND需求增長(zhǎng)，DRMA受HBM驅(qū)動(dòng)需求強(qiáng)勁。LAM認(rèn)為，預(yù)計(jì)2024年存儲(chǔ)將適度復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)位于800億美元的中高區(qū)間，DRAM的增長(zhǎng)受到HBM、節(jié)點(diǎn)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)，NAND增長(zhǎng)主要來(lái)自技術(shù)升級(jí)，代工/邏輯預(yù)計(jì)受先進(jìn)制程投資驅(qū)動(dòng)。TEL認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)1000億美元，增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)是下半年中國(guó)大陸將持續(xù)投資和高端DRAM投資的復(fù)蘇，AI、消費(fèi)電子復(fù)蘇、先進(jìn)制程驅(qū)動(dòng)2025年市場(chǎng)增長(zhǎng)。DNS認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，代工廠先進(jìn)制程投資按計(jì)劃進(jìn)行，邏輯北美新工廠開(kāi)始設(shè)備安裝，存儲(chǔ)預(yù)計(jì)2024年末開(kāi)始復(fù)蘇，人工智能驅(qū)動(dòng)DRAM增長(zhǎng)?？评谡J(rèn)為，預(yù)計(jì)2024年全球量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)下半年需求將比上半年更強(qiáng)勁。愛(ài)德萬(wàn)認(rèn)為，測(cè)試機(jī)市場(chǎng)將于2024年下半年復(fù)蘇。

投資建議：周期復(fù)蘇、先進(jìn)突破雙驅(qū)動(dòng)，看好資本開(kāi)支加速+國(guó)產(chǎn)化率提升

重點(diǎn)推薦：1)低估值的平臺(tái)型龍頭，北方華創(chuàng)(002371.SZ);2)受益于存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)，中微公司(688012.SH)、拓荊科技(688072.SH)、微導(dǎo)納米(688147.SH);3)低國(guó)產(chǎn)化率、從0到1高彈性公司：芯源微(688037.SH)、精測(cè)電子(300567.SZ)等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、海外半導(dǎo)體管制風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)突破不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)