芯源微(688037.SH)擬發(fā)布前道單片式化學清洗機、全自動SiC劃片裂片一體機兩項新產(chǎn)品

智通財經(jīng)APP訊，芯源微(688037.SH)公告，公司擬于2024年3月19日在公司上海臨港廠區(qū)竣工儀式現(xiàn)場發(fā)布前道單片式化學清洗機新品KS-CM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間發(fā)布全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。

關(guān)于前道單片式化學清洗機，該款機臺由公司上海臨港子公司自主研發(fā)，具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能、高智能化等多重優(yōu)勢，適用于薄膜前后的清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種清洗工藝，能夠滿足客戶對于UPTime、刻蝕一致性等穩(wěn)定性指標的嚴苛要求。同時，機臺還充分借鑒了公司在前道Track及Scrubber等領域的成熟技術(shù)，通過不斷優(yōu)化內(nèi)部單元及整機設計，可有效確保機臺內(nèi)部微環(huán)境均勻穩(wěn)定，并最大程度壓縮chamber空間，推出的高產(chǎn)能架構(gòu)能夠助力客戶實現(xiàn)清洗效率的顯著提升。此外，機臺還將配備多項智能化功能，實現(xiàn)AI賦能。

關(guān)于全自動SiC劃片裂片一體機，該款機臺由公司日本子公司與合作伙伴聯(lián)合研發(fā)，主要適用于6/8寸SiC晶圓的切割及裂片工藝，同時應用范圍可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、藍寶石等特種材料。該機臺具有整機設計緊湊、配置靈活、高產(chǎn)能、干法切割、斷面平整、無切口損失等特點，致力于為下游客戶提供更加經(jīng)濟高效的特種材料切割方案。