智通財經(jīng)APP獲悉,華泰證券發(fā)布研究報告稱,根據(jù)統(tǒng)計的63家A/H公司,2Q23電子板塊收入同比下降2.8%,環(huán)比增長5.0%;歸母凈利潤同比下降7.7%,降幅較1Q23(-27.2%)收窄,環(huán)比增長43.5%。子板塊方面,半導體設備(收入+36.9% yoy,利潤+76.2% yoy)表現(xiàn)較好,設計、代工、面板、被動元件業(yè)績同比仍然承壓,環(huán)比出現(xiàn)不同程度改善。終端角度,Q2下游需求出現(xiàn)緩慢復蘇,可穿戴同比回暖、手機/PC出貨量同比下滑、其他需求不足。需求不足是制約行業(yè)復蘇的重要原因,建議關注華為Mate 60/iPhone15新品對于終端需求的拉動效果。
▍華泰證券主要觀點如下:
半導體設計:2Q23存貨水平回落,下游需求復蘇出現(xiàn)分化
根據(jù)對25家A股上市公司統(tǒng)計,Q2芯片設計公司營收環(huán)比增長17.2%,但同比下降17.5%,毛利率同/環(huán)比下降3.3/8.8pct至32.3%。存貨方面,整體存貨水平有所回落,較上季度下降1.1%,存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降至201天(Q1:228天)。
從下游需求來看,復蘇節(jié)奏出現(xiàn)分化,手機,TWS等消費需求已看到回暖,但其他市場需求不足。MCU、模擬等細分領域由于競爭加劇,毛利率環(huán)比下滑較大。調(diào)整后,預計半導體設計2023年全年收入/利潤同比+5.2%/-25.8%,預計下半年較2Q繼續(xù)改善。建議關注下半年存貨調(diào)整到位,收入有望同環(huán)比均改善的相關公司。
半導體制造/設備:前道設備公司收入符合預期,代工板塊業(yè)績同比承壓
Q2設備板塊收入同比增長36.9%,總體符合預期,同時隨著規(guī)模效應顯現(xiàn),設備公司盈利水平普遍改善,Q2歸母凈利潤同/環(huán)比增加76.2%/58.8%。Q2代工板塊業(yè)績同比承壓,但普遍環(huán)比增長,主因部分設計公司補庫(DDIC等)及新產(chǎn)品拉貨推動代工廠產(chǎn)能利用率復蘇。Q2海外大客戶逐漸進入備貨季,國內(nèi)射頻PA等需求逐漸復蘇,主要封測公司稼動率回升推動業(yè)績環(huán)比改善。
消費電子/安防:2Q行業(yè)訂單邊際改善,關注華為等新品推出對產(chǎn)業(yè)拉動
消費電子Q2收入/歸母凈利潤環(huán)比基本持平/增長17.2%。受益于2Q新手機機型拉貨,行業(yè)訂單邊際改善。建議關注3Q華為蘋果等新品推出對產(chǎn)業(yè)拉動。安防及數(shù)字化板塊在Q2來自企業(yè)客戶訂單有所修復,但政府客戶訂單修復仍需等待,海外需求偏弱,營業(yè)收入同比增長2.7%,預計安防/數(shù)字化行業(yè)的收入增速在 23 年將逐季向好。
面板/被動元件:TV類面板價格持續(xù)上漲,順周期類被動元件訂單邊際改善
受益于TV類面板價格的持續(xù)上漲以及618備貨帶動的稼動率修復,面板企業(yè)Q2收入/歸母凈利潤環(huán)比增長13.5%/556.8%。隨著TV類面板大尺寸化持續(xù)推進,旺季備貨需求增加以及面板廠堅持“動態(tài)控產(chǎn)”的經(jīng)營策略,預計面板企業(yè)業(yè)績有望在Q3進一步改善。
被動元件Q2收入/歸母凈利潤環(huán)比增長11.4%/36.1%。受益于前期行業(yè)庫存去化以及下游補庫需求拉動,順周期類被動元件訂單出現(xiàn)邊際改善,稼動率整體提升,毛利率環(huán)比出現(xiàn)明顯改善;但部分品類價格仍在較低位運行,業(yè)績同比仍承壓。建議關注下半年有增量訂單兌現(xiàn),業(yè)績率先同比改善的公司。
風險提示:
海外疫情升級風險,中美貿(mào)易摩擦升級風險,電子產(chǎn)品滲透率不及預期風險。