中銀國際：新平臺迭代浪潮已至 數(shù)通市場PCB迎價(jià)量齊升

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中銀國際發(fā)布研究報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2022~2026年，全球服務(wù)器PCB市場規(guī)模有望從88億美元增長至173億美元，CAGR達(dá)18.3%。而歷史通信市場PCB 2018-2020年的平均估值約為35-40倍，行業(yè)CAGR約為7%-8%，本輪數(shù)通市場空間遠(yuǎn)大于無線端5G換代基站建設(shè)迭代規(guī)模，可以給予更高估值。推薦：滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、生益電子(688183.SH)等。

▍中銀國際主要觀點(diǎn)如下：

AI推動(dòng)PCB數(shù)通應(yīng)用迭代升級：

ChatGPT引爆算力需求，算力產(chǎn)業(yè)鏈基石PCB有望迎來發(fā)展機(jī)遇期。服務(wù)器方面，從拆機(jī)角度分析了AI服務(wù)器對于PCB的需求，并與通用服務(wù)器進(jìn)行對比。AI服務(wù)器異構(gòu)模式下GPU模組帶來的使用增量以及工藝升級帶來的單位價(jià)值量提升將為PCB使用帶來顯著增量。

以英偉達(dá)DGX A100服務(wù)器為例，其單機(jī)PCB使用量近2000美金，相較通服務(wù)器有近4倍提升空間。交換機(jī)及光模塊方面，國內(nèi)主流的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)端口速率正在向400G/800G升級演進(jìn)，高速數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市場需求亦呈增長態(tài)勢。

綜上，AI服務(wù)器、400G/800G交換機(jī)及光模塊放量有望帶動(dòng)相關(guān)PCB廠商整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

新平臺迭代浪潮已至，數(shù)通市場PCB迎價(jià)量齊升：

PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。盡管22Q4開始PCB市場短期承壓，但伴隨Eagle Stream新平臺的發(fā)布，長期仍存結(jié)構(gòu)性增量空間。EGS新平臺總線標(biāo)準(zhǔn)采用PCI 5.0，單lane速率由8GT/s升級32GT/s。

新平臺采用的PCB線寬線距變窄，層數(shù)增加，對應(yīng)CCL原材料工藝等級升級均助推單機(jī)PCB價(jià)值量提升。中國企業(yè)在全球PCB行業(yè)中持續(xù)保持領(lǐng)先，大陸PCB廠商有望充分享受本次AI+新平臺為數(shù)通市場帶來的增長。

高算力芯片賦能，IC載板國產(chǎn)化進(jìn)程加速：

高性能芯片封裝工藝升級，英偉達(dá)A100芯片采用臺積電7nm工藝，集成超過540億個(gè)晶體管，在封裝模式上采用臺積電第4代CoWoS技術(shù)封裝了其A100 GPU系列產(chǎn)品，將1顆英偉達(dá)A100 GPU芯片和6個(gè)三星的HBM2內(nèi)存集成。同時(shí)GPU間互聯(lián)芯片的運(yùn)用將隨算力提升同步增長，亦能帶動(dòng)ABF載板需求加速。目前全球ABF載板產(chǎn)能主要分布在日本、韓國和中國臺灣。

隨著國際半導(dǎo)體制造商以及封測代工企業(yè)逐步將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國大陸，國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長并拉動(dòng)上游封裝基板材料的增長。ABF載板目前仍存供給缺口局面，國內(nèi)興森科技、深南電路等正加速產(chǎn)能布局。

評級面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)

全球AI監(jiān)管措施超預(yù)期嚴(yán)厲;Eagle Stream新平臺放量不及預(yù)期;PCB市場競爭加劇，行業(yè)價(jià)格下行;國產(chǎn)ABF產(chǎn)能爬坡及滲透率不及預(yù)期。