中信建投：高速CCL需求快速增長下 國產(chǎn)PPO供應(yīng)鏈迎來戰(zhàn)略性機遇

智通財經(jīng)APP獲悉，中信建投證券發(fā)布研究報告稱，AI服務(wù)器與CPU服務(wù)器架構(gòu)升級對PCB覆銅板性能提出新要求，聚苯醚(PPO)作為新一代覆銅板核心樹脂材料成為焦點。人工智能發(fā)展打開算力基礎(chǔ)設(shè)施市場空間的同時，其高速要求的特性使得PPO市場將迎來市場機遇。測算23-25年由于服務(wù)器升級等帶給PPO市場空間分別為2416噸、5672噸與9251噸，建議關(guān)注PPO材料市場。

▍中信建投證券主要觀點如下：

AI服務(wù)器及CPU服務(wù)器架構(gòu)升級對PCB覆銅板板提出新要求。

AI服務(wù)器因其高傳輸速率、高性能、高功耗等特性，在信息傳輸過程中對于PCB板中的覆銅板材料性能提出進一步要求;

以英特爾Eagle Stream為代表的CPU服務(wù)器升級、采用PCle5.0協(xié)議等，CPU服務(wù)器未來也需要更高傳輸速率等，內(nèi)部PCB覆銅板也要進一步升級。高頻高速覆銅板將是服務(wù)器未來迭代過程中重要一環(huán)。

此外，由高速服務(wù)器所帶來的交換機、光模塊的升級也成為高頻高速覆銅板市場增長又一推動力。

PPO以其優(yōu)異的化學(xué)性能，成為高頻高速覆銅板核心樹脂材料。

覆銅板主要以松下產(chǎn)品為行業(yè)標(biāo)桿，分為M2/M4/M6/M8系列，目前主流AI服務(wù)器使用M6+覆銅板。樹脂作為覆銅板的核心原材料，對覆銅板電性能等起著決定性影響，M6+覆銅板相關(guān)樹脂材料已經(jīng)從雙馬樹脂轉(zhuǎn)變?yōu)榫郾矫?PPO)，從而減小高頻化和高速化的信號傳輸波動及損耗，提升覆銅板性能。

成本端方面，樹脂成本占覆銅板成本近四分之一，且隨著樹脂材料的進一步升級且PCB板層數(shù)的增加，樹脂成本占比將進一步提升。

人工智能發(fā)展帶動算力基礎(chǔ)設(shè)施升級，服務(wù)器升級給PPO帶來巨大市場增量。

預(yù)估了相關(guān)服務(wù)器數(shù)量、單機PPO用量等數(shù)據(jù)，預(yù)計23-25年，由AI服務(wù)器滲透、CPU服務(wù)器升級帶來的PPO市場空間分別為2416噸、5672噸與9251噸，PPO市場迎來重要機遇期。

PPO行業(yè)格局集中，國產(chǎn)替代大風(fēng)已起。

盡管有眾多廠商布局低分子量PPO，但實際批量出貨的廠商較少。其中以SABIC作為行業(yè)絕對龍頭，當(dāng)前SABIC(美國)被反傾銷以及受益于大陸地區(qū)覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈，在高速CCL需求快速增長下，國產(chǎn)PPO供應(yīng)鏈迎來戰(zhàn)略性機遇。建議關(guān)注PPO材料市場。