東吳證券：半導(dǎo)體去庫存持續(xù)推進(jìn) 傳統(tǒng)業(yè)務(wù)復(fù)蘇有望開啟

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東吳證券發(fā)布研究報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)自2021年中以來，經(jīng)歷了較長時(shí)間的下行，傳統(tǒng)的DDR4等需求疲弱，去庫存也在持續(xù)進(jìn)行。行業(yè)庫存終將去化，需求終將回暖，相應(yīng)公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)部分業(yè)績有望修復(fù)。建議把握DDR5滲透、HBM/CXL等新應(yīng)用、傳統(tǒng)需求回升三重驗(yàn)證下的創(chuàng)新+復(fù)蘇共振機(jī)會。建議關(guān)注聚辰股份(688123.SH)、瀾起科技(688008.SH)。

▍東吳證券主要觀點(diǎn)如下：

Rambus屢創(chuàng)新高，重視海外龍頭背后的產(chǎn)業(yè)趨勢。

Rambus是全球領(lǐng)先的互連類芯片與硅IP解決方案提供商，主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片和IP方案，面向數(shù)據(jù)中心、汽車等多領(lǐng)域。Rambus美股持續(xù)上行，此輪行情級別僅次于2000年，當(dāng)時(shí)英特爾宣布將在奔騰4中采用Rambus出品的RDRAM芯片。公司股價(jià)背后的趨勢值得重視。

滲透尚未兌現(xiàn)，DDR5升級為重要科技方向。

DDR5較上一代產(chǎn)品傳輸速度更快、能耗更低、穩(wěn)定性更好，整體升級方向是服務(wù)于更高傳輸速率和更大容量內(nèi)存，趨勢較為確定。隨著AMD和Intel相繼發(fā)布新一代CPU平臺，DDR5產(chǎn)業(yè)升級的周期已經(jīng)開啟，其滲透率提升，帶來了DB芯片及配套芯片的增量需求，原有的RCD等芯片隨著產(chǎn)品升級，ASP有一定上浮。

服務(wù)器驅(qū)動(dòng)，內(nèi)存接口芯片有望景氣提升。

內(nèi)存接口芯片包含寄存緩沖器(RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器(DB)，隨著AI服務(wù)器迅猛增長、通用服務(wù)器平穩(wěn)增長，單CPU對應(yīng)內(nèi)存條數(shù)量增長，內(nèi)存接口芯片有望迎來景氣度的提升。根據(jù)測算，預(yù)計(jì)到2025年，內(nèi)存接口芯片(RCD+DB)將有13.5億美元的市場，而配套芯片市場(SPDHub、溫度傳感器和PMIC)將有額外的3.2億美元，由于Rambus目前正處于配套芯片的產(chǎn)品鑒定周期，預(yù)計(jì)主要的銷售貢獻(xiàn)將從2024年開始啟動(dòng)。

互聯(lián)類產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，CXL等打開遠(yuǎn)期空間。

隨著存儲需求的不斷演進(jìn)，諸如HBM、CXL等新技術(shù)或產(chǎn)品不斷推出。以CXL為例，能夠讓CPU、GPU、FPGA或其他加速器之間實(shí)現(xiàn)高速高效的互聯(lián)，并維護(hù)CPU內(nèi)存空間和連接設(shè)備內(nèi)存之間的一致性，其發(fā)展趨勢逐漸成為行業(yè)共識。美光預(yù)計(jì)，CXL遠(yuǎn)期空間將超過200億美元。

去庫存持續(xù)推進(jìn)，傳統(tǒng)業(yè)務(wù)復(fù)蘇有望開啟。

半導(dǎo)體行業(yè)自2021年中以來，經(jīng)歷了較長時(shí)間的下行，傳統(tǒng)的DDR4等需求疲弱，去庫存也在持續(xù)進(jìn)行。行業(yè)庫存終將去化，需求終將回暖，相應(yīng)公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)部分業(yè)績有望修復(fù)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)滲透較慢風(fēng)險(xiǎn)。