國金證券：半導體量/檢測設備國產(chǎn)替代空間大 0-1的快速滲透中快速放量

智通財經(jīng)APP獲悉，國金證券發(fā)布研究報告稱，2022-2023年，受行業(yè)去庫存等多因素影響半導體設備板塊起伏不定，而半導體量/檢測設備國產(chǎn)替代空間大，下游客戶重點加速導入，且現(xiàn)階段重點面向成熟制程，設備種類更眾多，在0-1的快速滲透中快速放量且有利于抵御半導體行業(yè)周期波動的沖擊，給“買入”評級。重點推薦中科飛測(688361.SH)、精測電子(300567.SZ)，建議關注賽騰股份(603283.SH)、天準科技(688003.SH)。

國金證券主要觀點如下：

量/檢測設備為半導體制造過程控制的重要組成部分，在生產(chǎn)中監(jiān)測、識別、定位、分析工藝缺陷，對晶圓廠及時發(fā)現(xiàn)問題、改善工藝、提高良率起到至關重要的作用。其貫穿于芯片制造全程，根據(jù)功能可具體分為檢測和量測設備,市場份額占比分別為63%/34%。量/檢測設備種類豐富，技術路線分為光學、電子束和X光檢測三類，光學檢測為主流技術路徑占比超過80%。量/檢測設備種類眾多，細分為晶圓缺陷檢測、掩膜版檢測、關鍵尺寸量測、膜厚量測、套刻精度量測等多種設備，其中納米圖形晶圓缺陷檢測設備價值量最高，占比25%，同時單臺價值量和技術壁壘也較最高。

全球量/檢測設備百億美元市場，美國科磊半導體(KLA)占比54%一家獨大。2021年全球量/檢測設備市場規(guī)模104億美元，占半導體制造設備銷售額的11%?？评谡紦?jù)全球市場的半壁江山，美國公司(科磊、應用材料、創(chuàng)新科技)全球市占率超過70%。在美國2022年10月7日施行的BIS禁令后，量/檢測設備是受影響最大的細分設備品類，國產(chǎn)化率亟待提升。目前國產(chǎn)廠商的技術工藝覆蓋率以及所能應用制程的先進程度遠遠落后于海外龍頭廠商。國產(chǎn)企業(yè)率先切入薄膜厚度量測、微米級晶圓缺陷檢測等難度壁壘相對較低領域，產(chǎn)品獲得市場認可，市占率穩(wěn)步提升，2018-2022年，中科飛測、上海精測、上海睿勵三家國內(nèi)量/檢測設備標桿公司在國內(nèi)檢測量測設備的市占率由0.7%提升至4%。目前整體半導體設備的國產(chǎn)化率約在15-20%，量/檢測設備的國產(chǎn)化率仍遠低于其他設備品類，是僅次于光刻機的國產(chǎn)化率較低的設備細分領域。

本土廠商通過自主研發(fā)和并購海外子公司持續(xù)拓展產(chǎn)品線，實現(xiàn)從0到1的突破，提升產(chǎn)品覆蓋率、突破先進制程。以中科飛測、上海精測、上海睿勵為代表的企業(yè)通過自主研發(fā)向半導體量/檢測領域發(fā)力;以賽騰股份、天準科技為代表的公司通過收購海外公司構建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，本土廠商產(chǎn)品覆蓋率快速提升。國內(nèi)量測企業(yè)多維布局，已實現(xiàn)對多種細分類設備的廣泛覆蓋，并在光學系統(tǒng)和檢測算法等高難度方面取得突破，設備訂單快速增長。最早布局的膜厚量測設備，多家公司設備達到28nm工藝節(jié)點，多個14nm級產(chǎn)品進入工藝驗證階段;中科飛測在無圖形晶圓缺陷檢測設備國內(nèi)領先，28nm設備量產(chǎn);上海精測、中科飛測在價值量占比最高的納米圖形晶圓缺陷檢測設備中布局，部分產(chǎn)品取得訂單在下游驗證導入;關鍵尺寸檢測方面，上海精測實現(xiàn)28nm送機并量產(chǎn)。

風險提示：半導體周期復蘇不及預期、資本開支不及預期的風險;核心零部件供應風險;產(chǎn)品研發(fā)進度及性能不及預期的風險; 中美貿(mào)易摩擦風險。