東莞證券：Chiplet助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車 先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等多環(huán)節(jié)受益

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，東莞證券發(fā)布研究報(bào)告稱，Chiplet為后摩爾時(shí)代提升芯片算力與集成度的重要途徑，有望助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)彎道超車，各大廠商積極布局。Chiplet技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體測試、IC載板與半導(dǎo)體IP等多環(huán)節(jié)受益，建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)。先進(jìn)封裝：長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)、通富微電(002156.SZ)、晶方科技(603005.SH);集成電路測試設(shè)備：華峰測控(688200.SH)、長川科技(300604.SZ);IC載板：興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ);半導(dǎo)體IP：芯原股份(688521.SH)。

▍東莞證券主要觀點(diǎn)如下：

Chiplet能有效提升集成度并保證良率，是后摩爾時(shí)代我國芯片彎道超車的重要途徑。

Chiplet是將一類滿足特定功能的die，通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，進(jìn)而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。

它能在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保證芯片生產(chǎn)良率，相比傳統(tǒng)SoC在設(shè)計(jì)靈活度、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)成本、上市周期等方面優(yōu)勢明顯，有望成為后摩爾時(shí)代我國集成電路彎道超車的重要途徑。

國內(nèi)外廠商積極推進(jìn)，市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

新互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCle的提出，為集成不同制程工藝、不同廠商、不同技術(shù)的芯片提供了標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，讓晶圓代工廠可以對(duì)不同類型的芯片進(jìn)行集成，減小行業(yè)發(fā)展阻力，有助于Chiplet行業(yè)快速走向成熟。

Chiplet可在一定程度上避免摩爾定律放緩的窘境，全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)積極推進(jìn)，國內(nèi)亦有多家知名企業(yè)先后加入U(xiǎn)Cle聯(lián)盟，直接受益相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，共同構(gòu)建Chiplet生態(tài)體系，助力Chiplet市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)快速增長。

Chiplet技術(shù)持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等多環(huán)節(jié)受益。

先進(jìn)封裝與測試：Chiplet需要先進(jìn)封裝技術(shù)作為支持，此外，且在生產(chǎn)完成后需要進(jìn)行全檢，增大集成電路測試需求，利好在先進(jìn)封測布局領(lǐng)先的封測廠商與測試設(shè)備供應(yīng)商;

IC載板：IC載板為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料，國產(chǎn)替代率低，行業(yè)存在較大供需缺口，以興森、深南為代表的內(nèi)資PCB企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)，以滿足下游客戶需求;

半導(dǎo)體IP：Chiplet開啟IP復(fù)用新模式，即硅片級(jí)別的復(fù)用，不同功能的IP可靈活選用選擇不同的工藝分別進(jìn)行生產(chǎn)，從而可以靈活平衡計(jì)算性能與成本。

隨著Chiplet技術(shù)演進(jìn)，IP供應(yīng)商的商業(yè)靈活性和發(fā)展空間得到拓展，可積極關(guān)注相關(guān)企業(yè)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

Chiplet推進(jìn)不及預(yù)期、集成電路行業(yè)景氣持續(xù)低迷。