安信國際：半導體行業(yè)短期仍將承壓 ASMPT(00522)下半年有望迎來復蘇

智通財經(jīng)APP獲悉，安信國際發(fā)布研究報告稱，ASMPT(00522)2022年四季度業(yè)績超預期，整體業(yè)績接近底部。當前半導體行業(yè)仍處于下行周期，下游需求持續(xù)疲軟，客戶擴產(chǎn)更加謹慎。公司1Q23營收指引為4.55-5.25億美元(環(huán)比-18%至-5%)。該行認為，短期行業(yè)將繼續(xù)承壓，預計去庫存將持續(xù)至2H23，整體業(yè)務有望在下半年迎來復蘇。其中，汽車電子化和先進封裝技術(shù)普及將引領(lǐng)ASMPT長期業(yè)績增長。此外，最近市場傳聞以PAG為代表的投資者正在與公司做私有化交涉，且PAG已經(jīng)與部分LBO投資人溝通了借款意向，公司或有可能在未來退市私有化。

安信國際主要觀點如下：

4Q22業(yè)績超預期，整體業(yè)績接近底部。

公司4Q22收入43.3億港元對應5.53億美元，雖同環(huán)比下滑，但優(yōu)于此前業(yè)績指引4.55-5.25億美元區(qū)間。公司SMT業(yè)務4Q22表現(xiàn)亮眼，取得營收24.5億港元，同比增長16.4%，環(huán)比增長4%，其中汽車和工業(yè)應用終端市場貢獻了一半以上的收入。半導體解決方案業(yè)務4Q22取得營收18.8億港元，同比下滑54%，環(huán)比下滑14.7%，主要由于固晶及引線焊等主流設備需求持續(xù)疲軟所致。受益于汽車\工業(yè)應用市場和先進封裝解決方案的需求強勁，公司產(chǎn)品組合改善較大，致使4Q22毛利率環(huán)比提高55bps至41.4%，并連續(xù)7個季度實現(xiàn)約40%的毛利率。

半導體下行周期持續(xù)，新訂單總額下降明顯，1Q23業(yè)績將持續(xù)下滑。

當前半導體行業(yè)仍處于下行周期，下游需求持續(xù)疲軟，客戶擴產(chǎn)更加謹慎。4Q22公司新增訂單總額為31.2億港元，SMT業(yè)務新增訂單總額為19.9億港元，環(huán)比下降6.8%，半導體解決方案業(yè)務新增訂單總額為11.2億港元，環(huán)比下降24.4%。公司Book-to-Billratio從上一季度的0.8x下滑至4Q22的0.7x，而未完成訂單從上一季度的12.8億美元下降至4Q22的11.5億美元，環(huán)比下降10%，預計大部分未完成訂單將于2023年內(nèi)完成。公司1Q23營收指引為4.55-5.25億美元，對應環(huán)比增速為-18%至-5%。

短期行業(yè)將繼續(xù)承壓，預計2H23迎來復蘇。

該行認為，目前下游消費電子板塊復蘇態(tài)勢尚不明顯，而通訊及PC應用又占公司FY22年總營收的60%以上，致使公司業(yè)績承壓。目前公司業(yè)務主要由汽車、工業(yè)制造及先進封裝驅(qū)動，三項業(yè)務占目前在手總訂單的60%左右，預計未來幾個季度占比將持續(xù)提高。公司預計1Q23訂單總額將環(huán)比增長10%-20%，主要是受行業(yè)季節(jié)性影響，而整體業(yè)績復蘇仍需要等待消費電子需求回暖后顯現(xiàn)。公司預計行業(yè)去庫存將持續(xù)至2H23，整體業(yè)務有望在下半年觸底反彈。

汽車電子化和先進封裝技術(shù)普及將引領(lǐng)公司長期業(yè)績增長;潛在私有化機會。

公司作為半導體封裝領(lǐng)域的龍頭，產(chǎn)品組合在同業(yè)內(nèi)最為豐富。雖然公司僅在部分細分設備領(lǐng)域占市率領(lǐng)先，但未來隨下游需求復蘇、國產(chǎn)替代與Chiplet技術(shù)的普及，公司完備的先進封裝業(yè)務線有望隨市反彈(FY22營收占比約20%)。另一方面，公司作為汽車電子SMT設備占市率第一的領(lǐng)導者，業(yè)務有望隨汽車電子化浪潮保持穩(wěn)定增長。另外，最近市場傳聞以PAG為代表的投資者正在與公司做私有化交涉，且PAG已經(jīng)與部分LBO投資人溝通了借款意向，公司或有可能在未來退市私有化。

風險提示：行業(yè)下行周期長度超預期、下游消費復蘇不及預期;先進封裝與 汽車電子滲透率不及預期;客戶拓展不及預期。