中國銀河證券：AI商業(yè)模式逐步落地 算力產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展值得期待

智通財經(jīng)APP獲悉，中國銀河證券發(fā)布研究報告稱，在ChatGPT等應用商業(yè)化出現(xiàn)落地方式，AIGC創(chuàng)作內(nèi)容不斷增長的條件下，芯片作為AI行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)計，為AI訓練和數(shù)據(jù)計算提供支持，未來AI應用落地層面對龐大算力的需求更為重要。強大的算力水平是AI大模型必備的技術(shù)支撐，ChatGPT3.0模型需要使用1024顆英偉達A100芯片訓練長達一個月的時間。因此，相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展值得期待。該行看好國內(nèi)相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的未來發(fā)展。

中國銀河證券主要觀點如下：

AI帶動萬億藍海市場，“模型+數(shù)據(jù)+算力”為產(chǎn)業(yè)核心壁壘。

AI歷史發(fā)展余70年，當前正處于新一輪產(chǎn)業(yè)變革制高點。從規(guī)模上看，全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模預計2030年將達到1500億，未來8年復合增速約40%。從市場來看，美國領(lǐng)先，中國和歐盟并駕齊驅(qū)，三地企業(yè)合計份額為70.01%。2022年中國人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1958億元，年增長率7.8%，整體穩(wěn)健增長。模型、數(shù)據(jù)和算力為人工智能發(fā)展三駕馬車，Transformer模型的引入標志著自然語言處理模型能夠大規(guī)模地生成類似人類的語言，并且進入可大規(guī)模、可復制的大工業(yè)落地階段。算法模型發(fā)展的同時，對于數(shù)據(jù)規(guī)模和質(zhì)量的要求也在不斷提高。其中ChatGPT參數(shù)量達到1750億次，數(shù)據(jù)規(guī)模達到45TB，從1956-2020年，計算機處理能力的FLOPS增加了一萬億倍。同時海外和國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭積極布局AI，競賽壓力逐步提升。

AI產(chǎn)業(yè)迎來“iPhone”時刻，英偉達召開GTC2023，關(guān)注高性能計算相關(guān)領(lǐng)域壁壘。

英偉達在GTC2023推出AIFoundations云服務(wù)，從NEMO、PICASSO、BIONEMO三方面，賦能不同AI場景。同時發(fā)布H100NVL服務(wù)器，相比A100DGX提供10倍的計算速度。在大算力背景下，存算性能呈現(xiàn)剪刀差，存儲器件性能遠弱于算力性能提升，AI訓練未來的瓶頸不是算力，而是GPU的“內(nèi)存墻”。因此，未來存算一體化趨勢確定，HBM與Chiplet有望實現(xiàn)降本增效，全球半導體廠商已提出多種解決方案，存內(nèi)計算電路可基于SRAM和NORFlash實現(xiàn)。HBM的高帶寬技術(shù)，基于TSV和芯片堆疊技術(shù)的堆疊可實現(xiàn)高于256GBp/s帶寬遠超過DDR4和GDDR6。Chiplet技術(shù)無需中介層、芯片直接通過TSV直接進行高密度互連,性能可以得到很大的提升，算力水平也會提高。

AI商業(yè)落地曙光出現(xiàn)，ChatGPT引爆大算力需求。

ChatGPT是使用海量語料庫進行訓練的語言生成器，在2022年11月ChatGPT推出后，迅速引爆市場，2個月內(nèi)月活躍用戶數(shù)便達一億，成為了歷史上用戶增長最快的消費應用。ChatGPT參數(shù)量2018年OpenAI發(fā)布的ChatGPT1.0的模型參數(shù)為1.17億，2019年的第二代模型參數(shù)為15億，ChatGPT3.0的參數(shù)相比于ChatGPT2.0增長了近百倍，達到了1750億。強大的算力水平是AI大模型必備的技術(shù)支撐，ChatGPT3.0模型需要使用1024顆英偉達A100芯片訓練長達一個月的時間,AIGC商業(yè)落地蓄勢待發(fā)，未來對算力的需求更將超乎想象。

建議關(guān)注：

GPU、加速卡、AI芯片：寒武紀(688256.SH)、景嘉微(300474.SZ)、海光信息(688041.SH);

先進封裝：通富微電(002156.SZ)、長電科技(600584.SH)、深科技(000021.SZ);

服務(wù)器及加速卡PCB：滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ);

AIoT產(chǎn)業(yè)鏈：瑞芯微(603893.SH)、全志科技(300458.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、富瀚微(300613.SZ);

芯片IP：芯原股份(688521.SH)、華大九天(301269.SZ);

存儲芯片/模組/PCIe：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、江波龍(301308.SZ)、北京君正(300223.SZ)、聚辰股份(688123.SH)、瀾起科技(688008.SH);

散熱材料：中石科技(300684.SZ)、飛榮達(300602.SZ)。