智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,光大證券發(fā)布研究報(bào)告稱,隨著AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng),PCB市場(chǎng)有望迎來(lái)廣闊成長(zhǎng)空間。隨著全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及全球信息化建設(shè)速度加快,服務(wù)器作為最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,全球范圍內(nèi)的出貨量與市場(chǎng)規(guī)模有望大幅增長(zhǎng)。而PCB是服務(wù)器的重要組成部件,是承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料。服務(wù)器出貨量的大幅增長(zhǎng)也使得服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容,成為PCB市場(chǎng)中復(fù)合增長(zhǎng)率最快的下游細(xì)分市場(chǎng)。該行認(rèn)為,隨著AI算力需求的增長(zhǎng),PCB市場(chǎng)有望迎來(lái)回暖。
建議關(guān)注:AI相關(guān)領(lǐng)域PCB企業(yè),滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、深南電路(002916.SZ),崇達(dá)技術(shù)(002815.SZ)、生益電子(688183.SH)、景旺電子(603228.SH)。
光大證券主要觀點(diǎn)如下:
AI算力需求巨大。AI是一個(gè)重要的生產(chǎn)力工具,AI通過(guò)與各行各業(yè)結(jié)合,賦能各行各業(yè)。在自動(dòng)駕駛、智能家居、安防監(jiān)控、機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、智慧課堂等新興行業(yè)中,人工智能的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地是行業(yè)智能化的推手。此外,AI交互、AI創(chuàng)作等應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展迅速,如自然語(yǔ)言處理工具ChatGPT的問(wèn)世,有望進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)智能化程度不斷提升。過(guò)去10年,AI領(lǐng)域主要的算力載體是以國(guó)外芯片廠商提供的GPU設(shè)備為主,廣泛應(yīng)用于與AI相關(guān)的云端產(chǎn)品。而端側(cè)嵌入式AI算力載體從CPU、GPU、DSP發(fā)展到ASIC架構(gòu),推動(dòng)了基于深度學(xué)習(xí)的語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別、圖文識(shí)別、AIGC、目標(biāo)檢測(cè)、超分辨率、ADAS等技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
服務(wù)器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。隨著全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及全球信息化建設(shè)速度加快,服務(wù)器作為最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,全球范圍內(nèi)的出貨量與市場(chǎng)規(guī)模有望大幅增長(zhǎng)。該行認(rèn)為,隨著AI算力需求的增長(zhǎng),服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)DigitimesResearch的預(yù)測(cè),2023年全球服務(wù)器出貨量有望增長(zhǎng)5.2%,增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源于全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)的加速。中長(zhǎng)期來(lái)看,在云端、HPC、邊緣服務(wù)器需求增長(zhǎng),芯片大廠陸續(xù)推下世代CPU等驅(qū)動(dòng)下,2022年-2027年全球服務(wù)器出貨量復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)6.1%。
服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)帶動(dòng)PCB市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。PCB是服務(wù)器的重要組成部件,是承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料。服務(wù)器出貨量的大幅增長(zhǎng)也使得服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容,成為PCB市場(chǎng)中復(fù)合增長(zhǎng)率最快的下游細(xì)分市場(chǎng)。該行認(rèn)為,隨著AI算力需求的增長(zhǎng),PCB市場(chǎng)有望迎來(lái)回暖。Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前全球PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。Prismark預(yù)計(jì)2022年其產(chǎn)值達(dá)821億美元,同比+1.5%。展望未來(lái),伴隨宏觀影響邊際減弱,整體需求穩(wěn)步復(fù)蘇,疊加服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子、AIoT(智能耳機(jī)、智能手表、AR/VR等)新興應(yīng)用放量及技術(shù)升級(jí),PCB產(chǎn)值有望穩(wěn)健成長(zhǎng),Prismark預(yù)計(jì)2026年全球產(chǎn)值達(dá)到1016億美元,2022-2026年CAGR超5%。受益于下游應(yīng)用技術(shù)規(guī)格持續(xù)迭代升級(jí),對(duì)線路板要求亦不斷提升,PCB下游中高端化產(chǎn)品如HDI、封裝基板等產(chǎn)值占比顯著提升。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;下游市場(chǎng)需求不及預(yù)期。