招商證券：半導(dǎo)體下游需求復(fù)蘇仍待觀察 關(guān)注新技術(shù)與熱點(diǎn)主線

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，招商證券發(fā)布研究報(bào)告層稱，基于該行的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當(dāng)前半導(dǎo)體需求端仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，以手機(jī)/IoT/PC為代表的消費(fèi)類需求當(dāng)前仍顯疲弱，半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)類去庫(kù)壓力仍然較大，但已有邊際改善。 2023年中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存有望去化完成，建議持續(xù)關(guān)注需求和庫(kù)存邊際變化，并關(guān)注AIGC和Chiplet等技術(shù)趨勢(shì)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的邊際提升，靜待行業(yè)景氣拐點(diǎn)，并把握板塊投資的提前布局時(shí)機(jī)。

從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦三條主線：1)把握確定性+估值組合，可以關(guān)注跌幅較深、有望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來(lái)臨的消費(fèi)類設(shè)計(jì)公司;2)把握確定性+景氣度組合，關(guān)注下游主要覆蓋汽車/光伏/儲(chǔ)能等相對(duì)景氣賽道的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體公司;3)關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)加強(qiáng)的設(shè)備、材料、零部件以及先進(jìn)制程主芯片等公司：

招商證券主要觀點(diǎn)如下：

行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對(duì)景氣。

1、需求端：手機(jī)/PC/可穿戴等消費(fèi)類需求疲軟，新能源汽車/光伏等半導(dǎo)體需求較強(qiáng)。手機(jī)：IDC最新預(yù)測(cè)23年全球/中國(guó)智能手機(jī)出貨量都將下滑1.1%，下半年有望迎來(lái)反彈，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注Q2新機(jī)情況;PC：22Q4全球出貨量同比大跌28%，IDC預(yù)計(jì)成品及零部件庫(kù)存仍是重要問(wèn)題，預(yù)測(cè)23年出貨量同比略降0.1%?？纱┐鳎?2年全球出貨量-3.3%，IDC預(yù)計(jì)23年將同比+4.6%。汽車：受部分消費(fèi)提前透支和傳統(tǒng)燃油車購(gòu)置稅及新能源汽車補(bǔ)貼政策退出影響，加之1月恰逢我國(guó)春節(jié)假期，1月乘用車環(huán)比-35.2%/同比-32.9%;新能源汽車環(huán)比-49.9%/同比-6.3%，市占率環(huán)比下滑到24.7%，預(yù)計(jì)Q1終端需求將承受較大壓力。服務(wù)器：北美前四大云服務(wù)供應(yīng)商下修服務(wù)器采購(gòu)量指引，預(yù)計(jì)23年全球服務(wù)器出貨量同比增速降至1.87%。

2、庫(kù)存端：半導(dǎo)體行業(yè)整體庫(kù)存調(diào)整持續(xù)，關(guān)注產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇對(duì)于庫(kù)存去化的影響。此前安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈渠道庫(kù)存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫(kù)存去化之后，目前手機(jī)廠的國(guó)內(nèi)終端產(chǎn)品庫(kù)存已逐漸接近安全水位、芯片庫(kù)存也已大幅去化，去庫(kù)壓力減弱。全球IDM廠商22Q4庫(kù)存環(huán)比下降，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫(kù)存和DOI再度環(huán)比提升。海外MCU廠商22Q4庫(kù)存環(huán)比提升，DOI處安全水位，模擬芯片廠商庫(kù)存創(chuàng)近五年新高，DOI環(huán)比提升但仍相對(duì)安全，功率器件廠商DOI 22Q4庫(kù)存和DOI均環(huán)比增長(zhǎng)創(chuàng)近五年新高。

3、供給端：全球晶圓產(chǎn)線22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比持續(xù)下滑，晶圓出貨量環(huán)比下滑。TSMC和UMC等22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑，UMC 22Q4稼動(dòng)率驟降超10ppts至90%，指引23Q1稼動(dòng)率大幅下滑至70%，TSMC和UMC 22Q4晶圓出貨量分別環(huán)比下滑7%和15%;存儲(chǔ)廠商美光、SK海力士等均主動(dòng)下調(diào)產(chǎn)能利用率以加速減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴(kuò)張進(jìn)度減緩，2023年整體Capex預(yù)期明顯下滑;設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲(chǔ)設(shè)備支出明顯下滑，22Q4整體硅片供需已經(jīng)趨于緩和，但由于汽車等市場(chǎng)需求依舊旺盛，因此環(huán)球晶圓等硅片廠依舊保持原有擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。

4、價(jià)格端：2月DXI指數(shù)繼續(xù)下探，中國(guó)臺(tái)灣廠商調(diào)降MCU價(jià)格，模擬芯片渠道價(jià)格環(huán)比整體平穩(wěn)。2月DXI指數(shù)有所下降，2月底指數(shù)較月初下跌7%，但部分DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格跌幅逐漸減小;利基NOR和DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)23Q1下降較多，但旺宏華邦電等預(yù)期23Q1或?qū)镹OR價(jià)格谷底，EEPROM價(jià)格仍維持相對(duì)穩(wěn)定。22Q4 MCU交貨周期持續(xù)縮短，1-2月中國(guó)臺(tái)灣廠商新唐、盛群等仍在調(diào)降價(jià)格，盛群預(yù)計(jì)將對(duì)經(jīng)銷商價(jià)格調(diào)低10%左右;模擬芯片產(chǎn)品渠道價(jià)格整體趨向穩(wěn)定。

5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同環(huán)比跌幅持續(xù)擴(kuò)大，23H1銷售預(yù)期整體承壓。SIA數(shù)據(jù)顯示23M1全球半導(dǎo)體銷售額為413億美元，同比-18.6%/環(huán)比-4.84%，其中中國(guó)23M1銷售同比-31.6%，美洲和亞太地區(qū)分別同比-12.4%/-19.5%。IDC預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將衰退5.3%。

產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊業(yè)績(jī)持續(xù)承壓，建議關(guān)注細(xì)分景氣賽道。

1、汽車半導(dǎo)體：2月新能源車銷量環(huán)比提升，未來(lái)十年半導(dǎo)體下游增速最快的賽道。2月新能源汽車銷量整體環(huán)比上行，主要系國(guó)內(nèi)市場(chǎng)1月基數(shù)較低。特斯拉投資者日活動(dòng)表示下一代動(dòng)力系統(tǒng)SiC晶體管會(huì)減少75%，該行預(yù)計(jì)主要出于成本因素的考慮，但長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，隨著SiC成本改善，在汽車領(lǐng)域滲透率會(huì)持續(xù)提升、光伏應(yīng)用上量，未來(lái)整體行業(yè)市場(chǎng)空間仍然可期。

2、設(shè)計(jì)/IDM：業(yè)績(jī)持續(xù)分化，關(guān)注板塊復(fù)蘇和景氣賽道帶來(lái)的邊際提升。

1)處理器：國(guó)內(nèi)消費(fèi)類SoC廠商22年業(yè)績(jī)整體不佳，英偉達(dá)預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心和游戲市場(chǎng)望轉(zhuǎn)暖。全球處理器大廠均表示目前手機(jī)和PC等消費(fèi)類市場(chǎng)需求疲軟持續(xù)，英偉達(dá)FY23Q4業(yè)績(jī)符合預(yù)期，預(yù)計(jì)下一季度數(shù)據(jù)中心和游戲等4個(gè)主要市場(chǎng)都將環(huán)比增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)主要系公司多款產(chǎn)品即將上市且H100順利爬坡、生成式AI將刺激CSP和初創(chuàng)企業(yè)的需求以及企業(yè)上云的進(jìn)程將會(huì)恢復(fù)。游戲市場(chǎng)增長(zhǎng)主要系預(yù)計(jì)中國(guó)的游戲市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇且?guī)齑嬲{(diào)整即將結(jié)束。國(guó)內(nèi)大部分SoC芯片廠商表示全年?duì)I收均出現(xiàn)下降，同時(shí)受消費(fèi)類需求疲軟影響全年利潤(rùn)水平大幅降低。

2)MCU：國(guó)內(nèi)部分公司23H1庫(kù)存或?qū)⒕S持高位，2023年汽車產(chǎn)品供需預(yù)計(jì)依然偏緊。車規(guī)MCU供需依然偏緊，廠商積極補(bǔ)庫(kù)，海外廠商MCU價(jià)格依舊堅(jiān)挺。瑞薩/NXP的MCU汽車/工業(yè)占比較高，ST等逐步將產(chǎn)能從消費(fèi)向工業(yè)/汽車傾斜，海外原廠價(jià)格表現(xiàn)健康;消費(fèi)/家電MCU庫(kù)存仍較高，中國(guó)臺(tái)灣新唐/盛群計(jì)劃繼續(xù)調(diào)降價(jià)格，中穎電子也表示家電類等產(chǎn)品存在一定價(jià)格壓力。由于MCU廠商減少投片量，疊加國(guó)內(nèi)疫情解封，消費(fèi)類等需求有望在23Q2逐步復(fù)蘇。Q4單季來(lái)看，峰岹收入環(huán)比增長(zhǎng)明顯，中穎業(yè)績(jī)環(huán)比持平、中微半導(dǎo)虧損擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)廠商Q4業(yè)績(jī)整體同環(huán)比承壓。國(guó)內(nèi)廠商如國(guó)芯/兆易/中穎/峰岹等積極布局車規(guī)MCU，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將持續(xù)升級(jí)。

3)存儲(chǔ)：2月價(jià)格跌幅縮小，看好下半年需求逐漸復(fù)蘇。2月DRAM和NAND現(xiàn)貨價(jià)格跌幅環(huán)比均有所縮小，利基NOR價(jià)格跌幅也逐漸穩(wěn)定。盡管行業(yè)庫(kù)存仍在持續(xù)調(diào)整，但伴隨美光、SK海力士等達(dá)產(chǎn)加速減產(chǎn)，行業(yè)供需情況預(yù)計(jì)在23H2迎來(lái)反轉(zhuǎn)。利基存儲(chǔ)方面，華邦電和旺宏均表示目前行業(yè)庫(kù)存依舊較高，預(yù)期23Q1利基NOR和DRAM價(jià)格將下滑較多，但展望2023全年，Q1預(yù)計(jì)為價(jià)格低谷，行業(yè)需求有望在23Q3復(fù)蘇。

4)模擬：國(guó)內(nèi)廠商大部分22年業(yè)績(jī)承壓明顯，國(guó)際大廠TI再度擴(kuò)產(chǎn)。ADI FY23Q1營(yíng)收同比+21%/環(huán)比+1%，預(yù)計(jì)下季營(yíng)收同比+8%/環(huán)比-2%，預(yù)計(jì)工業(yè)/汽車持續(xù)增長(zhǎng)，通信和消費(fèi)繼續(xù)下滑。TI在李海LFAB投產(chǎn)后，再度宣布第二座12英寸廠建造計(jì)劃，全球優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能提升預(yù)計(jì)對(duì)國(guó)內(nèi)模擬新品廠商或有潛在沖擊。大部分國(guó)內(nèi)模擬公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍然以消費(fèi)類為主，22年和Q4業(yè)績(jī)承壓明顯，納芯微等公司承壓表明工業(yè)等領(lǐng)域目前需求整體疲軟。

5)射頻：23Q1海外龍頭仍在去庫(kù)，關(guān)注國(guó)內(nèi)龍頭高端產(chǎn)品進(jìn)展。安卓手機(jī)需求不振疊加庫(kù)存調(diào)整，海外廠商稼動(dòng)率下行，22Q4臺(tái)灣砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋的產(chǎn)線稼動(dòng)率繼續(xù)下滑，Q4營(yíng)收同比-50%;22Q4海外龍頭Qorvo降低了工廠的產(chǎn)能利用率，公司Q4安卓零部件渠道庫(kù)存減少了20%，預(yù)計(jì)23Q1季度將繼續(xù)去庫(kù)，2023年后期將實(shí)現(xiàn)渠道庫(kù)存正常化。國(guó)內(nèi)廠商卓勝微、唯捷創(chuàng)芯在23H1仍有較大的庫(kù)存壓力，23Q3有望迎來(lái)業(yè)績(jī)同比轉(zhuǎn)正，同時(shí)建議關(guān)注高端濾波器及發(fā)射模組拓展進(jìn)展。

6)CIS：手機(jī)、安防下游需求壓力較大，汽車為結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)點(diǎn)。不同下游的表現(xiàn)分化，其中手機(jī)下游需求疲軟，短期庫(kù)存調(diào)整壓力仍大，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，預(yù)計(jì)23年中產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存恢復(fù)正常水平;安防方面，22Q4大華拉貨給供應(yīng)鏈帶來(lái)短期增長(zhǎng)，而23Q1安防下游需求仍未見(jiàn)拐點(diǎn)，期待Q2兩會(huì)之后需求端改善;汽車市場(chǎng)是結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)廠商韋爾股份、思特威22年汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)明顯，國(guó)外龍頭索尼亦表示未來(lái)重點(diǎn)將投向汽車市場(chǎng)。

7)特種IC：行業(yè)持續(xù)維持高景氣態(tài)勢(shì)，但2023年特種IC價(jià)格或有下行風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)特種領(lǐng)域支出不斷擴(kuò)大，對(duì)特種IC采購(gòu)需求逐步增加，高景氣態(tài)勢(shì)望繼續(xù)維持。由于國(guó)內(nèi)特種IC市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)市場(chǎng)新進(jìn)入者逐步增多，特種IC或有競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)當(dāng)前國(guó)產(chǎn)特種IC價(jià)格較海外廠商更高，特種IC國(guó)產(chǎn)化率大幅提升的背景下價(jià)格或有向下波動(dòng)的可能。

8)功率半導(dǎo)體：消費(fèi)類為主的國(guó)內(nèi)廠商全年業(yè)績(jī)承壓明顯，全球巨頭22Q4營(yíng)收環(huán)比走弱。功率器件的下游應(yīng)用中目前新能源汽車和光伏等新能源電力景氣度整體相對(duì)旺盛，英飛凌/Wolfspeed/安森美22Q4營(yíng)收環(huán)比-5%/-10%/-4%，安森美23Q1營(yíng)收和毛利率指引同環(huán)比下行，SiC在手訂單充足。國(guó)內(nèi)功率公司2022年業(yè)績(jī)分化明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中高端功率器件占比較大和下游應(yīng)用中汽車和光伏等新能源領(lǐng)域?yàn)橹鞯膹S商如宏微科技和時(shí)代電氣等全年業(yè)績(jī)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，銀河微電/華微電子等消費(fèi)類為主或二三極管等傳統(tǒng)器件占比較大的廠商22年?duì)I收同比下滑明顯。

3、代工：23Q1稼動(dòng)率持續(xù)下滑，2023年整體擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有所放緩。全球代工廠Q4產(chǎn)能利用率基本持續(xù)下滑，TSMC 7nm產(chǎn)能利用率不及預(yù)期，UMC Q4產(chǎn)能利用率驟降10ppts至90%，預(yù)計(jì)23Q1將大幅下滑至70%;中芯國(guó)際Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑12.6ppts至79.5%;華虹22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑7ppts至103.2%。TSMC和UMC分別預(yù)計(jì)23年為320-360億美元和30億美元，整體資本支出較為保守;國(guó)內(nèi)部分產(chǎn)線近期擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有所放緩，但長(zhǎng)期規(guī)劃依然清晰，SMIC京城產(chǎn)線預(yù)計(jì)延期1-2個(gè)季度，未來(lái)5-7年內(nèi)將投資300億美元新建34萬(wàn)片/月產(chǎn)能;華虹無(wú)錫二期產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有所放緩，預(yù)計(jì)23Q3達(dá)到9.5萬(wàn)片/月產(chǎn)能，華虹近日獲大基金二期等主體增資，投資合計(jì)67億美元用于擴(kuò)充65/55-40nm工藝的12英寸晶圓產(chǎn)能。

4、封測(cè)：產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)下滑數(shù)個(gè)季度，2023年需求尚不明朗。由于CPU/GPU、消費(fèi)類需求均疲軟，SSD封測(cè)需求也有下滑，整體封測(cè)產(chǎn)能利用率持續(xù)下降，日月光產(chǎn)能利用率從22Q3的80%以上下降至Q4的75-80%，并預(yù)計(jì)23Q1封測(cè)稼動(dòng)率可能下滑;封測(cè)設(shè)備龍頭愛(ài)德萬(wàn)預(yù)期FY2023(23M4-24M4)業(yè)績(jī)?cè)鏊贋?15%至+10%，具備較高不確定區(qū)間，2024年后行業(yè)可能才會(huì)比較明朗。從廠商表現(xiàn)來(lái)看，訂單中IDM大廠委外占比較高、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為高端的廠商收入或業(yè)績(jī)表現(xiàn)可能將明顯優(yōu)于同業(yè)。

5、設(shè)備及材料：23年設(shè)備行業(yè)確定性下行，材料行業(yè)需求可能迎來(lái)調(diào)整，美國(guó)出口管制進(jìn)一步加劇。受行業(yè)景氣度影響，目前全球邏輯及存儲(chǔ)廠商均下修23年資本支出，23年半導(dǎo)體設(shè)備下行周期確立，日本1月月度設(shè)備出貨額加速環(huán)比下行，并且自20M12以來(lái)首次出現(xiàn)同比下滑;材料端，環(huán)球晶圓表示半成客戶要求調(diào)整長(zhǎng)約價(jià)格，SUMCO表示自22Q4以來(lái)硅片整體供需趨于平衡;美國(guó)出口管制方面，美國(guó)或?qū)⒙?lián)合日本荷蘭，進(jìn)一步限制制造設(shè)備等出口到中國(guó)大陸，23年長(zhǎng)存/長(zhǎng)鑫等產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)或?qū)⑦M(jìn)一步受限，海外設(shè)備公司23年中國(guó)地區(qū)收入均受不同程度影響。22Q4國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商收入業(yè)績(jī)均符合預(yù)期，從產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤來(lái)看，部分國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商當(dāng)前新簽訂單已現(xiàn)一定松動(dòng)，也觀察到很多設(shè)備廠商不斷推出新品進(jìn)行送樣，后續(xù)也可期待相關(guān)政策對(duì)設(shè)備材料行業(yè)的支持。

6、設(shè)備零部件：23年行業(yè)景氣度可能出現(xiàn)波動(dòng)，國(guó)內(nèi)零部件廠商國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)優(yōu)于海外業(yè)務(wù)。23年全球設(shè)備行業(yè)下行周期確立，當(dāng)前國(guó)內(nèi)如富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材等營(yíng)收中一定比例來(lái)自海外客戶，海外客戶23年?duì)I收同比增速或有承壓?？紤]到國(guó)內(nèi)設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率依舊較低且設(shè)備零部件廠商后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)充主要面向國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)，另外有相當(dāng)多零部件細(xì)分類型尚處于0-1突破階段，因此盡管設(shè)備零部件行業(yè)景氣度后續(xù)或有波動(dòng)，但賽道長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間依舊清晰，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)客戶加速突破且有新品放量的零部件廠商。

7、EDA/IP：國(guó)內(nèi)EDA/IP公司全年盈利同比增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)化率望逐步提升。半導(dǎo)體IP廠商有望在Chiplet芯片中實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品的應(yīng)用，目前國(guó)內(nèi)EDA廠商已經(jīng)逐步在模擬電路和面板顯示等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程，未來(lái)有望在數(shù)字電路、射頻等更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程平臺(tái)，目前國(guó)內(nèi)EDA廠商產(chǎn)品逐步導(dǎo)入晶圓廠和更多設(shè)計(jì)廠商等，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)化比例會(huì)持續(xù)提升。

投資建議：

1) SoC/MCU：關(guān)注受益汽車增量以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中穎、國(guó)芯、峰岹、國(guó)民、芯海、樂(lè)鑫、中微、普冉等;

2) 服務(wù)器IC：關(guān)注受益于DDR5滲透率提升和服務(wù)器主芯片國(guó)產(chǎn)替代的標(biāo)的瀾起、聚辰、海光等;

3) 模擬芯片：海外IDM模擬大廠產(chǎn)能擴(kuò)張供需逐步改善背景下景氣度邊際減弱，后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪徎蚪o估值帶來(lái)的壓力，建議關(guān)注在汽車芯片領(lǐng)域有布局或有其他新品突破的公司納芯微、圣邦、思瑞浦、杰華特、艾為、帝奧微、芯朋微、賽微微電、力芯微、燦瑞、裕太微、龍迅等;

4) 射頻/CIS：短期受下游手機(jī)景氣度影響，但長(zhǎng)期具有品類擴(kuò)張、份額提升邏輯且在細(xì)分領(lǐng)域已具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)標(biāo)的卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)新、格科微、思特威等;

5) 特種IC：特種產(chǎn)品采購(gòu)規(guī)模不斷加大，特種IC保持較高景氣度，建議關(guān)注市占率不斷提升、新品持續(xù)突破放量的特種IC公司如復(fù)旦微電、紫光國(guó)微、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技等;

6) 功率半導(dǎo)體：國(guó)內(nèi)外光伏裝機(jī)量需求整體樂(lè)觀，同時(shí)汽車800V高壓平臺(tái)和快充趨勢(shì)帶來(lái)IGBT、SiC和高壓MOS的機(jī)會(huì)，建議關(guān)注斯達(dá)、時(shí)代、東微、宏微、天岳、士蘭微、新潔能、揚(yáng)杰、聞泰、華潤(rùn)微等;

7) 設(shè)備&材料&零部件：受景氣度以及美國(guó)限制等影響，中國(guó)大陸2023年晶圓廠capex或有下滑態(tài)勢(shì)，但可期待后續(xù)相關(guān)政策對(duì)板塊的催化，設(shè)備材料零部件長(zhǎng)期自主可控邏輯強(qiáng)化依舊清晰。設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊、華海清科、芯源微、長(zhǎng)川、中微、盛美、微導(dǎo)納米、萬(wàn)業(yè)、華峰測(cè)控、金海通等;零部件建議關(guān)注富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、江豐電子、漢鐘精機(jī)、華亞智能等;材料建議關(guān)注滬硅、安集、鼎龍、立昂微、華特、金宏、彤程等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：終端需求不及預(yù)期;半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等。