券商晨會(huì)精華 | 集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)

昨日大盤全天低開后震蕩調(diào)整，滬指相對(duì)偏強(qiáng)，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)跌。截至收盤，滬指跌0.05%，深成指跌0.54%，創(chuàng)業(yè)板指跌1.04%。北向資金全天凈買入7.65億元。隔夜美股三大指數(shù)集體收漲。

在今日的券商晨會(huì)上，中信證券認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)；銀河證券認(rèn)為，當(dāng)前階段銀行板塊估值性價(jià)比高、配置價(jià)值凸顯；民生證券認(rèn)為， ChatGPT推高算力需求，DPU支撐算力效率提升。

中信證券：集成電路產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大 關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件等環(huán)節(jié)

中信證券指出，預(yù)計(jì)市場期待的集成電路產(chǎn)業(yè)政策后續(xù)有望落地。政策未來可以圍繞制定目標(biāo)、組織協(xié)調(diào)、引導(dǎo)投資、支持人才、攻關(guān)機(jī)制、國際合作、財(cái)稅政策、專項(xiàng)補(bǔ)貼、鼓勵(lì)國產(chǎn)等方面展開。從當(dāng)下產(chǎn)業(yè)安全角度，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得政策推動(dòng)。

銀河證券：當(dāng)前階段銀行板塊估值性價(jià)比高、配置價(jià)值凸顯

中國銀河證券表示，信貸開門紅為銀行業(yè)全年資產(chǎn)端擴(kuò)張?zhí)峁┝己瞄_端，穩(wěn)增長政策導(dǎo)向有望不變，疫情防控措施優(yōu)化，地產(chǎn)領(lǐng)域風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)化解，銀行經(jīng)營環(huán)境向好，壓制估值的因素基本出清，向上修復(fù)空間打開。當(dāng)前階段銀行板塊估值性價(jià)比高、配置價(jià)值凸顯，持續(xù)看好銀行板塊投資機(jī)會(huì)。

民生證券： ChatGPT推高算力需求，DPU支撐算力效率提升

民生證券認(rèn)為，DPU發(fā)展有望進(jìn)入快車道。DPU(數(shù)據(jù)處理芯片Data Process Unit)被認(rèn)為是繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”。得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球通用服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長、L3以上級(jí)別智能駕駛汽車的技術(shù)落地、工業(yè)控制領(lǐng)域的需求增加等原因，全球、國內(nèi)DPU產(chǎn)業(yè)都有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。全球DPU市場高景氣延續(xù)，國內(nèi)DPU市場加速追趕。據(jù)賽迪顧問《中國DPU行業(yè)發(fā)展白皮書》，2020年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)30.5億美元，預(yù)計(jì)到2025年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將超過245.3億美元，復(fù)合增速達(dá)51.73%。2020年中國DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)3.9億元，預(yù)計(jì)到2025年中國DPU產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將超過565.9億元，復(fù)合增速達(dá)170.6%。

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