本文編選自“新浪財(cái)經(jīng)”。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,近10年全球?qū)π酒男枨笤诓粩嘣黾?,其中中國進(jìn)口芯片總花費(fèi)達(dá)到10萬億元人民幣之多。市場預(yù)計(jì)2017年至2022年期間,智能手機(jī)市場搭載IC數(shù)量將不斷上升,人工智能的廣泛運(yùn)用、虛擬實(shí)景技術(shù)AR/VR的成熟、以及自動(dòng)駕駛汽車等市場份額的擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來5年全球?qū)π酒男枨髮?shí)現(xiàn)持續(xù)增長。
目前國內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)市場占全球市場的33%,位列全球第一,而中國晶圓產(chǎn)能僅占全球產(chǎn)能的11%。雖然中國晶圓消費(fèi)市場迅速崛起,但是自主產(chǎn)能落后,導(dǎo)致目前中國晶圓市場還是嚴(yán)重依賴于進(jìn)口,市場預(yù)測2019年中國供需缺口可以達(dá)到880億美元。所以,近年來中國對自主研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓技術(shù)越發(fā)重視,國家政策扶植國內(nèi)晶圓制造業(yè)發(fā)展的支持力度空前。國內(nèi)自主產(chǎn)能還有巨大提升的空間。
中芯國際(00981)是中國內(nèi)地規(guī)模最大,產(chǎn)品線最齊全的半導(dǎo)體晶圓代工廠商(Foundry),公司同時(shí)也是全球第四大晶圓代工廠商。為全球客戶生產(chǎn)和提供芯片0.35nm至90nm的晶圓代工。公司上半年業(yè)績表現(xiàn)低迷,主要是受上半年智能手機(jī)庫存調(diào)整,導(dǎo)制半導(dǎo)體需求不振(除內(nèi)存芯片需求上升),間接使晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能利用率有所下滑;以及公司自身新舊產(chǎn)品銷售沒有很好的銜接導(dǎo)致。
向前看,市場認(rèn)為,智能手機(jī)市場庫存調(diào)整將在下半年接近尾聲,主要是考慮到國內(nèi)手機(jī)庫存庫存調(diào)整的見底,以及3季度步入需求旺季后,智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將有望提升。此外,新CEO梁孟松上臺(tái)后有望突破28nm晶圓制程的瓶頸。而28nm將是公司未來產(chǎn)品的主力,預(yù)計(jì)銷售份額將逐年提升。
長期看,公司重點(diǎn)拓展物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品線戰(zhàn)略,物聯(lián)網(wǎng)和5G業(yè)務(wù)將成為新銷售驅(qū)動(dòng)力,有助公司快速提升收入。從估值角度來看,市場預(yù)計(jì)2017-2018年市盈率為34.9倍和24.3倍,低于同業(yè)上市公司均值141倍和133倍;17/18年市凈率均值預(yù)計(jì)為1.3倍和1.2倍,也低于同業(yè)均值3.7倍和3.3倍。市場預(yù)計(jì)2017/2018年EPS為0.27港元和0.42港元。市場預(yù)計(jì)2018年EPS增長可達(dá)到43.4%。因此,2017年中芯國際股價(jià)下滑后,2018年估值有望得到一定修復(fù)。目前市場最高目標(biāo)價(jià)13元,2017年10月19日收市價(jià)為9.78元,潛在上升空間32.9%。(編輯:張鵬艷)