新景氣周期來(lái)臨 這是ASM 太平洋(00522)跑贏行業(yè)的理由

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研報(bào)稱，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備巨頭ASM 太平洋(00522)將受惠于半導(dǎo)體行業(yè)的新景氣周期，增長(zhǎng)有望超越行業(yè)水平，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)為146港元。

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備巨頭

ASM 太平洋(00522)在1975年成立于中國(guó)香港，是全球最大的半導(dǎo)體元件集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商。專注于集成電路、發(fā)光二極體、元器件表面貼合(SMT)等設(shè)備物料。

公司業(yè)務(wù)分為半導(dǎo)體后段工序設(shè)備、表面貼合設(shè)備與封裝材料三大類別，分別占比54%、33%、13%，其中前兩者的市占率皆為全球第一;客戶組合涵蓋半導(dǎo)體封裝、電子模組、汽車電子等主要廠商，前五大客戶在2017上半年的營(yíng)收占比為16.1%，訂單風(fēng)險(xiǎn)高度分散。

由于2015年新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、智能手機(jī)需求飽和等因素，公司訂單數(shù)下降明顯，但隨著行業(yè)回溫和公司盈利能力的改善，2016年后工序設(shè)備高增長(zhǎng)，營(yíng)收及毛利率大幅提升，年?duì)I收142.5億港元(+9.8%)，凈利潤(rùn)14.4億港元(+50.9%)。

2017年上半年表現(xiàn)更加亮麗，公司新增訂單總額12.7億美元，較去年同期上漲30.8%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)收81.9億港元(+25.3%)，凈利潤(rùn)更是達(dá)到14.8億港元(+206.8%)，超過(guò)2016年全年數(shù)額。后工序設(shè)備業(yè)務(wù)最為搶眼，其收入及新增訂單總額同比分別增加35.6%和32.2%。

公司能夠保持行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位并持續(xù)增長(zhǎng)，是近年來(lái)轉(zhuǎn)變發(fā)展戰(zhàn)略的成果：公司善于利用策略性并購(gòu)提升增長(zhǎng)空間;將業(yè)務(wù)重組為三大核心，自負(fù)盈虧;將生產(chǎn)模式轉(zhuǎn)化為內(nèi)部生產(chǎn)和外部判斷相結(jié)合，建立靈活的生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)以及時(shí)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng);專注創(chuàng)新和技術(shù)積淀，推行智能生產(chǎn);大力擴(kuò)展市場(chǎng)，尤其注重構(gòu)建在亞洲的市場(chǎng)推廣網(wǎng)絡(luò)。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大概率進(jìn)入新需求景氣周期。2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受智能手機(jī)增速減緩、PC下滑等因素影響，整體營(yíng)收下滑;到了2016年，由于指紋識(shí)別、汽車電子、工業(yè)終端等新增需求拉動(dòng)，從2016Q4開(kāi)始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)出現(xiàn)顯著回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年比小幅增長(zhǎng)1.1%。

2017年上半年，行業(yè)規(guī)模達(dá)到1905億美元，同比增長(zhǎng)21%，是2010年以來(lái)增長(zhǎng)最快、規(guī)模最大的半年度，Gartner預(yù)計(jì)全年有望首次突破4000億美元。

根據(jù)SEMI報(bào)告，2017年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備交易額達(dá)到141億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)35%，環(huán)比增長(zhǎng)8%;2017年前兩個(gè)季度的封測(cè)設(shè)備BB值在1.49左右，預(yù)示今年下半年封測(cè)行業(yè)的需求強(qiáng)勁，半導(dǎo)體資本支出將顯著增長(zhǎng)(BB：半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比Book -to - Bill ratio，運(yùn)用于描述行業(yè)景氣度，大于1意味著行業(yè)景氣度上升)。

與此同時(shí)，晶圓代工業(yè)者已經(jīng)出現(xiàn)供需缺口，導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商增加資本支出，進(jìn)一步拉動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，晶圓級(jí)封裝和組裝設(shè)備2017年和2018年預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)9.9%和11.4%。

公司主要為半導(dǎo)體業(yè)者提供封裝和測(cè)試的設(shè)備和物料。封裝企業(yè)獲取利潤(rùn)，除了需要不斷增加設(shè)備產(chǎn)能之外，還需掌握先進(jìn)封裝技術(shù)。包括搭配28納米以下的芯片作扇出(Fan-out)及扇入(Fan-in)式封裝，還需要搭配特定器件需求做覆晶封裝(Flip Chip)、系統(tǒng)級(jí)芯片封裝(Si P)、晶圓級(jí)封裝(WLP)等，制程技術(shù)與設(shè)備能力愈發(fā)重要。

CIS業(yè)務(wù)是最大驅(qū)動(dòng)力

市場(chǎng)對(duì)于CIS(CMOS Image Sensor，CMOS影像傳感器)、集成電路/離散器件及先進(jìn)封裝設(shè)備的強(qiáng)勁需求，CIS業(yè)務(wù)成為2016年公司的最大增長(zhǎng)點(diǎn)。

據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2017年全球智能手機(jī)的出貨量將達(dá)15.2億部，2018年出貨量將同比增長(zhǎng)4.5%;雙鏡頭手機(jī)滲透率在2018年將達(dá)3成，2019年可達(dá)5成。

雙攝像頭逐漸普及，但傳統(tǒng)封裝設(shè)備的鏡頭組裝和傳感器定位，無(wú)法滿足雙攝對(duì)于對(duì)焦精準(zhǔn)度和誤差容忍度的要求。相機(jī)模塊廠商對(duì)于AA(Active Alignment，主動(dòng)式鏡頭對(duì)位)設(shè)備需求強(qiáng)勁。公司的AA對(duì)位封裝設(shè)備為行業(yè)首選，大量訂單使公司2017年上半年的CIS設(shè)備業(yè)務(wù)收入，較去年同期增長(zhǎng)超過(guò)100%。

iPhone X引領(lǐng)硬件創(chuàng)新，3DSensing將迅速拓展相關(guān)器件與模組市場(chǎng)。今年新發(fā)布的iPhone X引入全面屏、3D視覺(jué)、無(wú)線充電等主要?jiǎng)?chuàng)新點(diǎn)，同時(shí)在存儲(chǔ)方面，iPhone X內(nèi)存增加至3GB，較上一代增加1GB，且只保留64GB/256GB兩個(gè)版本，存儲(chǔ)容量較上一代明顯提升。我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)聲學(xué)、光學(xué)、存儲(chǔ)、AI等層面的創(chuàng)新，將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成持續(xù)正面驅(qū)動(dòng)。

SMT設(shè)備進(jìn)入升級(jí)周期

根據(jù)調(diào)研公司Research and Markets的報(bào)告，2015-2020年全球SMT市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增速將達(dá)9.84%，電子元器件的小型化是SMT市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力之一。

ASM 太平洋于2011年收購(gòu)西門(mén)子旗下SEAS公司(現(xiàn)ASM Assembly Systems)進(jìn)軍SMT領(lǐng)域，并于2013年收購(gòu)全球領(lǐng)先的絲網(wǎng)印刷設(shè)備供應(yīng)商DEK公司。過(guò)去兩年，公司SMT業(yè)務(wù)部門(mén)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)表現(xiàn)出色，不斷創(chuàng)新解決方案，在新加坡、馬來(lái)西亞和中國(guó)國(guó)內(nèi)均設(shè)有SMT解決方案的廠區(qū)，更好地服務(wù)占比達(dá)2/3的亞洲市場(chǎng)。

公司還擁有最新的處理SLP的SMT設(shè)備，預(yù)期未來(lái)該系列產(chǎn)品將順應(yīng)主板技術(shù)的更新?lián)Q代的浪潮為公司帶來(lái)持續(xù)收益。

智能手機(jī)采用SLP將減少PCB的占用面積，順應(yīng)手機(jī)的輕薄化趨勢(shì)，并為鏡頭、電池等部件的升級(jí)提供空間。iPhone X已采用雙層SLP主板搭配L形雙電池，有媒體報(bào)道稱三星GalaxyS9也會(huì)采用SLP主板，或?qū)?dòng)整個(gè)安卓手機(jī)群的技術(shù)更新，智能手機(jī)的供應(yīng)體系或?qū)⒊霈F(xiàn)大量SMT設(shè)備升級(jí)需求。

物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子將帶動(dòng)半導(dǎo)體需求高增長(zhǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：進(jìn)入全面爆發(fā)期。目前全球市場(chǎng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建設(shè)正快速展開(kāi)，BI Intelligence預(yù)計(jì)到2020年全球IOT設(shè)備將超過(guò)250億臺(tái)，這將顯著增加對(duì)傳感器、MCU、通信芯片等半導(dǎo)體電子元器件的需求。

汽車電子：ADAS滲透率持續(xù)提升。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)蓋世汽車的預(yù)測(cè)，目前全球汽車ADAS滲透率仍處較低水平，預(yù)計(jì)到2020年，ADAS滲透率有望較2015年增長(zhǎng)1倍以上。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將推動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求

國(guó)內(nèi)已成為全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)。進(jìn)入2010s，智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)，隨之帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，促使中國(guó)國(guó)內(nèi)成為世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)地區(qū)，需求轉(zhuǎn)移或?qū)?dòng)制造轉(zhuǎn)移。

根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)額1075億美元，占全球比重為32%，超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)區(qū)域市場(chǎng)。2017Q1國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體消費(fèi)額同比上升26.9%，寫(xiě)下歷史新高，較全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速高8.6個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)在建和擬建的21座12寸晶圓廠有望在2020年前實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。屆時(shí)，國(guó)內(nèi)將有32座12寸晶圓廠，每月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)，為現(xiàn)有產(chǎn)能的3倍，比肩目前臺(tái)積電產(chǎn)能水平。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，未來(lái)數(shù)年在建的晶圓廠中，國(guó)內(nèi)占比將接近40%，且從2018年開(kāi)始，中資將成為國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)的主力。

半導(dǎo)體作為尖端科技行業(yè)，一直保持著較高的研發(fā)投入，2016年內(nèi)地半導(dǎo)體研發(fā)投入占收入比重已經(jīng)達(dá)到9.2%，和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)持平，高于韓國(guó)和日本。

中資公司有望從封測(cè)、材料、非高端設(shè)備領(lǐng)域突破

從整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，產(chǎn)業(yè)主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，而其上游又包括半導(dǎo)體材料，以及制造設(shè)備等。

國(guó)內(nèi)集成電路制造的中芯國(guó)際(00981)，華虹半導(dǎo)體(01347)，以及封裝測(cè)試行業(yè)的長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等公司，正快速積累產(chǎn)能及技術(shù)實(shí)力。國(guó)內(nèi)封測(cè)前三強(qiáng)公司，在2016年的銷售額總和達(dá)到280億，已經(jīng)十分接近行業(yè)龍頭日月光封裝業(yè)務(wù)的銷售額(約合339億人民幣)。-3年內(nèi)有明確需求。

公司在國(guó)內(nèi)的業(yè)務(wù)占比逐年增加，從2014年的47.9%增加到2016年的54.6%，2017年上半年雖略有下降，但國(guó)內(nèi)的需求依然是業(yè)務(wù)增長(zhǎng)最主要的推動(dòng)力。公司在國(guó)內(nèi)的主要客戶，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等封測(cè)龍頭，以及富士康等龍頭EMS制造商。未來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)的營(yíng)收占比可望進(jìn)一步提高。

盈利預(yù)測(cè)、估值及投資評(píng)級(jí)

我們預(yù)測(cè)，公司2017/18/19年EPS分別為7.3/8.4/9.3港元，對(duì)應(yīng)10月13日股價(jià)為16/14/12倍PE。由于半導(dǎo)體行業(yè)大概率進(jìn)入新景氣周期，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)也將持續(xù)帶動(dòng)設(shè)備需求。我們認(rèn)為，公司為后段工序設(shè)備龍頭，增長(zhǎng)可望高于行業(yè)水平。公司的合理估值為2017年20倍PE，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為146港元，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

（編輯：王夢(mèng)艷）