智通財經(jīng)APP獲悉,第一上海發(fā)布研究報告稱,下調華虹半導體(01347)評級至“持有”,認為未來產(chǎn)能將持續(xù)增長,但ASP在23年將略微下降。預測2022-24年收入CAGR為21.6%,凈利潤CAGR為27%。另考慮到未來三年增速下降,目標價30港元,較現(xiàn)價有14.74%的上升空間。上交所近日已受理公司上市申請,擬發(fā)行不超過4.3億股,募集資金180億元人民幣。
報告中稱,公司22Q3收入為6.3億美元,超出機構一致預期6.25億美元。由于銷售價格上漲,毛利率為37.2%,其中8英寸毛利率46.7%,12英寸毛利率22.3%。歸母凈利潤1.04億美元,持平機構一致預期。公司預計Q4收入為6.3億美元,毛利率為35%-37%。此外,公司Q3總體產(chǎn)能利用率達到110.8%,平均月產(chǎn)能環(huán)比持平為32.4萬片等效8寸晶圓。另一方面,出貨晶圓ASP不斷上升,8英寸晶圓ASP為640美元,去年同期為506美元;12英寸晶圓ASP為1372美元,去年同期為1079美元。華虹無錫12英寸廠產(chǎn)能計劃在今年年底達到9.5萬片/月。